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　　日本電子機(jī)器EMS大廠SIIX開(kāi)發(fā)出可將LED置于印刷基板上來(lái)實(shí)現(xiàn)低成本構(gòu)裝的新技術(shù)。利用獨(dú)創(chuàng)的手法，在已加工的印刷基板上可同時(shí)冷卻不耐熱的LED，還可利用基板下方的熱度進(jìn)行焊錫工程，不需使用以往高價(jià)的激光焊錫機(jī)器。LED被視為是耗電小的下一代照明技術(shù)，不過(guò)因高成本為其普及的瓶頸，新技術(shù)的開(kāi)發(fā)有助于普及化的進(jìn)展。　　新技術(shù)在構(gòu)裝不耐熱電子零件時(shí)，采用的印刷基板為一般的Glass?Epoxy樹(shù)脂制“FR-4”基板。在該基板上挖出最大直徑8mm的孔洞，之后埋入銅Pin，其上再放上LED。由Pin下方加熱，以該熱傳導(dǎo)進(jìn)行焊錫。因不含鉛的焊錫融點(diǎn)即使加熱至攝氏230℃，LED組件表面的溫度只會(huì)停留在70℃左右，不會(huì)因熱度過(guò)高而出現(xiàn)劣化。　　目前為止于Glass?Epoxy樹(shù)脂制基板上構(gòu)裝LED，曾評(píng)估過(guò)以價(jià)格便宜的樹(shù)脂，埋入孔洞的方法，但因容易出現(xiàn)縫隙使熱傳導(dǎo)變得困難，為其困難點(diǎn)所在。SIIX于是加以改良施以銅Pin來(lái)增加其強(qiáng)度，在基板埋入銅Pin并下功夫使之不出現(xiàn)縫隙。新技術(shù)為使焊錫融開(kāi)，于是改造從上下方加熱的“Reflow爐”，使之可于上方進(jìn)行冷卻使用。在基板上放置LED及焊錫就可同時(shí)黏結(jié)，并可在數(shù)秒內(nèi)完成數(shù)十個(gè)的黏結(jié)。　　以往的LED要構(gòu)裝于基板時(shí)，大多使用不易發(fā)熱激光光線的焊錫機(jī)器，使用激光將一個(gè)LED組件構(gòu)裝于基板上，需花1秒以上的時(shí)間。而且為使LED于基板上容易散熱，也多使用鋁制基板。若使用新技術(shù)，就不需利用高價(jià)位的激光焊錫機(jī)器及鋁基板，而且可提高生產(chǎn)效率，更可大幅降低生產(chǎn)成本。世界照明大廠OSRAM也決定采用新技術(shù)，SIIX還積極將該技術(shù)推展至其它照明制造廠。SIIX為日本EMS的大廠，2008年12月的營(yíng)收預(yù)計(jì)上看1500億日幣，更希望可以借助新技術(shù)的推展，跨足LED產(chǎn)業(yè)。