聯(lián)發(fā)科的逆襲之路:從2019年起,聯(lián)發(fā)科將逐步奪回失去的市場

時間:2019-02-19

來源:網(wǎng)絡轉(zhuǎn)載

導語:聯(lián)發(fā)科成立于1997年,已在臺灣證券交易所公開上市,是全球著名的IC設計廠商,專注于無線通訊及數(shù)字多媒體等技術(shù)領(lǐng)域,其芯片整合系統(tǒng)解決方案包括無線通訊、高清數(shù)字電視、光存儲、DVD和藍光燈相關(guān)產(chǎn)品。

1976年,被譽為“臺灣IC設計教父”的蔡明介赴美國留學。1983年學成歸來后加入臺灣第一家集成電路公司——聯(lián)華電子。1995年,蔡明介帶領(lǐng)公司的IC設計部門從聯(lián)華電子正式獨立,這就是聯(lián)發(fā)科的前身。

聯(lián)發(fā)科成立于1997年,已在臺灣證券交易所公開上市,是全球著名的IC設計廠商,專注于無線通訊及數(shù)字多媒體等技術(shù)領(lǐng)域,其芯片整合系統(tǒng)解決方案包括無線通訊、高清數(shù)字電視、光存儲、DVD和藍光燈相關(guān)產(chǎn)品。

成立初期,聯(lián)發(fā)科將重心放在研發(fā)光盤存儲技術(shù)和DVD芯片,他們的核心競爭力在于將DVD內(nèi)分別承擔視頻和數(shù)字解碼功能的兩顆芯片整合到一顆芯片上,并提供相應的軟件方案,受到廣大DVD廠商的追捧。到2001年,聯(lián)發(fā)科已經(jīng)成功占據(jù)了60%的DVD市場份額,在臺灣上市后首日便封漲停,發(fā)展勢頭兇猛。

不過之后一段時間的聯(lián)發(fā)科卻一直是“山寨”的代名詞,聯(lián)發(fā)科看到DVD市場已經(jīng)趨于飽和,于是開始尋求轉(zhuǎn)型以拓展更大的市場,不過這次轉(zhuǎn)型卻并不順利。2003年,“山寨機”開始在手機市場上出現(xiàn)的時候,聯(lián)發(fā)科作為當時唯一擁有移動處理芯片制造技術(shù)的國內(nèi)廠商推出了第一款手機解決方案,成為不少“山寨機”廠商的首選,從此“MTK”的名字也就和“山寨機”聯(lián)系在了一起。

聯(lián)發(fā)科成立于1997年,已在臺灣證券交易所公開上市,是全球著名的IC設計廠商,專注于無線通訊及數(shù)字多媒體等技術(shù)領(lǐng)域,其芯片整合系統(tǒng)解決方案包括無線通訊、高清數(shù)字電視、光存儲、DVD和藍光燈相關(guān)產(chǎn)品。

蔡明介

不過聯(lián)發(fā)科并沒有因此一蹶不振,他們決定將自己原本擅長的DVD存儲領(lǐng)域和芯片領(lǐng)域結(jié)合起來,實現(xiàn)絕處逢生。

2004年,在進行了相關(guān)調(diào)研后,聯(lián)發(fā)科將多媒體解決方案放入手機設計中,這套成熟、先進、集成度高而且價格優(yōu)惠的解決方案受到了大陸廠商的追捧,使得后來的手機行業(yè)呈爆炸式增長,手機價格迅速下降,億萬普通人才能用上手機,這也為聯(lián)發(fā)科打開了大陸市場的大門。

2007年10月,國內(nèi)取消手機拍照核準制度,轉(zhuǎn)而對手機頒發(fā)進網(wǎng)許可證,手機行業(yè)更加如魚得水,聯(lián)發(fā)科掀起了進軍芯片市場后首個企業(yè)發(fā)展高潮。

2008年,聯(lián)發(fā)科一躍成為世界前三大IC設計廠商,僅次于德州儀器和高通。后來,功能機市場快速崩塌,被智能機狂潮瘋狂侵蝕,iOS和Android成為兩大主流操作系統(tǒng)。

2010年,聯(lián)發(fā)科加入谷歌主導的開放手機聯(lián)盟,打造聯(lián)發(fā)科專屬的Android智能手機解決方案,開始進軍智能手機市場。開始發(fā)布的MT6575單核處理器依然具有一站式服務和價格優(yōu)惠的優(yōu)勢,受到小廠商的青睞,雖然搶占的只是一些低端市場,但是此時的聯(lián)發(fā)科已經(jīng)有底氣和德州儀器和高通等國際大牌正面交鋒。隨后發(fā)布的MT6577等幾款處理器在性能和功耗上有很大提升,在中低端市場逐漸打開局面。

電子制造,芯片

隨著德州儀器這一強勁的競爭對手逐步退出,聯(lián)發(fā)科順利接過這面大旗,成為手機芯片市場的半壁江山。面對這種局面,高通坐不住了,聯(lián)發(fā)科打算從低端市場進軍高端市場,而高通想從高端收割低端,幾年來,這兩家公司展開了長久競爭。

為了保證自己的競爭優(yōu)勢,聯(lián)發(fā)科在摸爬滾打中實現(xiàn)了低能耗和低發(fā)熱,再加上價格優(yōu)惠,聯(lián)發(fā)科穩(wěn)穩(wěn)占據(jù)了一部分市場。之后聯(lián)發(fā)科又發(fā)布了全球第一款八核處理器MT6592,可以實現(xiàn)八核全開,綜合實力不容小覷,而且還延續(xù)了低功耗低發(fā)熱的傳統(tǒng)。

電子制造,芯片

MT6592使聯(lián)發(fā)科有機會切入一直被高通占領(lǐng)的中高端手機芯片市場,并初步顯示了其之后的發(fā)展路線。后來聯(lián)發(fā)科掀起了八核處理器普及風暴,代表機型是紅米NOTE。

2014年2月,聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布全球首款支持4GLTE網(wǎng)絡的八核處理器MT6595,定位在高端市場,不過由于聯(lián)發(fā)科之前一直在中低端市場,大家開始對這款處理器的性能持懷疑態(tài)度,但其實際表現(xiàn)說明這款處理器性能和高通驍龍801相比并不落下風。魅族率先在其旗艦產(chǎn)品MX4上使用了這顆芯片,聯(lián)發(fā)科的低廉價格也讓MX4推出1799的超低售價,刷新了其旗艦產(chǎn)品的定價記錄。

但聯(lián)發(fā)科打開高端市場的道路并不順利,盡管MT6595在處理性能方面比同期的驍龍801略顯優(yōu)勢,后續(xù)發(fā)布的X10、X20產(chǎn)品性能也在不斷提升,但GPU圖形處理能力、通信基帶仍然是聯(lián)發(fā)科處理器的弱項,這大大影響了智能手機的娛樂性能和綜合體驗,直接讓聯(lián)發(fā)科的處理器在高端智能手機市場的地位動搖了。從2016年下半年開始,聯(lián)發(fā)科的收入持續(xù)多個季度出現(xiàn)下跌。

 

在聯(lián)發(fā)科2017年末舉辦的媒體年終聚會上,總經(jīng)理陳冠州表示,聯(lián)發(fā)科將集中火力發(fā)展中高端HelioP系列處理器,新的處理器將向AI技術(shù)和人臉識別技術(shù)傾斜,并帶來更先進的工藝流程。盡管2017年聯(lián)發(fā)科中高端市場份額被高通削減不少,但聯(lián)發(fā)科仍占據(jù)一定地位。

在非洲占據(jù)銷量冠軍位置的TECNO(傳音)手機100%都是采用聯(lián)發(fā)科芯片,雙方一直保持著良好合作關(guān)系。

2018年2月,聯(lián)發(fā)科第二季度收入大漲22%。蔡明介表示,從2019年起,聯(lián)發(fā)科將逐步奪回失去的市場。

面對激烈的市場競爭和高通的挑戰(zhàn),聯(lián)發(fā)科能否重現(xiàn)往日的輝煌,我們將拭目以待。

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