2018年全球半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)空間約54億美元，隨著下游半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增速下滑，2019年測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)或略微下滑。

測(cè)試機(jī)份額最大，約占近70%

分選機(jī)與探針臺(tái)市場(chǎng)空間近似，約各占測(cè)試設(shè)備總市場(chǎng)空間15-16%

SOC測(cè)試機(jī)為市場(chǎng)空間最大的測(cè)試設(shè)備種類，近年來存儲(chǔ)器測(cè)試機(jī)增長(zhǎng)較快

測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)的地區(qū)結(jié)構(gòu)，中國(guó)大陸市場(chǎng)增長(zhǎng)迅速

中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)達(dá)，為全球最大測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)，占全球市場(chǎng)超過30%

日本、韓國(guó)市場(chǎng)與中國(guó)市場(chǎng)體量近似，東南亞也是一個(gè)較大市場(chǎng)

中國(guó)大陸測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)約占全球10-15%，增長(zhǎng)迅速，2018年市場(chǎng)空間或達(dá)近8億美元，預(yù)計(jì)隨著中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，未來市場(chǎng)空間有望進(jìn)一步增大

測(cè)試機(jī)市場(chǎng)空間，18年約30-33億美元

2018年全球測(cè)試機(jī)市場(chǎng)空間約30-33億美元，與2017年持平，隨著下游半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增速下滑，2019年測(cè)試機(jī)市場(chǎng)或略微下滑

中國(guó)大陸占測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)約10-15%，測(cè)試機(jī)市場(chǎng)空間或達(dá)近5億美元

未來SOC市場(chǎng)有望持平，Memory測(cè)試強(qiáng)勁增長(zhǎng)，模擬測(cè)試逐漸增長(zhǎng)

測(cè)試機(jī)市場(chǎng)呈現(xiàn)寡頭壟斷，加速整合

泰瑞達(dá)和愛德萬為測(cè)試機(jī)市場(chǎng)雙巨頭，高端SOC和Memory測(cè)試機(jī)市場(chǎng)呈壟斷態(tài)勢(shì)

模擬測(cè)試市場(chǎng)相對(duì)較小，科利登份額較多

2018年美國(guó)Cohu收購Xcerra，長(zhǎng)川科技公告計(jì)劃收購新加坡分選機(jī)公司STI，測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)加速整合

國(guó)產(chǎn)測(cè)試機(jī)北京華峰和長(zhǎng)川科技的測(cè)試機(jī)主要集中在模擬測(cè)試市場(chǎng)，SOC測(cè)試機(jī)正在研發(fā)中

分選機(jī)與探針臺(tái)市場(chǎng)空間

2018年分選機(jī)市場(chǎng)空間約8~9億美元

中國(guó)大陸市場(chǎng)空間約6~9億人民幣

分選機(jī)技術(shù)壁壘比測(cè)試機(jī)和探針臺(tái)稍低，競(jìng)爭(zhēng)格局相對(duì)比較分散，國(guó)產(chǎn)設(shè)備有較強(qiáng)成本和價(jià)格優(yōu)勢(shì)

2017年長(zhǎng)川科技分選機(jī)銷售額約9548萬，在中國(guó)大陸市場(chǎng)占比或已超過10%

2018年探針臺(tái)市場(chǎng)空間約8~9億美元

中國(guó)大陸市場(chǎng)空間約6~9億人民幣

探針臺(tái)技術(shù)壁壘較高，東京電子和東京精密占全球大部分份額

深圳矽電有12寸全自動(dòng)探針臺(tái)產(chǎn)品在售，此外長(zhǎng)川科技正在研發(fā)探針臺(tái)

▌需求趨勢(shì):2019年下旬需求或企穩(wěn)回升

測(cè)試設(shè)備需求影響因素:芯片量和復(fù)雜度

影響測(cè)試設(shè)備需求的四大因素包括下游芯片需求、芯片復(fù)雜度、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移和測(cè)試的并行度

核心影響因素:

芯片需求(下游景氣度)——量

芯片復(fù)雜度——測(cè)試時(shí)間

近年來，測(cè)試機(jī)性能提升迅速，設(shè)備需求受下游景氣度影響較為顯著

芯片復(fù)雜度攀升，拉動(dòng)測(cè)試設(shè)備需求

芯片復(fù)雜度快速提升

晶圓廠工藝制程逐年進(jìn)步，芯片單位面積晶體管數(shù)量快速上升

手機(jī)、通信、藍(lán)牙、電腦處理器、顯卡、AI等各種類型芯片快速更新迭代，復(fù)雜度攀升

芯片復(fù)雜度提升，使測(cè)試單顆芯片的時(shí)間更長(zhǎng)，拉動(dòng)了測(cè)試設(shè)備需求

下游景氣波動(dòng)或影響測(cè)試設(shè)備需求，2019年下旬或企穩(wěn)回升

測(cè)試設(shè)備行業(yè)與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣度同周期，2019年半導(dǎo)體行業(yè)增速下滑，行業(yè)周期趨頂，對(duì)芯片的需求或放緩，測(cè)試設(shè)備或?qū)⑹芤欢ㄓ绊?/p>

2019年下旬開始，受5G、AI、汽車電子等需求拉動(dòng)，芯片需求增速或?qū)⑵蠓€(wěn)回升，拉動(dòng)測(cè)試設(shè)備需求

封測(cè)廠和測(cè)試設(shè)備廠加速進(jìn)軍海外，，營(yíng)造新增長(zhǎng)點(diǎn)

芯片封測(cè)地通常被認(rèn)為是芯片原產(chǎn)地，受中美貿(mào)易摩擦影響，在中國(guó)封測(cè)的芯片到美國(guó)將有被征關(guān)稅可能

國(guó)內(nèi)封測(cè)廠加速向海外低成本地區(qū)布局

國(guó)產(chǎn)測(cè)試設(shè)備公司長(zhǎng)川科技計(jì)劃收購新加坡測(cè)試設(shè)備公司STI，進(jìn)軍東南亞、中國(guó)臺(tái)灣和日本封測(cè)設(shè)備市場(chǎng)，或?qū)I(yíng)造新增長(zhǎng)點(diǎn)

國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)行時(shí)

各種半導(dǎo)體設(shè)備中，測(cè)試設(shè)備技術(shù)難度稍低，更易實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代

目前在分選機(jī)和模擬測(cè)試設(shè)備等技術(shù)難度稍低的領(lǐng)域，已實(shí)現(xiàn)部分國(guó)產(chǎn)替代，但在中高端測(cè)試機(jī)和探針臺(tái)領(lǐng)域，與國(guó)外巨頭尚有較大差距

目前以北京華峰和長(zhǎng)川科技為代表的國(guó)產(chǎn)測(cè)試設(shè)備公司正持續(xù)加大投入研發(fā)，并進(jìn)軍海外市場(chǎng)，逐步積累技術(shù)，并擴(kuò)大自身體量，或?qū)⒙氏葘?shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代，成長(zhǎng)性凸顯。

聲明：本文為轉(zhuǎn)載類文章，如涉及版權(quán)問題，請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系我們刪除（QQ: 2737591964），不便之處，敬請(qǐng)諒解！