Silicon Labs亞太區(qū)VP將在2019硬創(chuàng)峰會(huì),公開(kāi)IoT平臺(tái)戰(zhàn)略發(fā)展方向
導(dǎo)語(yǔ):有研究機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè),到2020年全球物聯(lián)網(wǎng)收入規(guī)模將達(dá)1.7萬(wàn)億美元。面對(duì)社會(huì)生產(chǎn)和經(jīng)濟(jì)發(fā)展方式對(duì)物聯(lián)網(wǎng)的高度要求,SiliconLabs(芯科科技)亞太區(qū)VP王祿銘,將在3月15日的“世強(qiáng)·硬件創(chuàng)新峰會(huì)”上,公開(kāi)其IoT平臺(tái)戰(zhàn)略發(fā)展方向。
有研究機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè),到2020年全球物聯(lián)網(wǎng)收入規(guī)模將達(dá)1.7萬(wàn)億美元。面對(duì)社會(huì)生產(chǎn)和經(jīng)濟(jì)發(fā)展方式對(duì)物聯(lián)網(wǎng)的高度要求,SiliconLabs(芯科科技)亞太區(qū)VP王祿銘,將在3月15日的“世強(qiáng)·硬件創(chuàng)新峰會(huì)”上,公開(kāi)其IoT平臺(tái)戰(zhàn)略發(fā)展方向。
除了SiliconLabs在高峰論壇帶來(lái)的演講,在“世強(qiáng)·硬件創(chuàng)新峰會(huì)”的IoT分論壇上,SiliconLabs、TE、SGMicro、EPSON、Littelfuse、Maxell、PI、Standex-meder、SMI等企業(yè)還將分別帶來(lái)新產(chǎn)品新技術(shù)的介紹和講解,輻射到應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)的無(wú)線多協(xié)議產(chǎn)品、可定制化傳感器、國(guó)產(chǎn)高性能模擬器、低功耗晶振、保護(hù)器件、高能量密度電池、ACDC、干簧管傳感器、MEMS壓力傳感器等等。
除了IoT分論壇,由世強(qiáng)和世強(qiáng)元件電商主辦的“世強(qiáng)·硬件創(chuàng)新峰會(huì)”還將設(shè)有汽車(chē)、功率電子、通訊與微波、智能工業(yè)&制造分論壇,屆時(shí),不僅全球50家頂尖半導(dǎo)體企業(yè),將分別介紹和展示其在相關(guān)領(lǐng)域的最新產(chǎn)品及整體解決方案,而且還將有2000余位中國(guó)頂級(jí)硬件企業(yè)的研發(fā)高管參加。
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