半導體設備簡介：技術高、進步快、種類多、價值大

半導體行業(yè)技術高、進步快，一代產品需要一代工藝，而一代工藝需要一代設備。IC制造設備主要分為光刻機、刻蝕機、薄膜設備、擴散\離子注入設備、濕法設備、過程檢測等六大類，其中光刻機約占總體設備銷售額的18%，刻蝕機約占20%，薄膜設備約占20%。

全球半導體設備行業(yè)市場規(guī)模分析預測

據前瞻產業(yè)研究院發(fā)布的《中國半導體產業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃和企業(yè)戰(zhàn)略咨詢報告》統(tǒng)計數據顯示，預測2020年全球半導體設備行業(yè)市場規(guī)模將超700億美元，達到719億美元，創(chuàng)歷史新高，同比增長20.7%，中國大陸約占20%。2017年中國大陸市場需求規(guī)模約占全球的15%左右，2018年中國半導體設備銷售將達113億美元，同比增長49.3%。2020年預計占比將達到20%，約170億美元。

2011-2020年中國半導體設備市場規(guī)模統(tǒng)計情況及預測

數據來源：前瞻產業(yè)研究院整理

全球半導體設備市場競爭格局分析

從總體到局部，市場集中度高。半導體設備市場集中度高，主要有美日荷廠商壟斷?？傮w上看，半導體設備市場CR10超60%，前五名分別為應用材料、拉姆研究、東京電子、阿斯麥和科磊半導體;局部上看，每一大類設備市場均呈現寡頭競爭格局，前兩名廠商占據一半以上的市場份額。

中國半導體設備市場分析：國產自給率低，技術加速追趕

根據中國電子專用設備工業(yè)協(xié)會數據，預計2018年國產泛半導體設備銷售額約109億元，但真正的IC設備國內市場自給率僅有5%左右，國產替代空間巨大。在02專項的統(tǒng)籌規(guī)劃下，國內半導體廠商分工合作研發(fā)不同設備，涵蓋了主要設備種類。國內廠商仍處于技術追趕期，但隨著摩爾定律趨近極限，技術進步放緩，國內廠商與全球龍頭技術差距正在逐漸縮短，我們認為未來3-5年將是半導體設備國產替代黃金戰(zhàn)略機遇期。

中國半導體設備投資建議分析

國內半導體設備市場雖大但自給率低，國產替代空間巨大;隨著摩爾定律趨近極限技術進步放緩，國產廠商技術加速追趕，國產替代正當時，我們首次給予半導體設備行業(yè)“買入”評級。受益于半導體設備國產替代，國內廠商有望加速發(fā)展，推薦標的：北方華創(chuàng)、至純科技、精測電子、長川科技;建議關注：晶盛機電、中微半導體、上海微電子、盛美半導體。

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