受內存報價大跌、美中貿易戰(zhàn)導致下游拉貨保守影響，國際半導體產業(yè)協(xié)會(SEMI)13日下修今年全球晶圓廠資本支出預估值至529億美元，年減14%，終止連三年成長。

SEMI今年初原估今年衰退幅度約9%，不到二個月再提出更悲觀的報告，凸顯全球半導體景氣下修幅度超乎預期，晶圓廠對今年資本支出更保守。

晶圓廠資本支出，主要來自于臺積電、三星、英特爾等大型芯片制造商投入的設備支出金額，隨著整體晶圓廠投資步調放緩甚至轉趨衰退，意味整個產業(yè)鏈景氣同步向下，從上游的高通、聯(lián)發(fā)科等IC設計商，到臺積電等晶圓制造商，及日月光等封測廠，將受影響。

業(yè)界分析，全球半導體設備市場動向，反映主要大廠投資狀況，若景氣擴張，大廠積極投資，設備市場也會同步成長;反之，若景氣清淡，大廠投資意愿也會轉趨觀望甚至保守，使得設備市場規(guī)?？s減。

SEMI表示，半導體設備銷售從去年5月反轉向下，使得矽晶圓和材料廠出貨也在去年10月起由高峰向下。SEMI認為，內存價格下跌，導致大廠不愿擴產破壞供需，投資縮手，中美貿易戰(zhàn)使下游客戶拉貨觀望影響，晶圓廠資本投資同步大踩煞車，其中又以先進內存制造商、中國大陸晶圓廠，以及28納米以上成熟制程業(yè)者的資本支出縮減幅度最為明顯。

臺積電預估今年不含內存，全球半導體景氣僅微增1%，若加計內存，全球半導體產業(yè)今年應會衰退，目前包括內存、邏輯芯片市況都不好，使得各大半導體廠資本支出趨保守。

5G、AI將是產業(yè)下一波成長動能

半導體產業(yè)今年雖遇逆風，但SEMI強調，第五代移動通訊(5G)和人工智能(AI)將是產業(yè)下一波成長動能。受惠于下世代新興產品需求增加，明年晶圓廠設備支出可望回升至670億美元，再寫新猷，年增27%。

晶圓代工龍頭臺積電也預期在5G和AI驅動下，有信心明年又會回到營收和獲利年增5%至10%的成長軌跡，且會持續(xù)好幾年。因此，臺積電今年資本支出雖下修為100億至105億美元，但明年有機會向120億美元的高資本支出推進。

臺積電并看好未來5G和AI應用需要更多先進制程，尤其是7納米以下更為強勁。因應未來客戶端需求，臺積電今年第2季將導入7納米強化版制程量產，明年再推進到5納米制程量產。

SEMI全球行銷長暨臺灣區(qū)總裁曹世綸表示，近期半導體遇到逆風，但產業(yè)在商業(yè)循環(huán)進入一個相對穩(wěn)定階段，且5G相關應用陸續(xù)展開，將帶動大爆發(fā)。

他強調，未來三至五年半導體產業(yè)雖有巨大芯片需求及市場機會，但技術上的挑戰(zhàn)伴隨而生，以“不同技術、不同功能、不同材料之間的異質整合”創(chuàng)新及創(chuàng)造高價值的終端應用產品，成后摩爾定律時代主流技術方向。

曹世綸表示，隨異質整合成為技術趨勢，以及AI、5G將更多跨領域的高科技串連在一塊的趨勢逐漸明朗化，對于能跨界整合及擁有多元技術背景的半導體產業(yè)人才需求將會更加提升。

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