2019年中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

缺芯少屏”一直是我國制造業(yè)的軟肋，去年發(fā)生的中興事件直接為我們上了一節(jié)生動(dòng)的半導(dǎo)體行業(yè)知識普及課。

芯片屬于半導(dǎo)體行業(yè)，在我們?nèi)粘Ｉ钪邪缪葜匾慕巧?，從通訊到?jì)算機(jī)，生活應(yīng)用廣泛。在全球制造業(yè)領(lǐng)域，半導(dǎo)體制造卻由于高門檻而讓大多數(shù)人望而卻步。即使如制造業(yè)大國的我國，每年也都需要從國外大量進(jìn)口，且金額不斷增長。

目前，全球半導(dǎo)體行業(yè)主要由美國、韓國以及中國臺灣領(lǐng)導(dǎo)。由于是后進(jìn)國家，我國每年在半導(dǎo)體行業(yè)投下大量資金，而且經(jīng)費(fèi)不斷上升，但依舊扮演著新進(jìn)追趕者的角色，與國際領(lǐng)先技術(shù)依然存在代差。

雖然道阻且長，但產(chǎn)業(yè)升級，由制造業(yè)大國向制造業(yè)強(qiáng)國轉(zhuǎn)變，半導(dǎo)體行業(yè)是必須跨過的坎。經(jīng)過多年發(fā)展，我國已經(jīng)在芯片設(shè)計(jì)、封測等領(lǐng)域取得一定成績。未來我國將持續(xù)投入，在國家大基金的護(hù)航下，國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)有望進(jìn)一步發(fā)展。

預(yù)測2019年中國半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模將突破2萬億

隨著半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展，應(yīng)用場景不斷擴(kuò)展，嵌入到從汽車等各類產(chǎn)品中，同時(shí)伴隨著人工智能、虛擬現(xiàn)實(shí)和物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的出現(xiàn)，半導(dǎo)體的市場需求不斷擴(kuò)大。據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃和企業(yè)戰(zhàn)略咨詢報(bào)告》統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2013年中國半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模已達(dá)10566億元，同比增長7.5%。到了2016年中國半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模中國半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模突破1.5萬億元。截止至2017年中國半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模增長至16860億元，同比增長11.4%。伴隨著中國集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝等產(chǎn)業(yè)在國家政策支持下持續(xù)增長，初步測算2018年中國半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模接近1.9萬億元左右。預(yù)測2019年中國半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模將突破2萬億元，達(dá)到了21225億元，同比增長12.1%。

2014-2019年中國半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模統(tǒng)計(jì)及增長情況預(yù)測

數(shù)據(jù)來源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理

對于國外領(lǐng)先的技術(shù)，我國的半導(dǎo)體行業(yè)相對優(yōu)勢有哪些?未來在哪些領(lǐng)域可以有所突破?

@李澤銘-Alan(紅蟻資本基金經(jīng)理，擁有近10年專業(yè)投資經(jīng)驗(yàn)，擅長在惡劣投資環(huán)境有效管理風(fēng)險(xiǎn)并逆市突圍)：

半導(dǎo)體行業(yè)大致可分為上游的原材料采購加工、中游的集成電路設(shè)計(jì)、制造和封測，以及下游各種消費(fèi)產(chǎn)品。其中的芯片制造是核心的環(huán)節(jié)，前端的芯片設(shè)計(jì)和后端的封裝測試，中國已經(jīng)具備世界領(lǐng)先的水平，華為和長電科技分別為該兩個(gè)領(lǐng)域的代表企業(yè)。

中國憑借早期的人口紅利，包攬了世界大部分工業(yè)產(chǎn)品的代工。封裝測試的技術(shù)門檻并不特別高，所拼的是成本，中國企業(yè)在這方面的技術(shù)累積深厚，也具有規(guī)模效應(yīng)，臨近下游(各電子消費(fèi)品的生產(chǎn)都集中在中國)，眾多優(yōu)勢在將來也難以被其他區(qū)域所超越。

唯獨(dú)晶圓制造是中國較為遜色一項(xiàng)，中芯國際的集成電路制造工藝雖已堪稱國內(nèi)第一，但普遍認(rèn)為與龍頭臺積電的技術(shù)差距10年以上。晶圓制造在眾多環(huán)節(jié)里所要求的技術(shù)門檻最高，需長時(shí)期的人才和資金投入，難以短期內(nèi)一蹴而就。臺積電為保持世界領(lǐng)先的技術(shù)水平，每年投入的研發(fā)經(jīng)費(fèi)超過100億美元。因此，晶圓制造是無止境的追趕戰(zhàn)，但中國企業(yè)不能缺席，唯有以戰(zhàn)養(yǎng)戰(zhàn)，集中資源(合并優(yōu)質(zhì)企業(yè))，擴(kuò)大市場份額，創(chuàng)造更多收入，支撐長期的研發(fā)投放。

@張峻愷博士(通訊博士)：

半導(dǎo)體行業(yè)有一個(gè)非常有意思的“半導(dǎo)體周期”，每當(dāng)“半導(dǎo)體周期”進(jìn)入企業(yè)擴(kuò)大生產(chǎn)導(dǎo)致價(jià)格猛跌，行業(yè)虧損的時(shí)候，新的應(yīng)用需求又會(huì)爆炸性地增長導(dǎo)致下一個(gè)周期高峰會(huì)遠(yuǎn)遠(yuǎn)的超過上一個(gè)。企業(yè)必須先承受周期中的虧損，在虧損中不僅不能減少投資，還要增加投資興建新一代的生產(chǎn)線，然后才能迎來下一輪更大的產(chǎn)量和利潤。

中國的國家體制正好能滿足半導(dǎo)體行業(yè)逆周期投資的趨勢，能持續(xù)地以國家資本作為強(qiáng)力后盾，企業(yè)為主體，不斷地持續(xù)投入資本、人才、技術(shù)。中國已經(jīng)成功地在通信、液晶屏等半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)后來居上。麥肯錫報(bào)告顯示，2020年中國物聯(lián)網(wǎng)用戶數(shù)將達(dá)到20億左右，相比于8億個(gè)人用戶增加了3倍的芯片使用量，而根據(jù)國家的規(guī)劃，2020年前國家要求芯片國產(chǎn)化要達(dá)到40%，目前國產(chǎn)化的基點(diǎn)是7%，還有33%的國產(chǎn)化增漲紅利空間。

@走在橋水的貓(中科院醫(yī)學(xué)博士后，對各行業(yè)有著深入的研究能力和實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)。旗下團(tuán)隊(duì)中有不少從事券商、公私募的研究員，以及在一線產(chǎn)業(yè)核心成員)：

半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展受下游終端應(yīng)用領(lǐng)域的拉動(dòng)而發(fā)展，隨著科技的發(fā)展，市場對半導(dǎo)體的需求在不斷提升。

我國半導(dǎo)體在高端芯片部分對外依存度很高，在產(chǎn)業(yè)規(guī)模和企業(yè)規(guī)模與國外差距也較大，需要正視這種差距，以自己的優(yōu)勢為突破口。

優(yōu)勢主要體現(xiàn)在市場優(yōu)勢和產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢。具體來說，中國是全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場，具備了靠近客戶、靠近終端應(yīng)用的優(yōu)勢。而國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈經(jīng)過近幾年內(nèi)生及外延式發(fā)展，趨向完整和成熟，為國產(chǎn)替代奠定了基礎(chǔ)。中國每年2000億以上的芯片進(jìn)口，再加上貿(mào)易摩擦事件促使國內(nèi)終端廠商對國產(chǎn)IC的替代需求迫切，會(huì)加速國產(chǎn)化的進(jìn)程。

可以從幾個(gè)方面看突破：

1、突破零自制：如存儲(chǔ)芯片、高端功率器件。

2、產(chǎn)業(yè)鏈中較薄弱的環(huán)節(jié)：如半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體材料。

3、中低端芯片的加速國產(chǎn)替代：如模擬芯片。

4、新興熱點(diǎn)應(yīng)用中有機(jī)會(huì)趕超的領(lǐng)域：如AI芯片、物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)芯片。

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