智能手機(jī)需求疲軟是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨最大疑慮

時(shí)間:2019-04-09

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導(dǎo)語(yǔ):2019年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣變量多,不過(guò),國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)全球營(yíng)銷(xiāo)長(zhǎng)暨臺(tái)灣區(qū)總裁曹世綸21日表示,2018年中美貿(mào)易戰(zhàn)對(duì)全球經(jīng)濟(jì)政策與市場(chǎng)發(fā)展布局帶來(lái)一些不確定性因素,但今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入一個(gè)businesscycle當(dāng)中相對(duì)穩(wěn)定的一個(gè)階段,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值與市場(chǎng)仍預(yù)期會(huì)有健康的正向增長(zhǎng)趨勢(shì)。

2019年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣變量多,不過(guò),國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)全球營(yíng)銷(xiāo)長(zhǎng)暨臺(tái)灣區(qū)總裁曹世綸21日表示,2018年中美貿(mào)易戰(zhàn)對(duì)全球經(jīng)濟(jì)政策與市場(chǎng)發(fā)展布局帶來(lái)一些不確定性因素,但今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入一個(gè)businesscycle當(dāng)中相對(duì)穩(wěn)定的一個(gè)階段,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值與市場(chǎng)仍預(yù)期會(huì)有健康的正向增長(zhǎng)趨勢(shì)。

曹世綸指出,未來(lái)3-5年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)雖有巨大的芯片需求及市場(chǎng)機(jī)會(huì),相關(guān)應(yīng)用遍及AI、智能數(shù)據(jù)、高效能運(yùn)算、5G、移動(dòng)舍必、物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)與智能制造,也為半導(dǎo)體帶向智能化、數(shù)字化與網(wǎng)絡(luò)化發(fā)展。

他進(jìn)一步指出,雖半導(dǎo)體有很多機(jī)會(huì),但同時(shí)技術(shù)上挑戰(zhàn)也伴隨而生。將以“不同技術(shù)、不同功能、不同材料之間的異質(zhì)整合”來(lái)創(chuàng)新以及創(chuàng)造高價(jià)值的終端應(yīng)用產(chǎn)品,成為后摩爾定律時(shí)代的主流技術(shù)新方向。

曹世綸認(rèn)為,隨異質(zhì)整合成為技術(shù)趨勢(shì),以及人工智能、5G將更多跨領(lǐng)域的高科技領(lǐng)域串連在一塊的趨勢(shì)逐漸明朗化,對(duì)于能夠跨界整合及擁有多元技術(shù)背景的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人才需求將會(huì)更加提升。

只不過(guò)提到人才,曹世綸也點(diǎn)出將是半導(dǎo)體面臨的最大挑戰(zhàn),他也說(shuō),如美國(guó)年輕人大多投入臉書(shū)、Google等企業(yè),愿意從事半導(dǎo)體的人越來(lái)越少。以SEMI扮演產(chǎn)官學(xué)研的溝通平臺(tái),為鼓勵(lì)年輕人投入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“做大事”,SEMI還大手筆赴美國(guó)好萊塢以電影預(yù)告片形式制作短片,期能能引起年輕人共鳴,投入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。

然而,展望2019年,SEMI產(chǎn)業(yè)研究總監(jiān)曾瑞榆也說(shuō),2017年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值首度突破4000億美元,2018年約4700億美元,2019年可能遭遇逆風(fēng),市場(chǎng)存在較多不確定因素,包括大陸經(jīng)濟(jì)下行速度,中美貿(mào)易戰(zhàn)以及美國(guó)聯(lián)準(zhǔn)會(huì)利率走向等。

他直言,智能手機(jī)需求疲軟是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨最大的疑慮,供應(yīng)鏈庫(kù)存水位也過(guò)高。以iPhone訂單來(lái)說(shuō),2018年第4季來(lái)明顯放緩,預(yù)期本季進(jìn)一步下調(diào)。而PC受到英特爾CPU短缺的影響,將延續(xù)至上半年。

呼應(yīng)臺(tái)積電預(yù)期半導(dǎo)體庫(kù)存去化將持續(xù)到今年中,曾瑞榆認(rèn)為,雖上半年半導(dǎo)體景氣展望保守,但下半年可望有不錯(cuò)反彈。其中存儲(chǔ)器部分,他預(yù)期,2019年DRAM產(chǎn)品售價(jià)恐下滑2位數(shù)百分點(diǎn),部分價(jià)格壓力甚至可能到下半年。

硅晶圓部分,他表示,半導(dǎo)體硅晶圓出貨在2018年第3季達(dá)到高峰,第4季開(kāi)始往下,預(yù)期2019年上半年12英寸硅晶圓價(jià)格仍會(huì)面臨較大壓力,8英寸硅晶圓則可維持健康。

而整體半導(dǎo)體設(shè)備投資,曾瑞榆說(shuō),受景氣因素影響,2019年晶圓廠投資恐將趨緩,估較2018年減少約10%,主要來(lái)是來(lái)自存儲(chǔ)器資本支出大幅修正,如韓國(guó)今年可能下滑4成,反觀臺(tái)灣,雖臺(tái)積電資本支出上限下調(diào),但臺(tái)積電、美光等投資動(dòng)作仍持續(xù),臺(tái)灣2019年投資仍將增長(zhǎng)13%,將是投資成長(zhǎng)最高的市場(chǎng)。

至于大陸,他認(rèn)為,受到韓國(guó)存儲(chǔ)器廠在大陸投資縮手、大陸自家技術(shù)發(fā)展延后,預(yù)估投資金額將自去的新高水平下滑1成,但這些遞延的投資,預(yù)期2020年又將重新投入,帶動(dòng)大陸市場(chǎng)回溫,并對(duì)整體全球半導(dǎo)體市場(chǎng)有顯著影響。


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