中國半導體協(xié)會與國家統(tǒng)計局統(tǒng)計，中國芯片產量增速自2013至2017年，在波動中達到平均15%，年產量也從903億塊增長至1565億塊，但總體來看，中國芯片供給市場仍大量依靠國外進口。2015年芯片進口額超2000億美元，超越了原油和大宗商品，成為中國第一大進口商品，2017年更是達到了2601億美元。

眾所周知，芯片產業(yè)是整個信息產業(yè)的核心部件和基石，也是國家信息安全的最后一道屏障，中興事件的發(fā)生更令社會各界認識到芯片核心科技自主性的重要程度。

近日，艾瑞咨詢發(fā)布了《中國芯片：萬億市場增長下的求生之路報告》(以下簡稱《報告》)?！秷蟾妗分赋?，芯片制造大致有5個主要環(huán)節(jié)，生產流程是以電路設計為主導，由芯片設計公司設計出芯片，然后委托芯片制造廠生產晶圓，再委托封裝廠進行芯片封裝、測試。在核心技術仍被歐美等發(fā)達國家控制的情況下，中國自主芯片的發(fā)展之路仍困難重重，但表現(xiàn)也不乏亮點。

亮點一：產業(yè)鏈下游封裝測試。我國封測產業(yè)高端化發(fā)展，通過內生發(fā)展+并購，實現(xiàn)技術上完成國產替代，是產業(yè)中最具競爭力環(huán)節(jié)?；谖覈诔杀疽约百N近消費市場等方面的優(yōu)勢，近年來全球半導體廠商紛紛將封測廠轉移到中國，國內封測產業(yè)已經具備規(guī)模和技術基礎，與業(yè)內領先企業(yè)技術差距逐漸縮小，基本已掌握最先進的技術，當前國內封測產業(yè)呈現(xiàn)外商獨資、中外合資和內資三足鼎立的局面，長電科技、華天科技、通富微電等內資企業(yè)已進入全球封測企業(yè)前20名，并通過海外收購或兼并重組等方式不斷參與到國際競爭中，先進封裝產能得到大幅提升。

亮點二：產業(yè)鏈上游芯片設計。IP(知識產權)依賴度仍較高，但自主芯片設計近年來實現(xiàn)快速發(fā)展。芯片是電子信息產業(yè)的基石，而芯片設計作為芯片產業(yè)鏈上游，是最具創(chuàng)新的重要環(huán)節(jié)，具有高投入、高風險、高產出的特點。近年來我國芯片設計領域異軍突起，根據中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，截至2017年，中國芯片銷售額為5412億元，同比增長23.1%。其中，設計環(huán)節(jié)貢獻同比增長26%，銷售額為2074億元，是三個細分領域里增長最快的。我國目前芯片設計主要服務于通信領域，通信芯片銷售額占2018年芯片設計總銷售額近50%，同比增速45%，在中國的十大芯片設計公司中，四家分布在珠三角，三家分布在長三角，京津冀地區(qū)擁有其余三家。

關于面臨的困境，《報告》認為，是產業(yè)鏈中游芯片制造。晶圓制造是規(guī)模經濟，具有投資大、回報慢的特點，我國與國際技術水平差距較大，發(fā)展存在天然門檻。相較于芯片產業(yè)鏈中設計業(yè)不斷利好政策出臺，晶圓制造環(huán)節(jié)由于資本支出高、回報周期長受到忽視，導致市場占有率不斷下滑，與國際先進水平差距不斷拉大。

關于未來趨勢，《報告》指出，人工智能芯片將登上舞臺，產業(yè)應用前景廣泛，并可促進各行業(yè)結構調整、更新?lián)Q代。北京是人工智能芯片發(fā)展最活躍的城市，超半數(shù)的資源均聚集于此。傳統(tǒng)科研單位如清華大學、微軟亞洲研究院、中科院計算所實力雄厚。新興互聯(lián)網頭部玩家如京東、百度、小米也在加速研究開發(fā)人工智能芯片。

《報告》預測，全球人工智能芯片市場均尚屬于萌芽階段。相關人工智能標準也仍在發(fā)展中，還未形成國際通用的智能生態(tài)標準，我國在此領域雖起步較晚，但并未被發(fā)達國家拉開較大差距。