今年3月底，華為P30手機在巴黎正式亮相，其搭載了麒麟980處理器，以及10倍混合變焦鏡頭，功能規(guī)格直拚蘋果iPhone。

近一年來，華為手機的上升勢頭很猛，其全球出貨量已經(jīng)超過蘋果一籌（盈利水平距離蘋果還有很大差距），成為了全球排名第二的手機品牌，僅次于三星，而華為手機事業(yè)部負責(zé)人余承東在不久前表示，要在2019年底超越三星，成為全球出貨量最大的手機廠商。

華為的兩大旗艦品牌——Mate和P系列——是支撐其行業(yè)地位的主力軍，所以，新機一發(fā)布，無論是對于消費者，還是半導(dǎo)體和元器件供應(yīng)鏈來說，都是興奮的時刻。

P30系列將于本月11日在大陸上市，產(chǎn)業(yè)鏈消息指出，P30系列的第一批訂單已經(jīng)準備的差不多了，預(yù)計初期備貨量就會超過600萬，這是針對全球市場的。而P30系列全年的訂單量，預(yù)估將達2000萬，這將帶動相關(guān)零組件供應(yīng)商出貨，特別是臺灣地區(qū)的半導(dǎo)體和元器件廠商，如臺積電、旺宏、南亞科、日月光投控、鴻海、大立光等，另外，還有來自歐美和日韓的，如恩智浦（NXP）、美光（Micron）、索尼（Sony）、安森美（ONSemiconductor）、SK海力士、三星、意法半導(dǎo)體、Qorvo等（這里主要列出的是集成電路供應(yīng)商，其它元器件供應(yīng)商就不一一列舉了），都是P30供應(yīng)鏈上的主力，它們在接下來的一個季度里有的忙了。

據(jù)悉，華為半導(dǎo)體供應(yīng)鏈成員預(yù)計在第2季度啟動拉貨，目前已經(jīng)開始，它們的業(yè)績也肯定會提升。

從以上列舉的P30主要供應(yīng)鏈廠商來看，來自臺灣地區(qū)的臺積電、日月光和鴻海無疑是受惠大戶。

首先來看臺積電

P30搭載了華為海思麒麟980處理器，采用的是臺積電7nm制程工藝。據(jù)悉，為了應(yīng)對P30的市場需求，海思提前向臺積電下單，即將今年第3季度訂單提前到了第2季生產(chǎn)，這樣，不僅臺積電提前受惠，連帶后段封測廠日月光，以及內(nèi)存主要供應(yīng)商南亞科和旺宏也提前忙碌了起來。

在全球半導(dǎo)體市場不景氣的當(dāng)下，特別是蘋果iPhone不給力，明顯影響臺積電營收的情況下，華為手機幾乎呈現(xiàn)出了一枝獨秀的局面（當(dāng)然，OPPO和vivo的表現(xiàn)也不錯），P30對于提升臺積電近期的業(yè)績有很大的幫助。

華為去年手機出貨量突破了兩億，據(jù)悉，今年出貨量有望再提升20%~30％，如果真能實現(xiàn)的話，將會超越三星和蘋果，成為全球出貨量最大的手機廠商。而在7nm手機處理器代工方面，臺積電是唯一實現(xiàn)量產(chǎn)的廠商，華為手機巨大的市場規(guī)模，對于臺積電全年的業(yè)績影響明顯。

臺積電在2019年第1季度的傳統(tǒng)淡季，受惠于華為訂單增加，使7nm制程產(chǎn)能利用率從50%提升至70%，增加的產(chǎn)能利用率，大多來自華為處理器生產(chǎn)需求。

日月光封測

為了保證手機的品質(zhì)，華為選擇的供應(yīng)鏈廠商幾乎都是各自領(lǐng)域的領(lǐng)頭羊，如晶圓代工的臺積電，而在芯片的封測方面，行業(yè)老大日月光也是華為的主要合作伙伴。

自2018下半年以來，華為連續(xù)走訪了臺灣地區(qū)的供應(yīng)鏈廠商，明確要求在中國大陸建立配套產(chǎn)能，滿足華為的生產(chǎn)需求，改善零部件的交付速度，其中就包括臺積電和日月光。據(jù)悉，華為芯片的后段封裝以日月光投控旗下矽品為主，后段晶圓測試和成品測試以京元電和日月光半導(dǎo)體為主。據(jù)悉，華為與這幾家臺灣地區(qū)封裝測試廠商積極聯(lián)系，希望相關(guān)供應(yīng)廠商低、中、高端封測產(chǎn)線移往大陸，或擴充產(chǎn)能就地生產(chǎn)，并希望作業(yè)流程規(guī)劃在今年底前完成。

據(jù)悉，臺廠在大陸封裝測試海思芯片，以蘇州產(chǎn)線為主，例如矽品蘇州廠具備打線封裝和部分覆晶封裝（FlipChip）產(chǎn)線，京元電在蘇州京隆科技具備晶圓測試能力。

鴻海方面

作為全球最大、最具實力的手機代工廠商，鴻海旗下的富士康一直是將產(chǎn)能留給蘋果手機的，但隨著iPhone的疲軟，富士康產(chǎn)能閑置，然而西方不亮東方亮，華為手機快速崛起，而且部分采用代工生產(chǎn)，富士康自然成為了首選。

據(jù)悉，華為手機填補了富士康大部分因iPhone疲軟而空出的產(chǎn)能，還有消息稱，為了應(yīng)對華為手機的爆發(fā)，富士康準備招聘數(shù)萬員工進行生產(chǎn)。其中鄭州工廠計劃招工5萬人，深圳工廠招工2萬人。據(jù)悉，富士康招募的這些員工主要是應(yīng)對華為的訂單，關(guān)于華為訂單的數(shù)量我們不得而知，不過來自供應(yīng)鏈的消息，富士康接到的訂單包括華為的多款高端機型，如Mate20系列，以及即將發(fā)布的P30。

其實，之前富士康就代工過華為手機，2018年富士康接到的華為訂單就有4000萬部，這次大幅度擴招員工，相信訂單規(guī)模有了實質(zhì)性突破。華為2019年的出貨目標是2.5億部，其中華為內(nèi)部生產(chǎn)的比例在7成以上，如果富士康能拿下華為3~5成的出貨量，那么訂單規(guī)模將在5000~8000萬之間。

以上是臺灣地區(qū)供應(yīng)鏈情況，下面看一下歐美和日韓的

三星主要為P30提供OLED屏幕及內(nèi)存/閃存產(chǎn)品；美光和SK海力士主要為華為手機提供內(nèi)存和閃存及相應(yīng)組件；NXP主要為P30提供NFC芯片及音頻放大器；索尼作為全球最大的CMOS傳感器供應(yīng)商，主要為華為提供手機攝像頭及相關(guān)模組；安森美主要為華為旗艦機提供包括光學(xué)防抖、自動對焦、可調(diào)諧射頻器件、攝像機和充電器的電源管理集成電路解決方案以及保護器件等。

Qorvo為P30提供RF前端芯片及組件，包括高集成度的功率放大器、天線調(diào)諧器、高級濾波器、包絡(luò)跟蹤器和移動Wi-Fi解決方案；博通（Broadcom）為華為提供WiFi+BT模塊、定位中樞芯片、射頻天線開關(guān)等；德州儀器（TexasInstruments）作為全球最大的模擬半導(dǎo)體制造商，為華為提供DSP和模擬芯片。

以上只列出了部分P30所采用的集成電路供應(yīng)商，還有很多其它元器件供應(yīng)商，就不在此一一列舉了。

喜中有憂

華為P30的市場前景很樂觀，這也帶動了半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的業(yè)績提升，但是，在一片欣欣向榮的景象下，也有隱憂，那就是美國對華為的態(tài)度，它不僅限制華為產(chǎn)品進入美國，還有可能對華為來自美國（包括日本）的供應(yīng)鏈進行干預(yù)。

3月，日本媒體傳出消息，稱華為向村田制作所、東芝存儲器、京瓷（Kyocera）和羅姆（ROHM）等日本芯片和元器件供應(yīng)商提出增加智能手機零部件供給的要求。據(jù)報道，華為向部分企業(yè)提出的訂單量是通常的2倍，實屬罕見。這是在美國政府加強對包括華為在內(nèi)的中國高科技企業(yè)施壓的背景下，該公司做出的應(yīng)對措施，華為此舉意在增加庫存，防止供應(yīng)鏈斷裂。

2018年，華為與日本供應(yīng)商之間的交易額超過66億美元，該公司計劃在2019年將這一數(shù)據(jù)提高到80億美元。華為3月6日表示，2019年和日本伙伴企業(yè)的合作關(guān)系會進一步擴大，為此，華為已經(jīng)在大阪府開設(shè)了一個新的研發(fā)中心，用以加強其與日本供應(yīng)商的聯(lián)系。

實際上，在今年1月初，就有外媒報道，華為正與日本政府合作，增加對日本零部件的采購，從而緩解對其產(chǎn)品安全的擔(dān)憂。而在這之前，由于美國的關(guān)系，日本政府決定從2019財年開始禁止各部委和機構(gòu)購買中國通信設(shè)備，主要針對的就是華為的5G產(chǎn)品。為此，華為正在與日本總務(wù)省以及經(jīng)濟、貿(mào)易和工業(yè)部進行會談，以期解除禁令。

而除了日本供應(yīng)商之外，華為也在增加臺灣地區(qū)的采購量，如大立光、中國舜宇光學(xué)科技等訂單明顯增加。

在這樣的背景下，以P30為代表的，以及后續(xù)推出的新Mate系列手機，其半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的安全性還有待觀察，希望不要有過多的政治因素滲透入包括華為手機在內(nèi)的全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。在整體產(chǎn)業(yè)不景氣的情況下，過多的政治干預(yù)會雪上加霜，對各方都是不利的。