996.ICU，聽起來很心碎，輕松有錢的工作都是別人的，苦逼的工作才是自己的。人各自有命，只是人生的際遇不同，過程和結果也就不同。改變，屬于每一個人的機會和追求。

中國過去，落后就要挨打；中國現(xiàn)在，落后就要被掐脖子和制裁。中國芯片技術的落后，不僅會影響國民生活，也將影響中國國家安全。發(fā)展中國半導體芯片技術刻不容緩，工作中的996問題也不可避免。生在這個時代，就應該有這個時代的擔當，當下中國半導體人要接棒好上一代半導體人，去努力趕超國外芯片技術；只有實現(xiàn)趕超，中國芯片設計行業(yè)才有機會可以擺脫996。

國家安危匹夫有責，科技是有國界的，實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)報國

中美貿(mào)易戰(zhàn)的首場戰(zhàn)役居然是芯片戰(zhàn)，對中國崛起進行精確打擊?；腥话l(fā)現(xiàn)，“厲害了，我的國”依舊在路上。2018年，中國進口芯片總金額高達3120.58億美元（約2萬億人民幣），而中國大陸芯片設計行業(yè)營收只有2577億人民幣，約占進口芯片總金額的13%，中國芯片需求嚴重依賴國外進口。

半導體芯片技術是幾乎所有現(xiàn)代技術的基礎，改善人民生活和確保國家經(jīng)濟增長；半導體芯片應用于通信、運輸、醫(yī)療保健、商業(yè)及國家安全。因此，半導體芯片技術是塑造我們國家經(jīng)濟，創(chuàng)造就業(yè)機會，技術領導和國家安全的關鍵技術。

國家安危匹夫有責，科技是有國界的。芯時代，新口號。保家衛(wèi)國：要么當兵扛槍，要么做芯片。

國家主席習近平說過：“一個時代有一個時代的主題，一代人有一代人的使命”。當下中國半導體人的使命就是趕超國外芯片技術，不再受制約于國外。要實現(xiàn)這個時代使命，必須付出更為艱苦的努力。要追上國外半導體芯片技術，加班加點是必要條件，趕超的路上避免不了996。

有一種責任叫產(chǎn)業(yè)報國。2017年三星終結了英特爾25年的霸主地位，成為全球最大的半導體公司。韓國三星之所以能創(chuàng)造奇跡并實現(xiàn)半導體技術的領先，與韓國人持續(xù)的高強度工作不無關系。根據(jù)經(jīng)合組織的統(tǒng)計顯示韓國人每周工作時間遠超經(jīng)合組織成員國的平均時間32.8小時。時代不會辜負每一個付出的人，那些愿意付出的中國半導體人，不僅會改寫個人的命運，也會改寫這個時代，實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)報國。

資本輸血支撐中國半導體芯片產(chǎn)業(yè)，沒有理由不奮斗

半導體是由美國人發(fā)明的，美國也仍然領先于世界先進半導體的研究、設計和制造。數(shù)據(jù)顯示，在2018年全球4690億美元的半導體營收中，美國半導體公司貢獻了其中的一半。美國半導體行業(yè)在自己的研發(fā)上投入巨資，以保持競爭力和技術領先地位，近五分之一的收入用于研發(fā)，2017年約達360億美元（約2500億元人民幣）。

如果中國芯片設計行業(yè)要依靠自身實力進行研發(fā)投入，那么芯片設計研發(fā)資金投入將嚴重不足。不僅談不上追趕，而且差距將越拉越大。好在中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展擁有制度優(yōu)勢和體制優(yōu)勢。據(jù)報道，大基金已經(jīng)完成約1200億元人民幣的二期募資，募集資金有望達到1500億元，按照1:3的撬動比，所撬動的社會資金規(guī)模在4500億元左右，加上大基金第一期1387億元及所撬動的5145億元社會資金，資金總額近萬億元。換句話來說，大基金將引導萬億資本投向集成電路產(chǎn)業(yè)，其中芯片設計行業(yè)約占20%（約2000億人民幣）。

一期資金在3年多時間里投資完畢，加上二期資金投資完畢時間，一共至少6年。每年在中國集成電路產(chǎn)業(yè)的總投資不會多于1700萬人民幣，投資在芯片設計行業(yè)的資金不高于350億元人民幣。目前中國大陸有1600多家芯片設計公司，每年分攤到每一家公司也就大約2000萬元人民幣。中國大陸盈利的芯片設計公司不超過10%，90%以上的公司要靠資本來輸血，這些芯片設計公司如果不能在5年內(nèi)實現(xiàn)盈利，國家資本和社會資本又能支撐到何時？一旦資本不能持續(xù)，很多半導體人將失去工作，很多家庭將面臨困境，甚至破碎。到時候最怕的不是996，而是連996的工作機會都沒有。中國半導體人只有努力打拼，承受高強度的工作，用加班時間去換取與國外的技術差距，因為除了加班，別無選擇，幸福是奮斗出來的。

與國外公司有差距，與國內(nèi)公司有競爭，愛拼才會贏

目前，中國芯片設計行業(yè)真的很苦，與國外公司有差距，需要拼命追趕；與國內(nèi)公司有競爭，需要以死相拼。

要贏得市場，芯片設計公司需要做到“快速、靈活、精準”。要快速追趕國外芯片技術，要快速應對市場的變化，要快速迭代改善和升級芯片。這個有挑戰(zhàn)的工作都壓在研發(fā)設計人員的身上，除了學習和提升自身能力，加班加點也是必須的。在芯片研發(fā)的過程中常常面臨996，研發(fā)工作十分辛苦。設計芯片電路，通常先進行前仿真確認電路性能，待前仿真完成，然后以此來做版圖，并做相應后仿真。仿真的時間較長，幾個小時不等，在仿真的過程中不斷修改設計，修改的方向取決于經(jīng)驗，有時方向錯了，修改后仿真結果更差，又要換方向修改原始設計電路，整個設計甚至會出現(xiàn)數(shù)次的前后仿真多次迭代，整個過程痛苦煎熬。最怕是晶圓投片回來后，測試性能指標和可靠性達不到設計要求，需要定位分析問題，修改設計，重新仿真后再次投片驗證，有時真讓人崩潰。

芯片要有競爭力，需要技術創(chuàng)新點，提升性能指標，同時要控制好成本，一邊追趕國外公司芯片性能，一邊應對國內(nèi)公司價格戰(zhàn)，這份心里的苦，外人難以體會。正如一位芯片研發(fā)設計人員說的，加班最厲害的一個月沒有休息，加班時間達176小時，這份辛勞還可以承受，承受不了的是想要的芯片出不來。做芯片有時也是三分靠運氣，七分靠打拼，愛拼才會贏。

中國芯片設計行業(yè)何時可以擺脫996

中國芯片設計在產(chǎn)品定義、規(guī)格、性能指標以及封裝腳位上基本都是跟隨國外芯片。半導體芯片的更新和迭代又很快，因此中國芯片一直在追趕的路上。如果有一天，中國芯片設計能力和產(chǎn)品規(guī)劃能力都可以超越國外公司，那么中國芯片設計行業(yè)就可以擺脫996；如果我們能夠從下面四個層面來提高和加速發(fā)展，那么十年后這一天就可以實現(xiàn)。

均衡發(fā)展專業(yè)人才，招賢納士

一家芯片設計公司要成功，需要各方面的專業(yè)人才。除了芯片設計人才，專業(yè)的PM是首選，還有生產(chǎn)運營人才、測試專業(yè)人才、品質管控人才、專業(yè)銷售人才等。

哪一塊人才不到位，公司哪一塊就要出問題。木桶理論就決定公司不能有短板。然而，現(xiàn)實的中國芯片設計行業(yè)過分偏重于芯片設計人員和銷售人員，一些地方政府更是只看到芯片設計人才，以為有了研發(fā)設計人員就可以做成功芯片設計公司。公司的發(fā)展和成功需要各方面的專業(yè)人才，均衡發(fā)展專業(yè)人才才是正道。

招納更多的優(yōu)秀人才進入芯片設計行業(yè)也是當務之急。人才是第一資源，創(chuàng)新是第一動力。只有更多的優(yōu)秀人才，才會有更多的創(chuàng)新，才有機會實現(xiàn)芯片技術領先，中國芯片設計行業(yè)才能擺脫996。

PM助力芯片研發(fā)，少走彎路

芯片設計公司如果缺少PM規(guī)劃和管理，研發(fā)資源將面臨浪費，芯片設計人員的能力得不到有效發(fā)揮和提升，芯片研發(fā)目標也很難落實，最后陷入日復一日的加班中。

專業(yè)的PM可以助力芯片研發(fā)，幫助芯片設計人員少走彎路。芯片性能指標很多，研發(fā)設計人員不知道客戶對哪些指標比較敏感，對哪些指標沒那么敏感；或者不同的目標市場在意哪些功能。只有清楚這些并根據(jù)PM的提議，芯片設計人員才能在研發(fā)的過程中做好Tradeoff，少走彎路，避免一些毫無意義的加班。芯片設計人員最不喜歡干的事情不是996，而是自己付出很多時間和精力做出來的東西沒有客戶需求，也沒法去形成技術積累和提升。

PM定位正確的產(chǎn)品方向，確立目標市場和細分市場，精準定義產(chǎn)品，形成聚焦，把握市場需求曲線和切入的市場時機。專業(yè)的PM是芯片公司成功的前提，研發(fā)設計人才是芯片公司成功的基礎，PM和研發(fā)的有效配合決定中國芯片設計行業(yè)何時可以擺脫996。

各部門間有效磨合，加快協(xié)作

各部門間磨合需要有效管理，而芯片設計公司的管理又是最難的，芯片產(chǎn)品的工藝和技術差異，對不同部門的專業(yè)要求，導致管理很有挑戰(zhàn)。芯片設計涉及封裝材料、封裝框架、基板、晶圓工藝與制造、芯片封裝與測試等，要求管理者有更廣的知識面和經(jīng)驗，或者找到相應的專業(yè)管理人才，依靠他們?nèi)プ龉芾砗蜎Q策，帶領公司做出有競爭力的芯片產(chǎn)品，去實現(xiàn)技術上的趕超。

要加快協(xié)作，部門間配合需要順暢，部門間的相互理解和磨合是必要的。芯片產(chǎn)品在公司需要經(jīng)過三個階段：立項與研發(fā)階段、工程樣品與測試階段、生產(chǎn)與銷售階段。立項與研發(fā)階段配合與沖突最多是研發(fā)和PM，問題主要是性能指標和研發(fā)周期的確認；工程樣品與測試階段配合與沖突最多的是研發(fā)與運營，問題會出在工程樣品的生產(chǎn)信息確認和生產(chǎn)周期延期；生產(chǎn)與銷售階段配合與沖突最多的是銷售與運營，問題總是要么生產(chǎn)短缺要么過剩。

部門間的快速協(xié)作與配合有助于芯片設計研發(fā)工作的進展，加速芯片迭代，積累設計經(jīng)驗和提升設計水平，早日實現(xiàn)芯片技術的趕超。

提升研發(fā)管理能力，改善效率

鼓勵什么，往往得到什么。鼓勵加班，可能得到的就是工作量。芯片設計公司要提升研發(fā)管理能力，提升芯片設計人員的工作有效性。

在工作中學習，在學習中工作。中國芯片設計研發(fā)能力就是在工作和學習中相互促進下提升的。因此，研發(fā)部門的負責人不僅要懂技術，而且要懂管理，要懂得溝通和協(xié)調。芯片設計研發(fā)工作效率的改善基于芯片設計能力和研發(fā)項目管理，而研發(fā)項目管理，又體現(xiàn)了技術線和管理線分開的思路；在芯片項目研發(fā)中有兩個非常重要的角色，一個是項目經(jīng)理，另一個就是該芯片設計研發(fā)負責人。項目經(jīng)理導入研發(fā)IPD流程及工作分配，芯片設計研發(fā)負責人組織和管理設計研發(fā)工作。

最為關鍵的一點，要給那些有潛力的研發(fā)新人機會，幫助和培養(yǎng)芯片設計研發(fā)新人是中國芯片設計行業(yè)發(fā)展的基礎和希望，他們能力的提升和強大可以幫助芯片設計行業(yè)早日擺脫996.

寄語未來

生命不息，奮斗不止。只要我們中國半導體人不懈努力，一代總比一代強，中國半導體行業(yè)的前景一定會光芒四射。

片片晶圓研磨夢想，歲月風雨都封裝好，沒有什么可以阻擋，中國半導體人對“芯”的向往，追逐的路上豪情萬丈，倘若十年后，我們國家的科技可以依靠自己的芯片來打造，從此便不負年華。