全球半導體行業(yè)保持穩(wěn)步增長，中國半導體行業(yè)及半導體市場的全球影響力與日俱增。2010年以來，全球半導體行業(yè)從PC時代進入智能手機時代，進入新一輪快速成長期。過去十年（2009——2018年），我國半導體行業(yè)整體增速為全球半導體行業(yè)增速的3.3倍，而全球半導體行業(yè)整體增速是全球GDP增速的3倍。與此同時，在PC、智能手機等領(lǐng)域強大的整機組裝制造能力使我國成為全球最大的半導體消費市場，在全球占比達到了33%，比第二名的美洲高出11個百分點。

創(chuàng)新不斷推動行業(yè)發(fā)展，分工細化降低進入壁壘。產(chǎn)品角度：半導體產(chǎn)業(yè)已成為全球創(chuàng)新最為活躍的領(lǐng)域。以5G、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、AI（人工智能）、高性能運算、數(shù)據(jù)中心、工業(yè)機器人、智能穿戴等為驅(qū)動因素的新一輪硅含量提升周期到來，給半導體產(chǎn)業(yè)帶來新機遇。產(chǎn)業(yè)鏈角度：全球產(chǎn)業(yè)鏈分工細化大幅度降低了半導體行業(yè)進入壁壘。我國作為半導體產(chǎn)業(yè)的追趕者選擇了先突破垂直分工模式中進入壁壘相對較低的設計和封裝測試環(huán)節(jié)，從而帶動制造環(huán)節(jié)和IDM（IntegratedDeviceManufacture，集成器件制造）企業(yè)發(fā)展的發(fā)展路徑。

我國半導體產(chǎn)業(yè)的進口替代空間巨大。半導體產(chǎn)業(yè)鏈制造能力的不足使我國成為半導體進口第一大國。2018年，中國凈進口的集成電路全球占比高達56.45%，這巨大的貿(mào)易逆差成為刺激全球半導體產(chǎn)業(yè)加速向國內(nèi)轉(zhuǎn)移的根本動力。產(chǎn)品角度：CPU等核心領(lǐng)域受制于人，中低端產(chǎn)品發(fā)展迅速，短期內(nèi)主要在邏輯電路和移動終端微處理器領(lǐng)域?qū)で蟀l(fā)展。產(chǎn)業(yè)鏈角度：我國封測行業(yè)通過并購等方式不斷壯大，業(yè)務全球化特征明顯，而作為產(chǎn)業(yè)發(fā)展龍頭的IC設計公司與中國本土制造能力之間不匹配的情況較為明顯，本土制造能力嚴重不足已成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的瓶頸。

政府主導的大基金將進一步加速我國半導體產(chǎn)業(yè)成長。在半導體產(chǎn)業(yè)鏈向我國轉(zhuǎn)移趨勢基本確立的前提下，工信部主導的半導體產(chǎn)業(yè)大基金項目可能加快這一趨勢。該基金已完成一期投資1,378億元，二期計劃投資約2,000億元。從投資分布來看，一期主要集中在我國競爭力較弱的半導體制造領(lǐng)域，二期則適當擴圍生態(tài)體系缺失環(huán)節(jié)。

建議加大半導體行業(yè)資產(chǎn)配置比例。鑒于國內(nèi)市場的巨大需求，以及產(chǎn)業(yè)進入壁壘的下降，我國半導體企業(yè)綜合實力不斷提高，分階段實現(xiàn)進口替代突破，半導體產(chǎn)業(yè)向我國轉(zhuǎn)移趨勢明顯，而大基金可能加快這一進程。我們認為半導體行業(yè)會成為新動能領(lǐng)域增速較快的行業(yè)之一，建議銀行加大這一行業(yè)的資產(chǎn)配置比例，具體投資企業(yè)我們將在本行業(yè)報告的下篇中詳細闡述。