積電一條龍布局再突破，完成全球首顆3DIC封裝技術(shù)，預(yù)計2021年量產(chǎn)。業(yè)界認(rèn)為，臺積電3DIC封裝技術(shù)主要為未來蘋果新世代處理器導(dǎo)入5納米以下先進制程，整合人工智能（AI）與新型記憶體的異質(zhì)芯片預(yù)作準(zhǔn)備，有望持續(xù)獨攬?zhí)O果大單。

臺積電向來不評論接單與客戶狀況。業(yè)界認(rèn)為，臺積電正式揭露3DIC封裝邁入量產(chǎn)時程，意味全球芯片后段封裝進入真正的3D新紀(jì)元，臺積電掌握先進制程優(yōu)勢后，結(jié)合先進后段封裝技術(shù)，對未來接單更具優(yōu)勢，將持續(xù)維持業(yè)界領(lǐng)先地位。

先進封裝近來被視為延伸摩爾定律的利器，透過芯片堆疊，大幅提升芯片功能。臺積電這幾年推出的CoWoS及整合扇出型封裝（InFO），就是因應(yīng)客戶希望一次到位，提供從芯片制造到后段封裝的整合服務(wù)。

臺積電強調(diào)，CoWoS及整合扇出型封裝（InFO）仍是2.5DIC封裝，為了讓芯片效能更強，芯片業(yè)花了相當(dāng)?shù)臅r間，開發(fā)體積小、功能更復(fù)雜的3DIC，這項技術(shù)需搭配難度更高的硅鉆孔（TSV）技術(shù)，以及晶圓薄化、導(dǎo)電材質(zhì)填孔、晶圓連接及散熱支持。

盡管臺積電未透露合作開發(fā)對象，業(yè)界認(rèn)為，3DIC封裝技術(shù)層次非常高，主要用來整合最先進的處理器、數(shù)據(jù)芯片、高頻記憶體、CMOS影像感應(yīng)器與微機電系統(tǒng)（MEMS），一般需要這種技術(shù)的公司，多是國際知名系統(tǒng)廠。以臺積電技術(shù)開發(fā)藍圖研判，蘋果應(yīng)該是首家導(dǎo)入3DIC封裝技術(shù)的客戶。

臺積領(lǐng)軍帶旺生態(tài)系

臺積電藉由整合扇出型封裝（InFO）技術(shù)，已獨吃蘋果好幾代處理器訂單，如今正式邁入3DIC封裝，無疑是宣告與蘋果合作關(guān)系不會受任何強敵干擾。在臺積電帶領(lǐng)下，臺灣封裝廠日月光、矽品同步沾光，并帶動相關(guān)晶圓檢測、晶圓薄化、封測材料、基板廠形成強大的生態(tài)體系，并開啟開新商機。

為了提升芯片效能，半導(dǎo)體業(yè)這幾年不斷透過更先進的技術(shù)，把不同制程的芯片整合在一起，而這項異質(zhì)芯片整合的大趨勢，正是臺灣封裝廠和面對中國大陸極力追趕，大幅領(lǐng)先并持續(xù)擴大市占的關(guān)鍵。

臺積電過去雖把重心放在在邏輯芯片制程，后段則借重日月光、矽品、欣銓、臺星科和京元電等封測廠的專業(yè)，形成完整生態(tài)系，并帶動去年臺灣晶圓代工居全球之冠，封測業(yè)也是全球第二。

但隨著臺積電客戶愈來愈集中，很多大客戶逐步朝向提供整合服務(wù)方式下單。換句話說，系統(tǒng)廠只要針對單一窗口，就能得到強大整合功能的系統(tǒng)級單芯片（SoC〉，也驅(qū)策臺積電自己投入更先進的后段封測，進一步推出更先進的3DIC封裝，將處理器、數(shù)據(jù)芯片、高頻記憶體、CMOS影像感應(yīng)器與微機電系統(tǒng)（MEMS）整合在一起。

這股潮統(tǒng)也將使日月光、矽品也加速布建3DIC封裝的技術(shù)和產(chǎn)能，以因應(yīng)異質(zhì)整合帶來的龐大商機，這也是日月光、矽品等封測廠這幾年持續(xù)維持高資本支出，并擴充先進封裝產(chǎn)能的關(guān)鍵主因。

此外，近來積極沖刺半導(dǎo)體領(lǐng)域的鴻海集團，也從系統(tǒng)端敏銳的需求，積極布建從晶圓設(shè)計、制造、到后段封測的整合服務(wù)，目的也是為了迎接異質(zhì)芯片整合的龐大商機。