一、產(chǎn)品簡(jiǎn)介
低功耗產(chǎn)品意味著損耗小，尤其在電池供電場(chǎng)合優(yōu)勢(shì)凸顯（如礦井監(jiān)控系統(tǒng)），同時(shí)低功耗可以提高系統(tǒng)的抗干擾能力，提高整機(jī)設(shè)備的可靠性。
金升陽(yáng)近期推出低功耗、高可靠、小體積RS485隔離收發(fā)模塊——TD5(3)31S485-L、TD5(3)21D485-L系列，靜態(tài)電流低至8mA，滿足煤礦、儀器儀表等對(duì)功耗要求嚴(yán)苛的應(yīng)用場(chǎng)景。
該系列產(chǎn)品的加工采用全貼片工藝，客戶可輕松實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化加工，大大降低生產(chǎn)成本。SMD封裝產(chǎn)品的體積L*W*H＝17.00*12.14*9.45(mm)，DIP封裝產(chǎn)品體積L*W*H=18.20*14.80*7.20（mm），且與金升陽(yáng)熱銷的SMD和DIP封裝產(chǎn)品兼容，讓您設(shè)計(jì)更靈活。
二、產(chǎn)品應(yīng)用
可廣泛應(yīng)用于煤礦、儀器儀表、工控、電力等行業(yè)。
典型行業(yè)框圖如下：礦井人員定位系統(tǒng)
產(chǎn)品典型應(yīng)用電路圖如下：
三、產(chǎn)品特點(diǎn)
> 低功耗，靜態(tài)電流低至8mA
> 超小體積，SMD封裝（17.00*12.14*9.45mm），DIP封裝（18.20*14.80* 7.20mm）
> 輸入和輸出相互隔離——SMD封裝2500VDC，DIP封裝3000VDC
> 集電源、總線隔離與ESD總線保護(hù)功能于一身
> ESD防護(hù)（IEC/EN61000-4-2 Contact ±4kV Perf.Criteria B）
> 滿足EN62368認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)（認(rèn)證中）
> 工作溫度范圍：-40℃ to +85℃
四、產(chǎn)品圖片
詳細(xì)產(chǎn)品技術(shù)參數(shù)請(qǐng)參考技術(shù)手冊(cè)： TD5(3)21D485-L TD5(3)31S485-L
產(chǎn)品型號(hào)詳細(xì)信息展示：
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