在中美貿(mào)易關(guān)系進(jìn)入寒冬的當(dāng)下，國內(nèi)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展也將面臨新的發(fā)展困局或者機(jī)會。

5月15日，面對美國將華為列入BIS的實(shí)體名單（未來沒有美國政府的許可，所有美國企業(yè)將不能再給華為供貨），華為海思總裁何庭波表示必須同步“科技自立”的方案。

在5月17日于南京舉辦的世界半導(dǎo)體大會上，我們也聽到了不少產(chǎn)業(yè)人士對當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的看法，大家普遍認(rèn)為5G和AI的發(fā)展將推動產(chǎn)業(yè)向前。像臺積電、平頭哥這樣“新老”半導(dǎo)體企業(yè)也對外公布了技術(shù)新動態(tài)，談到了半導(dǎo)體工藝發(fā)展到當(dāng)前的技術(shù)應(yīng)用現(xiàn)狀，我們或許可以管中窺豹。

另外，在此次半導(dǎo)體大會期間，還舉辦了包括IC設(shè)計(jì)、封裝檢測、半導(dǎo)體設(shè)備與材料等相關(guān)產(chǎn)業(yè)的企業(yè)展覽會，像地平線等新興的AI創(chuàng)企都參與其中。

后摩爾定律時(shí)代，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的增長點(diǎn)在多元化技術(shù)

總的來看，今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展減緩。由于韓國出貨量減小，PC和服務(wù)器需求都在下滑以及庫存消化問題，存儲市場也在下滑。此前IDC也預(yù)測，由于庫存未消耗，今年全球半導(dǎo)體收入將下降7.2%。

SEMI全球服副總裁、中國區(qū)總裁居龍?jiān)诎雽?dǎo)體大會上提到中美貿(mào)易沖突也為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來負(fù)面效益。當(dāng)前國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)依賴出口，2017年中國集成電路進(jìn)口達(dá)到2586億美元，較2016年提高13.6%，遠(yuǎn)高于同期原油進(jìn)口?！爸袊鴱S商產(chǎn)值不到200億美元，非自主可控且技術(shù)落后，缺乏安全感?！?/p>

圖|SEMI全球服副總裁、中國區(qū)總裁居龍

談及當(dāng)前的中美貿(mào)易情況，居龍說”要做最壞的打算，做最好的準(zhǔn)備?！?/p>

他表示，產(chǎn)業(yè)發(fā)展今年整體放緩，明年較為樂觀。“2019年是關(guān)鍵一年，未來前景依舊樂觀，AI、5G核心技術(shù)能帶動集成電路更上一層樓?！?/p>

日月光集團(tuán)副總經(jīng)理郭一凡也表示，“摩爾定律放緩后，多元化技術(shù)（包括軟件、異質(zhì)元器件、系統(tǒng)硬件、算法等）的加入會推動市場規(guī)模持續(xù)增長?！?/p>

圖|日月光集團(tuán)副總經(jīng)理郭一凡

他總結(jié)，未來市場規(guī)模增長將依賴制程進(jìn)步和多元化相關(guān)技術(shù)，其中異質(zhì)集成又是支持多元化技術(shù)發(fā)展的關(guān)鍵封裝技術(shù)，像AI、高性能計(jì)算HPC以及5G都是潛力市場。

臺積電也和日月光持有相同的觀點(diǎn)，據(jù)臺積電副總經(jīng)理陳平介紹，他們當(dāng)前有四大產(chǎn)品主軸：智能手機(jī)、高性能計(jì)算、自動駕駛和IoT，而每一代產(chǎn)品創(chuàng)新的前提都是工藝技術(shù)的演進(jìn)。

臺積電談半導(dǎo)體發(fā)展，追求能效比是關(guān)鍵

臺積電在4月對外公布了他們將推出6納米制程技術(shù)，預(yù)計(jì)在2020年一季度進(jìn)行試產(chǎn)，可支持高階到中階產(chǎn)品，以及AI、5G基礎(chǔ)架構(gòu)等應(yīng)用。

臺積電（中國）有限公司總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球談到了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的三個(gè)發(fā)展趨勢：晶體管微縮持續(xù)延伸、能效比成為新的關(guān)鍵指標(biāo)，軟硬件同步設(shè)計(jì)提升能效比。

圖|臺積電（中國）有限公司總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球

在半導(dǎo)體工藝方面，當(dāng)前EUV技術(shù)的突破讓光刻不再成為工藝微縮的瓶頸，而新結(jié)構(gòu)和新材料的運(yùn)用也推動邏輯電路的微縮延續(xù)，所以短期內(nèi)半導(dǎo)體技術(shù)還會持續(xù)往前推進(jìn)，朝著3nm乃至更小尺寸發(fā)展。

“山重水復(fù)的時(shí)候，EUV開始成熟，打破了過去十幾年的瓶頸。”臺積電副總經(jīng)理陳平也在之后的臺積電專場活動中再次強(qiáng)調(diào)。

微縮持續(xù)延伸之外，當(dāng)前半導(dǎo)體發(fā)展的關(guān)鍵或者技術(shù)趨勢點(diǎn)在于如何提高芯片的能效比，即提高性能、降低功耗、縮小面積。羅鎮(zhèn)球表示，這種能效比不僅僅是智能移動設(shè)備的關(guān)鍵，也是當(dāng)前數(shù)據(jù)中心里高性能計(jì)算機(jī)的剛需。

一方面，當(dāng)前的集成方案可能逐漸不適用產(chǎn)業(yè)發(fā)展，所以有了一種名為wafer-level的系統(tǒng)集成方案，簡單來說就是將芯片平行堆疊在一起，這種3D集成工藝會成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要方向。

為了實(shí)現(xiàn)更好的3D集成，臺積電提供了先進(jìn)的封裝技術(shù)，他們通過高階封裝實(shí)現(xiàn)與特殊工藝的異構(gòu)集成。

另外一方面，能效比提高的關(guān)鍵還在于軟硬件的結(jié)合。羅鎮(zhèn)球表示，未來CPU/GPU會協(xié)調(diào)共享運(yùn)算資源，我們也將重新構(gòu)建硬件的結(jié)構(gòu)來配合特殊的應(yīng)用場景，比如通過編譯器來共享運(yùn)算資源，充分提高設(shè)備的能效比。

Onemorething：阿里平頭哥和大魚半導(dǎo)體全球首發(fā)物聯(lián)網(wǎng)芯片

全球物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)組織執(zhí)行董事JohnJoonhoPark在半導(dǎo)體大會上提到，中國的IoT市場增長非?？?，中國是物聯(lián)網(wǎng)的中心國家。

大會期間，阿里平頭哥和大魚半導(dǎo)體強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，大魚半導(dǎo)體發(fā)布了基于平頭哥的CPU——CK802處理器開發(fā)的一款物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新芯片U1。

這款芯片有兩個(gè)亮點(diǎn)，一是大魚的解決方案設(shè)計(jì)，另一個(gè)是平頭哥推出的新型CPU處理器產(chǎn)品。

解決方案方面，大魚半導(dǎo)體COO王娜表示這是全球首顆內(nèi)置GPS+NB-IoT的雙模芯片，有四大特性：內(nèi)置定位、內(nèi)置豐富MCU資源、采用超低功耗設(shè)計(jì)、AllinOne的設(shè)計(jì)理念。

處理器方面，CK802是平頭哥應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域中一系列產(chǎn)品中的一款，它具備出色的代碼密度和高級別的硬件安全能力，并集成了緊耦合的Cache，極大程度降低了物聯(lián)網(wǎng)芯片的存儲器成本和功耗。

據(jù)了解，這款芯片不僅適用于常規(guī)的智慧城市與家居、工業(yè)能源、公共事業(yè)、設(shè)備管理、農(nóng)業(yè)以及環(huán)境監(jiān)測等場景，還使能了對“位置”有需求的應(yīng)用，包括穿戴設(shè)備、交通運(yùn)輸、物體追蹤和資產(chǎn)管理等領(lǐng)域。

最后：

針對本月初特朗普突然提高中國相關(guān)出口稅率，我國在半導(dǎo)體及可控硅開關(guān)元件等產(chǎn)品的進(jìn)口關(guān)稅也將進(jìn)一步上調(diào)，這意味著國內(nèi)一直發(fā)展受阻的元器件廠商將會得到一定程度的保護(hù)，同時(shí)國內(nèi)因科技產(chǎn)業(yè)急速增長而衍生出的元器件需求也將刺激國內(nèi)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

對于政策+資金雙驅(qū)動的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來說，現(xiàn)在可能是最壞的時(shí)代，也是最好的時(shí)代。