2019年5月，長(zhǎng)盈精密參股公司宜確半導(dǎo)體正式發(fā)布了基于其EWLAP？技術(shù)的濾波器模塊芯片產(chǎn)品TR963及TR965，成為國(guó)內(nèi)射頻前端集成電路行業(yè)內(nèi)推出的首款同類產(chǎn)品，可廣泛應(yīng)用于4G/5G移動(dòng)終端，將幫助客戶節(jié)省布板面積、降低成本、提升性能。宜確半導(dǎo)體的技術(shù)突破標(biāo)志著我國(guó)在芯片領(lǐng)域的自主、可控又邁進(jìn)了一步。

公開信息顯示，長(zhǎng)盈精密從2015年開始布局芯片產(chǎn)業(yè)，于2015年6月投資參股了宜確半導(dǎo)體，持有其20%股份；除宜確半導(dǎo)體外，長(zhǎng)盈精密還于2016年收購(gòu)了國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的消費(fèi)類和工業(yè)級(jí)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)納芯威65%的股權(quán)，初步完成了在芯片領(lǐng)域的布局。截至2018年，長(zhǎng)盈精密芯片業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收2.01億元，實(shí)現(xiàn)毛利4322萬(wàn)元，并呈現(xiàn)出了良好的增長(zhǎng)趨勢(shì)。

5G時(shí)代到來，射頻前端芯片不可或缺

5G通訊商用離我們?cè)絹碓浇议_5G手機(jī)的第一層面紗，都是清一色模塊化的射頻前端芯片。

誠(chéng)然，由于5G新增頻段的需求，使得射頻前端需要增加更多的頻段；4*4MIMO(多路輸入輸出)的使用，使得接收鏈路射頻芯片的需求成倍增加；大規(guī)模載波聚合的使用，那就帶來發(fā)射鏈路射頻芯片的需求成倍增加。在不大幅增加手機(jī)主板面積前提下，使用高集成度的射頻前端模塊芯片可能是滿足4G+和5G通訊的主要方式。

其實(shí)4G時(shí)代以iPhone為代表的高性能旗艦機(jī)型很早就使用射頻前端模塊芯片，因?yàn)槌斯?jié)約布板面積外，這樣高集成化的射頻前端模塊芯片還可以帶來更低的損耗，簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)，提升整機(jī)性能。到了5G時(shí)代，集成化的射頻前端解決方案更是成為了廠商重要的選擇，類似2G/3G的分立射頻功率放大器、濾波器、射頻開關(guān)、低噪放大器的解決方案恐難以滿足手機(jī)終端的需求。

宜確半導(dǎo)體獲技術(shù)突破，本土射頻前端企業(yè)蓄勢(shì)待發(fā)

2019年5月，基于其EWLAP？技術(shù)，宜確半導(dǎo)體(蘇州)有限公司(以下簡(jiǎn)稱宜確)正式發(fā)布了濾波器模塊芯片產(chǎn)品TR963及TR965.TR963/965芯片在3mmx3.2mm封裝面積內(nèi)集成了8個(gè)頻段(Band-1/3/5/8/34/39/40/41)的晶圓級(jí)封裝接收濾波器及SP10T射頻開關(guān)，并采用MIPI標(biāo)準(zhǔn)接口控制，TR965在TR963基礎(chǔ)之上增加了對(duì)載波聚合的支持。TR963/965中的濾波器采用聲表面波(SAW)工藝制造，并采用宜確的第二代晶圓級(jí)封裝技術(shù)EWLAP-2？實(shí)現(xiàn)晶圓級(jí)封裝；SP10T射頻開關(guān)采用SOI工藝制造，并與晶圓級(jí)濾波器一起倒扣集成于多層封裝基板之上，所有射頻端口均已匹配到50歐姆阻抗，實(shí)現(xiàn)了分集接收射頻前端功能的高度集成。TR963/965是國(guó)內(nèi)射頻前端集成電路行業(yè)內(nèi)推出的首款同類產(chǎn)品，可廣泛應(yīng)用于4G/5G移動(dòng)終端，將幫助客戶節(jié)省布板面積、降低成本、提升性能。

宜確從最終用戶需求著手，完善產(chǎn)品定義，整合國(guó)內(nèi)外成熟濾波器資源，以EWLAP？技術(shù)為突破點(diǎn)實(shí)現(xiàn)多頻段濾波器與射頻開關(guān)的高密度集成。這樣復(fù)合功能的濾波器產(chǎn)品不僅可以滿足目前通訊領(lǐng)域的需求，更可以滿足汽車電子，工業(yè)控制，管道運(yùn)輸，能源等行業(yè)對(duì)濾波器產(chǎn)品的需求。

TR963/965擁有全部自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，在合作伙伴的配合下在多個(gè)領(lǐng)域做出了突破。在濾波器設(shè)計(jì)及晶圓制造環(huán)節(jié)，宜確主要采取與戰(zhàn)略合作伙伴聯(lián)合開發(fā)的模式。在濾波器設(shè)計(jì)方面，宜確已具備SAW/TC-SAW/FBARFilter諧振器設(shè)計(jì)、參數(shù)提取、模型建立及擬合、物理場(chǎng)+原理圖+電磁場(chǎng)協(xié)同仿真、版圖自動(dòng)布局布線及設(shè)計(jì)規(guī)則檢查等能力，并實(shí)現(xiàn)了完整的設(shè)計(jì)及驗(yàn)證工具自動(dòng)化。

針對(duì)SAW/TC-SAW晶圓的鈮酸鋰和鉭酸鋰襯底的特殊材料性質(zhì)，以及濾波器的獨(dú)特電學(xué)特性，宜確半導(dǎo)體開發(fā)了具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的晶圓級(jí)CP和FT測(cè)試整體解決方案，從探針、針卡、夾具、到機(jī)臺(tái)、測(cè)試程序已形成完備、高效的大規(guī)模生產(chǎn)能力，不僅保障了晶圓級(jí)濾波器封裝生產(chǎn)良率的有效控制，而且直接提升了產(chǎn)品的成本競(jìng)爭(zhēng)力。

CSP封裝是目前國(guó)內(nèi)濾波器廠商廣泛采用的制造方式。在看到宜確半導(dǎo)體展示的晶圓級(jí)封裝濾波器模塊樣品后，國(guó)內(nèi)分立濾波器出貨量最大的供應(yīng)商，表示了極大的興趣和贊賞，認(rèn)為宜確用EWLAP？封裝專利技術(shù)，另辟蹊徑對(duì)相近頻段進(jìn)行了集成這一技術(shù)有效地解決了下一代集成化的濾波器產(chǎn)品開發(fā)與制造難題。在晶圓級(jí)濾波器封裝技術(shù)方面，宜確與國(guó)內(nèi)多家先進(jìn)封裝合作伙伴聯(lián)合開發(fā)，已發(fā)展完善了三代濾波器晶圓級(jí)封裝技術(shù)：EWLAP-1？、EWLAP-2？及EWLAP-3？，全部擁有宜確自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)且通過了嚴(yán)格的性能和可靠性驗(yàn)證，代際迭代也使得宜確的濾波器晶圓級(jí)封裝方案持續(xù)演進(jìn)發(fā)展，追求更高性能、更低成本、更優(yōu)秀的集成度。

TR963/965集成濾波器模塊芯片是宜確正式發(fā)布的首款濾波器產(chǎn)品，目前已經(jīng)給多個(gè)平臺(tái)廠商、客戶、合作伙伴進(jìn)行了送樣。后續(xù)宜確將協(xié)調(diào)濾波器資源陸續(xù)推出支持雙天線和多載波聚合的4GDRX產(chǎn)品、4GPAMiD產(chǎn)品、5GSub-6GHzDRX及PAMiD產(chǎn)品、5GmmWaveFEM產(chǎn)品等一系列產(chǎn)品線。

縱觀國(guó)際一線射頻供應(yīng)商，采用的都是IDM模式。宜確將繼續(xù)秉承開放、協(xié)作、共贏的心態(tài)，與產(chǎn)業(yè)鏈上下游的國(guó)內(nèi)外合作伙伴通力合作，以山西忻州“中國(guó)二代半導(dǎo)體之都”為基地，堅(jiān)持走“材料→器件及工藝→產(chǎn)品架構(gòu)→電路設(shè)計(jì)→封裝集成”的全鏈條技術(shù)創(chuàng)新，持續(xù)推進(jìn)射頻前端的全能力建設(shè)，力爭(zhēng)在3-5年時(shí)間內(nèi)建立完整的射頻產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈，為客戶提供卓越的產(chǎn)品與服務(wù)。