2019年9月4日，三菱電機半導(dǎo)體召開了“創(chuàng)新器件助力通訊未來·三菱電機半導(dǎo)體媒體發(fā)布會”。會議中，三菱電機光器件全球市場部總經(jīng)理盛田淳與三菱電機高頻光器件制作所總經(jīng)理宮崎泰典針對中國的5G市場發(fā)表了演講。

隨著中國工信部正式發(fā)布5G商用牌照4張，我國5G建設(shè)將進入實質(zhì)階段，2019年將由40多座城市，共建設(shè)8-10萬個5G宏站;5G同樣給光器件市場帶來機遇，5G通信中僅5G前傳就需要25G/50G光模塊數(shù)千萬只，回傳速率則更高，需要100G的光模塊，回傳的匯聚層將會升級到200G或400G。

在此背景下，2019年9月4日-7日三菱電機半導(dǎo)體以“AlltheWay!AlltheRay!”為口號參展中國國際光電博覽會(CIOE)，并攜19款光器件隆重亮相。CIOE首日，三菱電機半導(dǎo)體召開了“創(chuàng)新器件助力通訊未來·三菱電機半導(dǎo)體媒體發(fā)布會”。會議中，三菱電機光器件全球市場部總經(jīng)理盛田淳與三菱電機高頻光器件制作所總經(jīng)理宮崎泰典針對中國的5G市場發(fā)表了演講。

五款新品震撼登場

本次展覽，三菱電機半導(dǎo)體著重展示了5款新產(chǎn)品，三菱電機高頻光器件制作所總經(jīng)理宮崎泰典總結(jié)了新品的特征：1覆蓋低速到高速、2強調(diào)易用性、3選擇面多。

新一代低成本2.5GDFBTOCAN(用于10GEPON，XGPON/ONU);工業(yè)級25GDFBTOCAN(SFP+，用于5G前傳);25GLAN-WDMEMLTOCAN(SFP+，用于5G40公里無線網(wǎng)絡(luò));50GPAM4EML-TOSA(用于5G無線網(wǎng)絡(luò));200GPAM4集成EMLTOSA(QSFP28PAM4LR，用于數(shù)據(jù)中心)。

三菱電機新一代低成本2.5GDFBTOCANML720Y68S主要應(yīng)用于1.25Gbpsfor10GEPON非對稱ONU和2.48832GbpsforXG-PONONU場合，其使用球透鏡降低成本;工業(yè)溫度范圍-40℃～+85℃;采用標(biāo)準(zhǔn)TO-56封裝，波長為1270nm。

5G承載網(wǎng)中光模塊速率需要從10G/40G/100G向25G/100G/400G升級，光網(wǎng)絡(luò)設(shè)備需要更新?lián)Q代以滿足更高的速率和時延指標(biāo)。對于5G無線網(wǎng)絡(luò)所要求的高帶寬，三菱電機從25G到100G都對應(yīng)有各種高速器件。

即將展出的工業(yè)級25GDFBTOCANML764K56T/ML764AA58T可應(yīng)用于300米～10公里的5G前傳，其工業(yè)溫度范圍可用于戶外;25.8GbpsNRZ調(diào)制;采用TO-564管腳封裝，與低速率TOCAN封裝形式相同，便于大規(guī)模生產(chǎn)。

而25GLAN-WDMEMLTOCANML760B54-92x應(yīng)用于40公里以內(nèi)的5G無線網(wǎng)絡(luò)，溫度范圍達(dá)到-40℃～+95℃;可用25.8GbpsNRZ調(diào)制;其出光功率和消光比分別為0to+5dBm、>+5dB;TEC功耗0.5W(標(biāo)準(zhǔn)值)，工作溫度為-40℃～+95℃。

助力中國5G發(fā)展

從行業(yè)上刊，三菱電機具有高可靠性、大規(guī)模生產(chǎn)(靈活有性價比的服務(wù))、可持續(xù)性(長期雙贏的合作關(guān)系)的優(yōu)勢。

封裝作為模塊實用化的最后一步，也是關(guān)鍵的一步，對器件能夠?qū)崿F(xiàn)良好的高頻響應(yīng)有著至關(guān)重要的意義，失敗的封裝設(shè)計將會導(dǎo)致器件的性能大大降低，甚至不能使用，使前期制作功虧一簣。宮崎泰典講解道三菱電機采用跟低速率相同封裝形式，通過增強產(chǎn)品芯片的性能，能夠以更高的比特率進行數(shù)據(jù)傳輸，同時也會選擇能夠兼顧芯片，高性能、高可靠性的材料以保證產(chǎn)品的可靠性。

他講道：“不斷革新加工技術(shù)、設(shè)計技術(shù)以及生產(chǎn)技術(shù)，所以三菱電機的產(chǎn)品始終能夠跟上時代發(fā)展的步伐，走在時代前沿，適應(yīng)市場要求。”

從市場來看，光器件是光通信的核心器件，中國是全球最大光通信市場，在光通信器件領(lǐng)域，中國約占全球25%-30%市場份額。而5G的來臨也給光器件帶來了新的機遇，長江證券的報告顯示，5G基站大規(guī)模建設(shè)或帶來超20億美元光芯片市場空間，是4G時代2.8倍。

三菱電機光器件全球市場部總經(jīng)理盛田淳也在演講中講到三菱電機的市場布局，2019年作為5G關(guān)鍵的一年，三菱電機將重視中國5G市場，預(yù)計全球5G基站市場約80%份額在中國，目前已經(jīng)開始進行合作。