2018年全球芯片生產(chǎn)總量約4688億美元，中國進(jìn)口3120億美元，占比2／3。 

這個數(shù)據(jù)從哪里統(tǒng)計來的呢？看起來非常震驚。當(dāng)我對這個數(shù)字尋求出處的時候，業(yè)內(nèi)朋友給了我來源。

根據(jù)國家海關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2018年，中國芯片進(jìn)口總量為3120億美元，占全球集成電路5000億美元市場規(guī)模的近60％，進(jìn)口額度超過石油，位列國內(nèi)進(jìn)口商品第一位。面對終端需求的快速更替和技術(shù)的快速迭代，“芯片國產(chǎn)化”已經(jīng)成為國家未來長期重要的發(fā)展戰(zhàn)略。

如此來看，中國芯片產(chǎn)業(yè)不僅是一個產(chǎn)業(yè)市場策略，同時早已成為了國家的長期戰(zhàn)略。

圍繞芯片產(chǎn)業(yè)布局來看，雖然與美國的差距很大，但是中國近年來的進(jìn)步還是很大。

從供應(yīng)商來看，已經(jīng)形成了包括海思、紫光集團(tuán)、振華科技、天津飛騰、中興微電子、中芯國際、華大、長電科技、銳迪科、大唐、南瑞智芯、豪威科技、瑞芯微、全志科技、瀾起科技等在內(nèi)的芯片生態(tài)環(huán)境。包括覆蓋手機(jī)芯片、存儲芯片、服務(wù)器芯片、打印設(shè)備芯片、工控芯片等多門類、多領(lǐng)域的芯片研發(fā)、設(shè)計與制造產(chǎn)業(yè)化。

不過，因為芯片封裝、設(shè)計、制造三個重要部分，不僅需要產(chǎn)業(yè)化更需要生態(tài)化。中國在這三個領(lǐng)域的進(jìn)步都比較快，相對全球芯片規(guī)模的增長情況來看，中國在芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)、封裝測試產(chǎn)業(yè)、芯片制造產(chǎn)業(yè)上呈現(xiàn)出來了20％左右的年復(fù)合增長。這樣的增長速度雖然比全球更明顯，但是中國在芯片產(chǎn)業(yè)構(gòu)建上的基礎(chǔ)本身不厚、不深，因此在技術(shù)、資金、人才等方面還需進(jìn)一步的發(fā)展。

尤其需要指出的是，在芯片制造的制程工藝上，國產(chǎn)光刻機(jī)的技術(shù)突破還面臨很大的挑戰(zhàn)，引進(jìn)荷蘭光刻機(jī)的流程還需要進(jìn)一步加大。當(dāng)然，近年來中國在AI芯片上出現(xiàn)了更多創(chuàng)新，只是這樣的創(chuàng)新要形成產(chǎn)業(yè)化、規(guī)?；?，還需要在基礎(chǔ)上進(jìn)一步加強(qiáng)和提升。

中國要在全球芯片領(lǐng)域真正擁有自己的一席之地，恐怕未來的技術(shù)、資金、人才、產(chǎn)業(yè)融合等需要?dú)v經(jīng)幾次大的抬升才有真正的可能。

當(dāng)然，中國依靠進(jìn)口芯片超過3000億美元，確實令人震驚！更值得關(guān)注的還是一大批芯片領(lǐng)域的廠商，在不斷地進(jìn)取，這必然是中國芯片產(chǎn)業(yè)迎來更加健康發(fā)展的未來的根基所在。相信不久的將來，中國的芯片產(chǎn)業(yè)，必將迎來撥云見日的新格局。我們共同期待中國的芯片產(chǎn)業(yè)在全球崛起之時。