多重應(yīng)用需求爆發(fā),全球MEMS和傳感器廠產(chǎn)能提升
時(shí)間:2019-11-04
來源:與非網(wǎng)
10月31日訊,SEMI發(fā)布了至2023年的最新MEMS和傳感器晶圓制造廠(Fab)報(bào)告,報(bào)告稱,預(yù)計(jì)在2018年到2023年期間,由于通信、運(yùn)輸、醫(yī)療、移動(dòng)、工業(yè)、機(jī)器人、物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用的爆發(fā)性需求,全球MEMS和傳感器晶圓制造廠的總裝機(jī)容量將增長25%,達(dá)到每月470萬片晶圓。
SEMI預(yù)測,2023年MEMS晶圓制造廠將占所有MEMS和傳感器建成工廠的46%。圖像傳感器晶圓制造廠將占總數(shù)的40%,其它產(chǎn)品晶圓制造廠(同時(shí)生產(chǎn)MEMS和圖像傳感器)為14%。
日本在2018年的MEMS和傳感器產(chǎn)能方面居世界領(lǐng)先,其次是中國臺灣,美洲和歐洲/中東。
到2023年,中國大陸的裝機(jī)容量有望從今年的第六名上升到第三大地區(qū)。不出意外的話,日本和中國臺灣仍將在2023年之前保持前兩位。
MEMS和傳感器晶圓制造廠報(bào)告顯示,從2018年到2023年,每年晶圓制造廠設(shè)備的投資額徘徊在40億美元左右,其中大部分支出(估計(jì)占70%)專門用于制造300mm晶圓尺寸的圖像傳感器。
同期,日本的晶圓制造廠設(shè)備投資預(yù)計(jì)將在2020年達(dá)到頂峰,達(dá)到近20億美元,而中國臺灣則高達(dá)16億美元。
而2018年到2023年期間,將新增14個(gè)新的晶圓制造廠,主要用于尺寸在8英寸至12英寸的晶圓上的MEMS和傳感器。中國大陸的新晶圓制造廠增長最快,其次是日本、中國臺灣和歐洲。
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