海思(上海)科技有限公司物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品管理總裁楊國(guó)星表示，他們將于6月開始協(xié)助客戶設(shè)計(jì)其Boudica200芯片解決方案，并于今年第四季度開始發(fā)貨。Boudica200的物聯(lián)網(wǎng)芯片解決方案可以將MCU、RF、基帶、閃存、RAM和PA等組件集成在一起，從而節(jié)省50%的功耗，它還具有自己的獨(dú)立CPU和硬件安全機(jī)制，并能夠支持e-SIM功能。未來1~2年內(nèi)2G和3G網(wǎng)絡(luò)將逐步關(guān)閉，而NB-IoT將與4G和5G網(wǎng)絡(luò)長(zhǎng)期共存。
統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)表明，截至2019年9月，新的NB-IoT設(shè)備的數(shù)量已經(jīng)高于2G設(shè)備的數(shù)量。數(shù)據(jù)還顯示，到目前為止，中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)電信和中國(guó)聯(lián)通已經(jīng)建立了近100萬個(gè)NB-IoT基站，連接的NB-IoT設(shè)備已超過1億臺(tái)，幾乎覆蓋中國(guó)所有縣市。
隨著物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的快速增長(zhǎng)，對(duì)NB-IoT芯片組的需求顯著上升。截止到2019年4月，華為NB-IoT芯片組的出貨量已經(jīng)飆升至2000萬套以上。
華為海思半導(dǎo)體公司于2014年開始開發(fā)NB-IoT芯片，并于2016年推出其首款產(chǎn)品Boudica120，然后推出支持3GPPR14的Boudica150。
清華紫光集團(tuán)旗下的中國(guó)同行紫光展銳(UNISOC)也于2019年開發(fā)了類似的解決方案，并有望在2020年下半年推出其新的NB-IoT解決方案Ivy8811，該方案將支持R13/R14/R15/R16。
除了華為，UNISOC和中國(guó)臺(tái)灣的聯(lián)發(fā)科技，中國(guó)初創(chuàng)公司移芯通信科技(Eigencomm)和芯翼信息科技(XinyiInformation Technology)已經(jīng)開始批量發(fā)貨，包括諾領(lǐng)科技(Nurlink Technology)在內(nèi)的其他初創(chuàng)公司也準(zhǔn)備加入中國(guó)的5GNB-IoT芯片市場(chǎng)。
即將商業(yè)化的Boudica200可以看做是海思自2014年發(fā)力制作的NB-IoT第三代產(chǎn)品。未來隨著移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)的容量不斷擴(kuò)展，越來越多的企業(yè)會(huì)引入物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，由此推進(jìn)行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型。
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