一家業(yè)界領(lǐng)先以精密技術(shù)的制造商近期正在研發(fā)晶圓測(cè)試檢測(cè)設(shè)備，以用于半導(dǎo)體行業(yè)高度自動(dòng)化高通量的晶圓測(cè)試。

該設(shè)備有一個(gè) XY工作臺(tái)，包含總共15軸，其中有4個(gè)軸采用了Elmo的驅(qū)動(dòng)器,為設(shè)備提供關(guān)鍵性的高性能運(yùn)動(dòng)控制。

Elmo的Platinum Maestro運(yùn)動(dòng)控制器作為主控制器，控制所有軸的運(yùn)動(dòng)。

晶圓測(cè)試設(shè)備是一種自動(dòng)化檢測(cè)設(shè)備，廣泛用于半導(dǎo)體加工過程，即在晶圓被切割成單個(gè)芯片之前，對(duì)每個(gè)晶圓模的集成電路進(jìn)行電氣性能測(cè)試。

晶圓測(cè)試，也叫中測(cè)，是通過對(duì)代工完成后的晶圓進(jìn)行測(cè)試，目的是在劃片封裝前把壞的祼片（die）挑出來，以減少封裝和芯片成品測(cè)試成本，同時(shí)統(tǒng)計(jì)出晶圓上的管芯合格率、不合格管芯的確切位置和各類形式的合格率等，能直接反應(yīng)晶圓制造良率、檢驗(yàn)晶圓制造能力。

晶圓測(cè)試過程: 首先將探針卡固定到測(cè)試電路板上，然后把測(cè)試電路板安裝到測(cè)試機(jī)的機(jī)頭上，再將測(cè)試機(jī)頭倒置于探針臺(tái)上。探針臺(tái)上部有孔供探針卡插入。一旦安裝完畢，測(cè)試機(jī)、測(cè)試電路板、探針卡和探針臺(tái)都固定不動(dòng)，探針臺(tái)內(nèi)部的機(jī)械手臂控制晶圓移動(dòng)，并將每一顆芯片晶粒上的接觸孔對(duì)準(zhǔn)探針，然后向上頂使探針準(zhǔn)確插入晶粒的接觸孔，最后完成測(cè)試。由于接觸孔的非常小, 晶圓測(cè)試對(duì)探針臺(tái)的精度要求非常高，稍有偏差，探針將有較大可能扎壞晶圓。

這一過程需要兩個(gè)探針盡可能快速地從一個(gè)電路板移動(dòng)至另一個(gè)電路板，測(cè)量和評(píng)估晶體管，連接頭和電路板中其他元件的電氣性能，這些測(cè)量必須非常準(zhǔn)確，系統(tǒng)內(nèi)的電噪聲必須保持在最低水平。

從各方面來看，Elmo的整體解決方案足以證明其優(yōu)越性。 Elmo 擁有比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手更好的伺服驅(qū)動(dòng)器和運(yùn)動(dòng)控制，能使移動(dòng)之間的穩(wěn)定時(shí)間控制在10毫秒之內(nèi)（特殊的可達(dá)30ms）。這是卓越的伺服驅(qū)動(dòng)和多軸控制能力綜合的結(jié)果，意味著每次探測(cè)間隔時(shí)間更短，更高的綜合生產(chǎn)能力。另外，Elmo的伺服控制使得靜止抖動(dòng)小于20nm（特殊情況小于100nm）

Elmo幾乎可忽略不及的電磁干擾，歸功于其快速的軟開關(guān)技術(shù)（FASST）,這對(duì)測(cè)試機(jī)器來說至關(guān)重要。探針進(jìn)行電氣測(cè)量是這一工藝過程最重要的因素，并且EMI可能會(huì)是一種干擾，因此會(huì)要求額外安裝EMI過濾器，由于Elmo驅(qū)動(dòng)器幾乎可忽略不計(jì)的EMI, 龐大昂貴且耗時(shí)的過濾器就不再是必需，設(shè)備在提升性能的同時(shí)，也會(huì)更加精簡(jiǎn)?？蛻舻玫搅似谕男阅?/span>，還不必浪費(fèi)時(shí)間精力為復(fù)雜的電氣環(huán)境開發(fā)免于電磁干擾的解決方案。

除了提升綜合生產(chǎn)力，Elmo驅(qū)動(dòng)器獨(dú)特的物理特性，進(jìn)一步優(yōu)化了設(shè)備。這一尺寸迷你卻超級(jí)強(qiáng)大的伺服驅(qū)動(dòng)器可以安裝在機(jī)器內(nèi)部或者移動(dòng)負(fù)載上。Elmo擁有極高的功率轉(zhuǎn)化效率，能使設(shè)備盡可能減少尺寸，也意味著設(shè)備本身效率更高，減少的散熱設(shè)備（散熱設(shè)備需要日常維護(hù)以及其他開支）。

Elmo驅(qū)動(dòng)器經(jīng)受機(jī)械振動(dòng)和高加速的能力意味著它們可以安裝在機(jī)器內(nèi)部和移動(dòng)的設(shè)備上，同時(shí)幫助設(shè)備減少電纜，甚至整個(gè)電氣柜。無需電氣柜，可以減少約30%的體積。

這個(gè)項(xiàng)目是客戶通過創(chuàng)新的運(yùn)動(dòng)控制技術(shù)降低成本且極大提升綜合機(jī)器產(chǎn)能的成功。這一成果無需改變現(xiàn)有機(jī)器結(jié)構(gòu)，通過Elmo伺服驅(qū)動(dòng)器高效率，幾乎無電磁干擾，可靠的運(yùn)行，極大提升伺服控制性能。