【文/潘敏瑤】PCB 即印刷電路板，被稱(chēng)為“電子產(chǎn)品之母”，所有電子設(shè)備或產(chǎn)品均需配備 PCB 板，使得其下游需求持續(xù)而穩(wěn)定，其產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平可在一定程度上反映一個(gè)國(guó)家或地區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度與技術(shù)水平。

受益于全球PCB產(chǎn)能向中國(guó)轉(zhuǎn)移以及下游蓬勃發(fā)展的電子終端產(chǎn)品制造的影響，中國(guó)PCB行業(yè)整體呈現(xiàn)較快的發(fā)展趨勢(shì)，2006年中國(guó)PCB產(chǎn)值超過(guò)日本，成為全球第一大PCB制造基地。

受通訊電子、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車(chē)電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、國(guó)防及航空航天等下游領(lǐng)域強(qiáng)勁需求增長(zhǎng)的刺激，近年來(lái)我國(guó)PCB行業(yè)增速明顯高于全球PCB行業(yè)增速。

在此背景下，5月19日，2020高工機(jī)器人巡回PCB行業(yè)專(zhuān)場(chǎng)正式啟動(dòng)，第二站走訪了全球PCB制造百?gòu)?qiáng)企業(yè)——廣東興達(dá)鴻業(yè)電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“興達(dá)鴻業(yè)”），與企業(yè)相關(guān)負(fù)責(zé)人就企業(yè)的市場(chǎng)規(guī)劃、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)以及行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)等話(huà)題進(jìn)行了探討交流。本次活動(dòng)得到了埃斯頓、艾利特、井松自動(dòng)化的大力支持。

興達(dá)鴻業(yè)成立于1997年，隸屬于康佳集團(tuán)。員工人數(shù)1000人，月產(chǎn)能10萬(wàn)平米?？蛻?hù)包括華為、中興、H3C、霍尼韋爾、海信、通宇、烽火、中興、格力、?？档取?/p>

5G的到來(lái)，被譽(yù)為真正意義上萬(wàn)物互聯(lián)的開(kāi)始，通信用PCB隨之也將迎來(lái)大好時(shí)光。興達(dá)鴻業(yè)研發(fā)總監(jiān)崔正丹表示，目前興達(dá)鴻業(yè)正迎上5G商用風(fēng)潮，大力開(kāi)發(fā)服務(wù)器、路由器、交換機(jī)以及存儲(chǔ)類(lèi)產(chǎn)品的PCB，切入8-16層區(qū)間，提高信號(hào)傳輸效率。

在崔正丹看來(lái)，PCB行業(yè)產(chǎn)品種類(lèi)多、尺寸多，小批量，工藝復(fù)雜，且定制化需求多，因此實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化較難。因此，舊廠自動(dòng)化改造難上加難，新工廠如果要“上自動(dòng)化”，則需要提前一次性規(guī)劃到位，也正因?yàn)榇?，自?dòng)化設(shè)備一次性投入太大，對(duì)于大部分企業(yè)來(lái)說(shuō)存在較大風(fēng)險(xiǎn)。

他進(jìn)一步介紹，興達(dá)鴻業(yè)多層PCB擁有20道工序，包括開(kāi)料、內(nèi)層及其AOI、壓合、鉆孔、沉銅、板電、外層AOI、阻焊、文字、成型、表面工藝、FQA檢查等。

在這些工藝中，電鍍、沉銅、壓合等工藝進(jìn)行單工位 “機(jī)器代人”的可能性較大。以一名工人5000元月薪，兩班倒工作來(lái)測(cè)算，一年大概需要12萬(wàn)成本，基于此，對(duì)于機(jī)器人工作站等自動(dòng)化設(shè)備可接受的價(jià)格區(qū)間在30-40萬(wàn)/臺(tái)（套），投資回報(bào)周期在3年以?xún)?nèi)。

此外，目前興達(dá)鴻業(yè)工廠中的板材運(yùn)輸仍采用板推車(chē)，此前曾引入磁導(dǎo)航AGV，但是由于場(chǎng)地有限、廠內(nèi)有人員走動(dòng)、需要配合更改很多料框等因素，導(dǎo)致效果和效率不盡人意，已鋪設(shè)的磁條也就荒廢了。針對(duì)此，企業(yè)后續(xù)會(huì)考慮引入無(wú)軌導(dǎo)航AGV。

高工機(jī)器人獲悉，興達(dá)鴻業(yè)未來(lái)計(jì)劃在四川遂寧建立新工廠，也將加快工廠的自動(dòng)化與智能化的規(guī)劃與布局。

未來(lái)，隨著5G、汽車(chē)、智能家居、工業(yè)類(lèi)和醫(yī)療等技術(shù)的發(fā)展，都將帶動(dòng)PCB行業(yè)發(fā)展。對(duì)于線(xiàn)路板要求越來(lái)越高，PCB產(chǎn)品逐步向高密度、小孔徑、大容量、輕薄化的方向發(fā)展，“智能化與數(shù)字化”將成為企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)制勝的法寶之一。