高通表示手機(jī)連接的5G VR/AR頭顯仍有望在2020年推出

時(shí)間:2020-05-28

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導(dǎo)語:高通向CNET證實(shí),大部分XR合作伙伴為2020年做好準(zhǔn)備,硬件也將在12個(gè)月的時(shí)間內(nèi)推出。VR/AR耳機(jī)的合作伙伴由已知和未知的廠商組成。

  高通公司邀請媒體參加了內(nèi)部說明會,談?wù)刅R的發(fā)展方向。高通表示,VR仍然是一個(gè)正在進(jìn)行中的工作,并且有望在未來取代智能手機(jī)。目前,自O(shè)ppo、松下等公司相關(guān)頭顯產(chǎn)品,將在未來12個(gè)月內(nèi)的設(shè)備浪潮中充當(dāng)5G連接的手機(jī)配件。

  目前,VR產(chǎn)品主要是連接到PC的頭顯,或者像OculusQuest這樣的獨(dú)立頭顯。但很有可能VR和AR的真正命運(yùn)是與手機(jī)并駕齊驅(qū),插入或連接起來作為身臨其境的附加組件。這就是高通的計(jì)劃,正在與一系列合作伙伴合作,制作該公司所謂的"XR觀影器",從今年開始,將與一定范圍內(nèi)與搭載高通處理器的手機(jī)配合使用。高通表示,盡管全球范圍內(nèi)出現(xiàn)的疫情導(dǎo)致研發(fā)放緩,但合作伙伴們?nèi)詫⒃诮衲晖硇r(shí)候發(fā)布相關(guān)硬件。

  高通在去年首次宣布了制造手機(jī)連接的AR和VR頭顯計(jì)劃,同時(shí),高通還為獨(dú)立的頭顯提供了更高功率的驍龍XR2芯片,這些芯片最終可能會成為未來超越FacebookOculusQuest之外的產(chǎn)品。高通表示,外掛式頭顯不會使用XR2芯片,相反,預(yù)計(jì)會采用像該公司之前的XR1那樣的低成本組件,它們通過USB-C與經(jīng)過高通認(rèn)證的驍龍855或865手機(jī)連接。高通公司表示,在未來1-4年內(nèi),這些觀影器將走向無線化,使用6GHz的Wi-Fi。目前來看,與手機(jī)配合使用的外掛式頭顯可能是目前更有可能實(shí)現(xiàn)5GVR/AR的路徑,而獨(dú)立式頭顯的5G附加組件會增加額外的成本,并可能會消耗電池壽命。

  高通向CNET證實(shí),大部分XR合作伙伴為2020年做好準(zhǔn)備,硬件也將在12個(gè)月的時(shí)間內(nèi)推出。VR/AR耳機(jī)的合作伙伴由已知和未知的廠商組成。松下、Pico、VLAVR、OPPO、3Glasses、iQiYiYi、Nreal和ShadowCreator。與這些耳機(jī)配合使用的手機(jī)將包括華碩、OnePlus、Oppo、黑鯊、vivo、Smartisan、vivo和中興的機(jī)型。

  自去年年底以來,新的VR硬件還沒有出現(xiàn),但即將到來的外掛式觀影器可能會讓VR的價(jià)格下降,并最終與手機(jī)應(yīng)用更好地配合,這也是目前像OculusQuest這樣的獨(dú)立VR并不擅長的。


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