今年以來(lái)，我國(guó)智造圈引人關(guān)注的技術(shù)和大事件著實(shí)不少，除了疫情催燃的工業(yè)機(jī)器人、自動(dòng)駕駛、人工智能，以及“新基建”引爆的5G、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)等之外，芯片無(wú)疑也是人們關(guān)注的又一焦點(diǎn)。

　　一方面，芯片本就是工業(yè)制造發(fā)展的基石，發(fā)力芯片產(chǎn)業(yè)一直是各國(guó)戰(zhàn)略必爭(zhēng)的制高點(diǎn)；另一方面，全球智能化時(shí)代的到來(lái)，讓芯片在推動(dòng)產(chǎn)業(yè)數(shù)字化、數(shù)字產(chǎn)業(yè)化方面的價(jià)值進(jìn)一步凸顯，這些加深了我國(guó)的認(rèn)識(shí)。

　　與此同時(shí)，近期美國(guó)對(duì)華為芯片供應(yīng)鏈制裁的升級(jí)，也讓我們愈發(fā)認(rèn)識(shí)到掌握芯片主動(dòng)權(quán)的重要性。在此背景下，5月以來(lái)我國(guó)芯片國(guó)產(chǎn)化的熱情也是空前高漲，企業(yè)、資本、市場(chǎng)的持續(xù)活躍，帶來(lái)了發(fā)展新機(jī)遇。

　　據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，截至5月26日，2020年我國(guó)已經(jīng)新增芯片相關(guān)企業(yè)20000余家，其中僅5月就新增了近4000家。另外，在新增注冊(cè)資本方面，5月至今我國(guó)也已有近250家芯片企業(yè)新增，增資額在千萬(wàn)級(jí)的不少。

　　這些新企業(yè)的層出不窮，市場(chǎng)資本的青睞不斷，無(wú)疑凸顯出當(dāng)前我國(guó)芯片行業(yè)發(fā)展的火熱。但這還不是全部！今年以來(lái)，國(guó)內(nèi)還有不少上市公司也紛紛跨界芯片領(lǐng)域，展現(xiàn)出了強(qiáng)烈參與之心，比如太龍照明、天通股份等等。

　　而在這其中，最惹人注目的顯然是國(guó)產(chǎn)手機(jī)巨頭OPPO。這兩天，相關(guān)媒體頻頻爆料，稱OPPO已經(jīng)從聯(lián)發(fā)科那里挖來(lái)了包括朱尚祖在內(nèi)的多位高管，同時(shí)還拉來(lái)多名紫光展銳工程師，正準(zhǔn)備在上海建立自己的芯片團(tuán)隊(duì)。

　　這一舉動(dòng)，讓我們看到了OPPO進(jìn)軍芯片領(lǐng)域的巨大可能性。除此之外，更多本就在芯片領(lǐng)域的企業(yè)也是不斷發(fā)力，一方面加速擴(kuò)張，另一方面增加投資，都在為加速芯片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程和實(shí)現(xiàn)中國(guó)芯崛起而努力不止。

　　例如，比亞迪5月底曾公告表示，旗下比亞迪半導(dǎo)體以增資擴(kuò)股方式，已經(jīng)引入了紅杉中國(guó)基金等多家國(guó)內(nèi)外投資機(jī)構(gòu)合計(jì)19億元的戰(zhàn)略投資；同時(shí)，5月31日，卓勝微也披露定增預(yù)案，計(jì)劃發(fā)行股份募資不超30億元。

　　另外，作為華為最強(qiáng)代工“備胎”的中芯國(guó)際，5月31日也發(fā)布公告表示，公司兩大股東均放棄了科創(chuàng)板沖刺中的人民幣股份有限認(rèn)購(gòu)權(quán)。這一讓步，將促使公司獲得更多股份和市場(chǎng)資金的支持。

　　在這些芯片企業(yè)的共同努力下，相關(guān)資料顯示，今年我國(guó)大基金一期在已經(jīng)大量投資半導(dǎo)體材料公司的基礎(chǔ)上，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資二期股份有限公司注冊(cè)資本又達(dá)到了2041.5億元，較一期投資規(guī)模明顯加大。

　　由此可見(jiàn)，伴隨著如今芯片企業(yè)的企業(yè)不斷增多，市場(chǎng)資本的持續(xù)加大，以及5G、物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車等新興產(chǎn)業(yè)帶來(lái)的應(yīng)用空間進(jìn)一步釋放，接下來(lái)我國(guó)芯片的發(fā)展將迎來(lái)顯著機(jī)遇，國(guó)產(chǎn)化替代將不斷加快。

　　但不可忽視的是，我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)當(dāng)前依然薄弱，要想一口氣吃成個(gè)胖子不太現(xiàn)實(shí)，未來(lái)還需一步一個(gè)腳印穩(wěn)扎穩(wěn)打。在此過(guò)程中，解決核心技術(shù)、人才等方面的問(wèn)題依然關(guān)鍵，我國(guó)還需在這些方面做出調(diào)整。

　　因此，在初步具備發(fā)展新機(jī)遇局面下，未來(lái)我國(guó)還需從一下幾方面予以協(xié)同跟進(jìn)：

　　其一是發(fā)揮政府主導(dǎo)作用，構(gòu)建一個(gè)政府、產(chǎn)業(yè)、學(xué)屆各方力量協(xié)同合作的強(qiáng)大體系，制定科學(xué)發(fā)展規(guī)劃、統(tǒng)籌資源配置、加強(qiáng)技術(shù)研發(fā)攻關(guān)、解決產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同和政策支持等相關(guān)問(wèn)題。

　　其二是聚集企業(yè)、科研機(jī)構(gòu)、高校等協(xié)同攻關(guān)，解決芯片鏈關(guān)鍵技術(shù)卡脖子問(wèn)題和人才短缺問(wèn)題，堅(jiān)持財(cái)力人力資源持續(xù)投入，爭(zhēng)取在技術(shù)和人才方面實(shí)現(xiàn)突破和趕超。

　　其三是各部門要制定相關(guān)指導(dǎo)意見(jiàn)，加快芯片在制造、交通、農(nóng)業(yè)、醫(yī)療等領(lǐng)域的落地應(yīng)用，通過(guò)市場(chǎng)應(yīng)用為多種類型芯片開(kāi)發(fā)注入新動(dòng)力，從而推出國(guó)產(chǎn)芯片的進(jìn)一步創(chuàng)新應(yīng)用。