最新爆料顯示，華為在國內(nèi)的主要競爭對手之一OPPO正在積極發(fā)展自己的芯片制造能力，包括從供應商那里爭取頂級工程人才。
據(jù)日本經(jīng)濟新聞報道，OPPO接連從聯(lián)發(fā)科招募技術(shù)高管。在中美摩擦的背景下，以此降低手機半導體采購依賴美國企業(yè)的風險。
IDC發(fā)布的最新報告顯示，2020年第一季度，中國智能手機市場出貨量約6660萬臺，同比下降20.3%。
報告顯示，華為以42.6%的市場份額排名第一，vivo（18.1%）、OPPO（17.8%）分列二、三位。小米以10.6%的份額位列第四，蘋果第五，份額為7.6%。
2019年第四季度，全球前五大智能手機廠商分別為：蘋果（20%）、三星（18.8%）、華為（15.2%）、小米（8.9%）、OPPO（8.3%）。
據(jù)了解，與高度依賴代工組裝的美國蘋果公司等不同，OPPO手機有高達85%的自主組裝生產(chǎn)，除了國內(nèi)，在印度等國家都有自己的手機產(chǎn)線。
目前，OPPO的手機處理器主要來自高通、聯(lián)發(fā)科供給。美國升級出口限制之后，降低對美國企業(yè)的依賴，成為所有中國手機廠商共同面臨的的課題。
當然，自研芯片并非一朝一夕，華為海思歷經(jīng)數(shù)年才成功，小米松果也只出了一代就暫時擱淺。
報道稱，即使OPPO招攬經(jīng)驗豐富的團隊，要取得成果或許也需要數(shù)年時間。
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