科技的發(fā)展為我們的生活提供許多便利的設(shè)備，從我們一早按掉的鬧鐘、睡眼惺忪啟動(dòng)的咖啡機(jī)、到其他電子產(chǎn)品或家電產(chǎn)品如智能手表與手機(jī)、飲水機(jī)、冰箱、暖通空調(diào)、音響設(shè)備或家庭劇院、門(mén)禁對(duì)講系統(tǒng)車(chē)用遙控裝置等，這些日常生活不可或缺的各種電子裝置，都需要運(yùn)作核心——集成電路(IC)。

集成電路的制程首先要將純化的氧化硅制成硅晶柱、切成薄圓片的晶圓，再將晶圓切割成若干個(gè)晶粒，經(jīng)封裝測(cè)試后即成為集成電路。封測(cè)過(guò)程中，需要電性檢測(cè)與多項(xiàng)檢驗(yàn)，檢測(cè)無(wú)誤后進(jìn)行封裝，以確保晶片不受外在環(huán)境如水氣、灰塵、靜電等影響，達(dá)到正常運(yùn)作并散熱。然而，集成電路的封裝形式繁多，每種封裝所檢測(cè)的內(nèi)容不盡相同，如何正確掌握并有效管理制程中的大數(shù)據(jù)，成為產(chǎn)能提升一大要點(diǎn)。

臺(tái)達(dá)以多年產(chǎn)業(yè)整合經(jīng)驗(yàn)，近期為某半導(dǎo)體廠商導(dǎo)入統(tǒng)計(jì)制程管制系統(tǒng)，提升管理與制程效率。此客戶擁有多個(gè)廠區(qū)，分別負(fù)責(zé)將生產(chǎn)的晶圓晶粒量測(cè)及封裝成為集成電路，所有廠區(qū)的整體數(shù)據(jù)量非常龐大。臺(tái)達(dá)在了解客戶需求后，為客戶訂定設(shè)備通訊規(guī)格、提供統(tǒng)計(jì)制程管制系統(tǒng)的安裝與教學(xué)，同時(shí)結(jié)合工廠制造執(zhí)行系統(tǒng)，匯集晶圓量測(cè)廠與封裝廠的大數(shù)據(jù)上傳至云端。使用者可快速登入及通過(guò)簡(jiǎn)易操作界面，實(shí)時(shí)瀏覽監(jiān)控制程數(shù)據(jù)，隨時(shí)掌握異常事件并實(shí)時(shí)排除。

此案例中，應(yīng)用臺(tái)達(dá)的統(tǒng)計(jì)制程管制系統(tǒng) DIASPC，搭配客戶的工廠制造執(zhí)行系統(tǒng)，通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)化的通訊采集晶圓到集成電路的量測(cè)與封裝生產(chǎn)數(shù)據(jù)，將所有數(shù)據(jù)整合上傳分析，并將數(shù)據(jù)以多樣化圖表呈現(xiàn)，達(dá)到實(shí)時(shí)監(jiān)控制程。將集成電路制程系統(tǒng)化管理后，不僅大幅縮短數(shù)據(jù)收集與生產(chǎn)時(shí)間，也可同時(shí)監(jiān)看跨廠數(shù)據(jù)，快速聚焦問(wèn)題，提升生產(chǎn)良率。

臺(tái)達(dá)的統(tǒng)計(jì)制程管制系統(tǒng) DIASPC 為客戶帶來(lái)的效益及產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)主要包括：

整合多種系統(tǒng)，設(shè)備之間無(wú)隔閡

將各地分散的晶圓晶粒與集成電路生產(chǎn)測(cè)試設(shè)備通訊標(biāo)準(zhǔn)化，串接客戶既有的系統(tǒng)，無(wú)須花費(fèi)額外時(shí)間及成本建置成套硬體設(shè)備即可系統(tǒng)化管理，有效延展現(xiàn)有設(shè)備效能。

海量數(shù)據(jù)快速上傳

各式封裝的集成電路生產(chǎn)與量測(cè)過(guò)程時(shí)的龐大數(shù)據(jù)資料，在客戶的工廠制造執(zhí)行系統(tǒng)與臺(tái)達(dá)統(tǒng)計(jì)制程管制系統(tǒng) DIASPC 整合后，經(jīng)標(biāo)準(zhǔn)化通訊迅速上拋云端，達(dá)到實(shí)時(shí)監(jiān)控所有封裝制程。

分析大數(shù)據(jù)，完善質(zhì)量管理

大數(shù)據(jù)采集后由統(tǒng)計(jì)制程管制系統(tǒng) DIASPC 計(jì)數(shù)化、計(jì)量化分析，協(xié)助客戶快速聚焦集成電路封測(cè)過(guò)程異常、實(shí)時(shí)發(fā)現(xiàn)問(wèn)題根源并發(fā)出通知，使用者可快速反應(yīng)并解決問(wèn)題，降低損失。統(tǒng)計(jì)制程管制系統(tǒng) DIASPC 也可系統(tǒng)化匯整報(bào)表，減少手動(dòng)整理及輸入數(shù)據(jù)的時(shí)間，完善質(zhì)量管理。

單一平臺(tái)，跨廠管理輕松來(lái)

不同集成電路封裝形式與工廠的封測(cè)數(shù)據(jù)通過(guò)同一平臺(tái)瀏覽，便捷所有廠區(qū)數(shù)據(jù)整合與個(gè)別管理。簡(jiǎn)單、友好的操作界面可縮短使用者學(xué)習(xí)時(shí)間，快速登入系統(tǒng)執(zhí)行實(shí)時(shí)質(zhì)量監(jiān)控，搭配多樣化報(bào)表，能快速匯整跨廠數(shù)據(jù)進(jìn)而優(yōu)化后續(xù)管理。

高效管理是高質(zhì)量與高競(jìng)爭(zhēng)力的基礎(chǔ)，臺(tái)達(dá)的統(tǒng)計(jì)制程管制系統(tǒng) DIASPC 處理大數(shù)據(jù)條理井然，多樣化報(bào)表呈現(xiàn)數(shù)據(jù)分析，提升生產(chǎn)良率及效率，并達(dá)到多區(qū)、跨廠管理。