2020年5月5日，中芯國(guó)際宣布將于科創(chuàng)板IPO。該公司的上市申請(qǐng)于6月1日獲得上交所受理，僅過(guò)3天，6月4日進(jìn)入問(wèn)詢環(huán)節(jié)，創(chuàng)最快問(wèn)詢記錄，隨后中芯國(guó)際僅用4天便交出了首輪問(wèn)詢的答卷，再創(chuàng)科創(chuàng)板審核問(wèn)詢最快回復(fù)記錄。上交所科創(chuàng)板上市委同意中芯國(guó)際首發(fā)申請(qǐng)順利通過(guò)，意味著中芯國(guó)際只用了18天就完成了注冊(cè)上市的流程，這也創(chuàng)下了科創(chuàng)板目前最快的IPO紀(jì)錄。成功登陸科創(chuàng)板后，中芯國(guó)際將成為首家同時(shí)實(shí)現(xiàn)“A+H”的科創(chuàng)紅籌企業(yè)。

　　據(jù)悉，從6月1日申報(bào)獲受理到6月19日過(guò)會(huì)，中芯國(guó)際僅耗時(shí)19日，創(chuàng)下科創(chuàng)板史上最快過(guò)會(huì)紀(jì)錄：

　　5月5日，中芯國(guó)際宣布擬進(jìn)行人民幣股份發(fā)行并申請(qǐng)科創(chuàng)板上市；

　　5月6日，中芯國(guó)際啟動(dòng)上市輔導(dǎo)，并于上海證監(jiān)局進(jìn)行輔導(dǎo)備案登記；

　　6月1日，中芯國(guó)際科創(chuàng)板上市申請(qǐng)正式獲受理（募資200億元！中芯國(guó)際赴科創(chuàng)板上市申請(qǐng)獲受理）；

　　6月4日，中芯國(guó)際迎來(lái)首輪問(wèn)詢；

　　6月7日，中芯國(guó)際對(duì)問(wèn)詢函作出長(zhǎng)達(dá)207頁(yè)回復(fù)。

　　6月10日，科創(chuàng)板上市委宣布中芯國(guó)際將于6月19日上會(huì)

　　之所以中芯國(guó)際的科創(chuàng)板上市之路備受矚目，就在于這家公司所身處的行業(yè)和全球背景。中芯國(guó)際是全球主要的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，是半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的重要玩家。在美國(guó)試圖掐斷華為芯片代工網(wǎng)絡(luò)的情況下，中芯國(guó)際被很多人視為是大陸地區(qū)半導(dǎo)體制造崛起的關(guān)鍵。

　　這次中芯國(guó)際能夠創(chuàng)下科創(chuàng)板上市記錄，除了上述原因外，也與該公司并非首次接觸資本市場(chǎng)有密切關(guān)系。此前，中芯國(guó)際已經(jīng)在港股上市，因而該公司實(shí)際上已然具有16年上市公司的經(jīng)歷，在公司治理和信息披露等方面已經(jīng)得到了嚴(yán)格的市場(chǎng)檢驗(yàn)。

　　對(duì)于中芯國(guó)際而言，在科創(chuàng)板成功上市意義重大。一方面，成功上市將為中芯國(guó)際籌集足夠的資金，來(lái)對(duì)行業(yè)優(yōu)勢(shì)企業(yè)奮起直追，不斷增強(qiáng)核心技術(shù)研發(fā)能力；另一方面，在科創(chuàng)板上市企業(yè)中，有不少中芯國(guó)際的產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)，上市后有利于強(qiáng)化各方合作關(guān)系。

　　業(yè)內(nèi)人士分析，隨著中芯國(guó)際成功登陸科創(chuàng)板，圍繞中芯國(guó)際的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈將會(huì)逐步呈現(xiàn)，此前在第一批上市的科創(chuàng)板企業(yè)中，就有一批中芯國(guó)際上下游企業(yè)，目前長(zhǎng)電科技、聚辰股份、中微公司、安集科技等與中芯國(guó)際關(guān)系密切的企業(yè)都已經(jīng)在科創(chuàng)板上市，因此中芯國(guó)際有望成為產(chǎn)業(yè)鏈龍頭股。

　　不得不說(shuō)，這次成功在科創(chuàng)板上市，對(duì)于中芯國(guó)際的資本力量將是極大的利好。作為半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的“領(lǐng)頭羊”，臺(tái)積電的技術(shù)路線與資本開(kāi)支一直被認(rèn)為是半導(dǎo)體行業(yè)的風(fēng)向標(biāo)。對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)來(lái)說(shuō)，高額、持續(xù)的資金投入的不可避免的，臺(tái)積電如今的地位和技術(shù)優(yōu)勢(shì)實(shí)際上也是錢“砸出來(lái)”的。

　　在早些時(shí)候，中芯國(guó)際就曾發(fā)布公布，宣布從國(guó)家集成電路基金二期及上海集成電路基金二期分別獲得了15億美元和7.5億美元(約合160億元)的注資。這一次200億的融資計(jì)劃將會(huì)為中芯國(guó)際帶來(lái)更強(qiáng)勁的底氣。

　　中芯國(guó)際在科創(chuàng)板上市，一定程度上也看出中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)正取得長(zhǎng)足進(jìn)步。目前，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈框架搭建基本完成，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)不斷完善，產(chǎn)業(yè)氛圍也更加濃厚。在這一背景下，圍繞存儲(chǔ)器芯片、化合物半導(dǎo)體、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等相關(guān)的產(chǎn)業(yè)集群紛紛落地。

　　有機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)，2020年全球集成電路市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到5000億美元，而中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模也將達(dá)到2萬(wàn)億元人民幣。在未來(lái)的一定時(shí)間內(nèi)，中國(guó)必然將成為全球集成電路產(chǎn)業(yè)的焦點(diǎn)所在。相信在國(guó)家、企業(yè)、社會(huì)的共同努力下，中國(guó)半導(dǎo)體將會(huì)加速崛起，把掌握在別國(guó)手中的“控制器”拿回我們自己手中。

　　根據(jù)招股書(shū)，中芯國(guó)際本次擬在科創(chuàng)板發(fā)行的股票面值為0.004美元并以人民幣為股票交易幣種進(jìn)行交易。據(jù)了解，中芯國(guó)際目前是全球知名的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，主要提供0.35微米至14nm多種技術(shù)節(jié)點(diǎn)、不同工藝平臺(tái)的集成電路晶圓代工及配套服務(wù)。

　　中芯國(guó)際此次計(jì)劃募資200億元，其中約80億元用于投資12英寸芯片SN1項(xiàng)目，40億元作為本公司先進(jìn)及成熟工藝研發(fā)項(xiàng)目的儲(chǔ)備資金，另外80億元用于補(bǔ)充流動(dòng)資金。