高通Qualcomm?機器人RB5平臺為AI和機器學習提供邊緣端的領先連接和高能效推理。

6月17日消息，高通（Qualcomm）正式推出首款支持AI加速和5G網(wǎng)絡，專為機器人打造的完整、集成式解決方案——Qualcomm機器人RB5平臺。

據(jù)悉，與RB3一樣，RB5平臺包括一組針對消費者、企業(yè)、國防、工業(yè)和專業(yè)用例的硬件，軟件和開發(fā)工具。最大的特點是搭載高通QRB5165處理器，它針對機器人應用量身定制，具有高通第五代AI Engine引擎，可提供每秒15萬億兆的AI運算性能，旨在實現(xiàn)機器學習，異構計算和計算機視覺等功能。

目前，超過三十家生態(tài)系統(tǒng)參與方正在開發(fā)必要的軟件和硬件以支持多種機器人應用，其中包括：96Boards、Acontis、凌華科技、奧特酷、Innominds軟件、InOrbit、英特爾RealSense、創(chuàng)力、Linaro、光寶科技、Kudan、ModalAI、Nod、Open Robotics、松下、PathPartners、Pilot.AI、Shoreline IoT、SLAMCORE、TDK、創(chuàng)通聯(lián)達和Tier IV等。

高通機器人RB5平臺和高通 QRB5165處理器能夠為通用系統(tǒng)級模組(system-on-module)解決方案和靈活的板上芯片設計等多種設計方案提供支持。該解決方案提供多種選擇，包括滿足商用和工規(guī)級溫度范圍的版本，以及將使用周期擴展至2029年的可選版本。

高通業(yè)務拓展高級總監(jiān)兼自動機器人、無人機和智能電器負責人Dev Singh表示：“利用高通機器人RB5平臺，高通將推動廣泛的機器人細分領域的發(fā)展，比如自主移動機器人（AMR）以及配送、巡檢、庫存管理、工業(yè)和協(xié)作機器人和無人機（UAW），以打造滿足工業(yè)4.0需求的機器人用例，并為無人機交通管理（UTM）領域奠定基礎?！?/p>

為打造下一代機器人解決方案和設計，高通與TDK展開戰(zhàn)略合作，進一步增強高通機器人RB5平臺的功能組合。TDK在高通機器人RB5平臺中增加了其最先進的傳感器技術，面向增強的機器人應用，成為提供頂級傳感器解決方案和電機控制器硬件的重要合作伙伴。

綜合來看，高通機器人RB5平臺的關鍵技術特性包括：強大的異構計算能力、搭載第五代高通 AI Engine、尖端的圖像能力、安全支持以及連接性。

凌華科技公司全球業(yè)務發(fā)展總監(jiān)Henry Hu表示：“凌華科技很高興支持高通機器人RB5平臺的發(fā)布。作為全球邊緣計算領軍企業(yè)，凌華科技致力于借助AI、機器視覺和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的尖端技術為各行業(yè)客戶提供服務。作為首批采用該平臺的企業(yè)之一，我們十分高興能夠基于高通機器人RB5平臺開發(fā)一系列新的項目。

借助高通機器人RB5平臺提供的強大的高通 AIEngine和5G連接性能，凌華科技將能夠充分發(fā)揮我們在異構計算和工規(guī)級耐久性方面的深厚技術專長，并最終為廣泛的下一代應用提供支持，例如自主移動機器人、工業(yè)機器人和無人機?！?/p>

基于高通機器人RB5平臺的商用產品預計將于2020年面市。目前，高通機器人RB5平臺的開發(fā)套件已可通過創(chuàng)通聯(lián)達進行預定。