將電路制造在半導(dǎo)體芯片表面上的集成電路又稱薄膜-集成電路。另有一種厚膜-集成電路是由獨(dú)立半導(dǎo)體設(shè)備和被動組件，集成到襯底或線路板所構(gòu)成的小型化電路。

“新基建”這個(gè)詞匯自今年3月份提出后迅速成為焦點(diǎn)。中央定調(diào)萬億規(guī)模的新基建，強(qiáng)調(diào)要加快推進(jìn)國家規(guī)劃已明確的重大工程和基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，新基建與以往的基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)相比，數(shù)字基建內(nèi)涵更加豐富、范圍更加廣泛，更能體現(xiàn)數(shù)字經(jīng)濟(jì)的特征。

新基建涵蓋了5G基建、特高壓、大數(shù)據(jù)中心、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等七大領(lǐng)域。身處這7大領(lǐng)域的公司，迎來了絕佳新機(jī)遇，無論是5G、AI還是大數(shù)據(jù)中心、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)，都離不開集成電路這個(gè)基礎(chǔ)性以及先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)的支撐。

集成電路或稱微電路、微芯片、晶片／芯片在電子學(xué)中是一種將電路（主要包括半導(dǎo)體設(shè)備，也包括被動組件等）小型化的方式，并時(shí)常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上。

芯片作為全球信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)與核心，被廣大業(yè)內(nèi)人士譽(yù)為“現(xiàn)代工業(yè)的糧食”。在電子設(shè)備（如智能手機(jī)、電視、平板電腦等）、即時(shí)通訊、國防軍事等方面，芯片都已經(jīng)得到得到廣泛應(yīng)用。

在如今逆全球化的趨勢之下 ，我國芯片老生常談的嚴(yán)重依賴進(jìn)口等問題日益凸顯。

在萬億級規(guī)模的新基建浪潮下，國產(chǎn)芯片將迎來哪些新機(jī)遇？如何在新基建浪潮下蓄力？

國內(nèi)芯片廠商的“芯芯之火”

日前，知名分析機(jī)構(gòu)Strategy Analytics發(fā)布了《2020年Q1基帶芯片市場份額追蹤：5G助力基帶芯片收益增長》報(bào)告。據(jù)該報(bào)告顯示，2020年Q1全球蜂窩基帶處理器市場收益達(dá)到52億美元，同比增長9％，增長的動力來源主要是5G基帶。

根據(jù)報(bào)道，4G基帶芯片的出貨量在七個(gè)季度內(nèi)連續(xù)下滑，而且5G基帶價(jià)格更高，自然而然，5G基帶成為增長的主要動力。

該報(bào)告指出，2020年Q1，收益份額排名前五的廠商為高通、海思、聯(lián)發(fā)科、英特爾和三星LSI。高通以42％的收益份額位列第一，其次是海思20％，聯(lián)發(fā)科14％。2020年Q1，5G基帶芯片出貨量占總出貨量的近10％，但占基帶總收益的30％。

高通（Qualcomm）在 1985年創(chuàng)立于美國加利福尼亞，從一家研發(fā)卡車定位的公司成長為移動設(shè)備和無線設(shè)備通信技術(shù)的全球龍頭企業(yè)。高通憑借整合基帶功能的AP芯片成長為全球第一大IC設(shè)計(jì)公司。2018年高通員工人數(shù)達(dá)到了37000人，其中研發(fā)人員占比80％以上。憑借其強(qiáng)大的研發(fā)能力穩(wěn)坐第一的寶座。

值得關(guān)注是的華為旗下的海思，以20％的占比位列第二。海思依靠通信技術(shù)和專利積累，在4G、 5G追趕高通。華為從通信交機(jī)起家，自下而上追趕處于行業(yè)上游的高通。在上游，華為擁有通信、芯片等專利。在下游華為有基站的制造能力，從而實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈的互補(bǔ)。

在國內(nèi)芯片嚴(yán)重依賴進(jìn)口的環(huán)境下，海思的芯片研發(fā)能力不斷增強(qiáng)，在移動通訊芯片領(lǐng)域快速地取得了成就，這給中國芯片廠商增強(qiáng)了不少信心，給國產(chǎn)芯片企業(yè)帶來了一絲希望和曙光，讓國產(chǎn)芯片企業(yè)看到中國具備發(fā)展的土壤和必然性。

中國臺灣的芯片廠聯(lián)發(fā)科以14％的份額位居第三，聯(lián)發(fā)科未來幾年可能都將受益于4G和5G芯片市場。同時(shí)，華為的不確定性可能會讓聯(lián)發(fā)科成為當(dāng)中的受益者。

在國產(chǎn)芯片企業(yè)隊(duì)列中，除了以上榜上有名的企業(yè)，仍然有很多企業(yè)意識到國產(chǎn)芯片替代的重要性和必然性，看到了新基建浪潮下的市場藍(lán)海。這其中包括OPPO、VIVO、小米等，這幾家公司都是近兩年才開始以不同的形式投資芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)。

OPPO創(chuàng)始人兼CEO陳明永透露，2018年OPPO的研發(fā)投入為40億人民幣，2019年研發(fā)投入是100億人民幣，未來三年（2020－2022），OPPO總研發(fā)投入預(yù)計(jì)將達(dá)到500億人民幣，最重要的投入將會放在核心的硬件底層技術(shù)和軟件工程架構(gòu)。

VIVO則招聘了不少芯片研發(fā)人員，而小米則更多是以股權(quán)投資的形式加碼國產(chǎn)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)。

眾多國產(chǎn)企業(yè)紛紛投身芯片設(shè)計(jì)研發(fā)，是國產(chǎn)芯片實(shí)現(xiàn)自主研發(fā)的燎原星火，盡管國產(chǎn)芯片研發(fā)目前暫時(shí)面臨重重難關(guān)，但是越來越多的企業(yè)研發(fā)投入的加大，未來值得期待。

高通（Qualcomm）在 1985年創(chuàng)立于美國加利福尼亞，從一家研發(fā)卡車定位的公司成長為移動設(shè)備和無線設(shè)備通信技術(shù)的全球龍頭企業(yè)。高通憑借整合基帶功能的AP芯片成長為全球第一大IC設(shè)計(jì)公司。2018年高通員工人數(shù)達(dá)到了37000人，其中研發(fā)人員占比80％以上。憑借其強(qiáng)大的研發(fā)能力穩(wěn)坐第一的寶座。

值得關(guān)注是的華為旗下的海思，以20％的占比位列第二。海思依靠通信技術(shù)和專利積累，在4G、 5G追趕高通。華為從通信交機(jī)起家，自下而上追趕處于行業(yè)上游的高通。在上游，華為擁有通信、芯片等專利。在下游華為有基站的制造能力，從而實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈的互補(bǔ)。

在國內(nèi)芯片嚴(yán)重依賴進(jìn)口的環(huán)境下，海思的芯片研發(fā)能力不斷增強(qiáng)，在移動通訊芯片領(lǐng)域快速地取得了成就，這給中國芯片廠商增強(qiáng)了不少信心，給國產(chǎn)芯片企業(yè)帶來了一絲希望和曙光，讓國產(chǎn)芯片企業(yè)看到中國具備發(fā)展的土壤和必然性。

中國臺灣的芯片廠聯(lián)發(fā)科以14％的份額位居第三，聯(lián)發(fā)科未來幾年可能都將受益于4G和5G芯片市場。同時(shí)，華為的不確定性可能會讓聯(lián)發(fā)科成為當(dāng)中的受益者。

在國產(chǎn)芯片企業(yè)隊(duì)列中，除了以上榜上有名的企業(yè)，仍然有很多企業(yè)意識到國產(chǎn)芯片替代的重要性和必然性，看到了新基建浪潮下的市場藍(lán)海。這其中包括OPPO、VIVO、小米等，這幾家公司都是近兩年才開始以不同的形式投資芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)。

OPPO創(chuàng)始人兼CEO陳明永透露，2018年OPPO的研發(fā)投入為40億人民幣，2019年研發(fā)投入是100億人民幣，未來三年（2020－2022），OPPO總研發(fā)投入預(yù)計(jì)將達(dá)到500億人民幣，最重要的投入將會放在核心的硬件底層技術(shù)和軟件工程架構(gòu)。

VIVO則招聘了不少芯片研發(fā)人員，而小米則更多是以股權(quán)投資的形式加碼國產(chǎn)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)。

眾多國產(chǎn)企業(yè)紛紛投身芯片設(shè)計(jì)研發(fā)，是國產(chǎn)芯片實(shí)現(xiàn)自主研發(fā)的燎原星火，盡管國產(chǎn)芯片研發(fā)目前暫時(shí)面臨重重難關(guān)，但是越來越多的企業(yè)研發(fā)投入的加大，未來值得期待。

新基建浪潮下國產(chǎn)芯片的新機(jī)遇

2020年，以5G、數(shù)據(jù)中心建設(shè)為代表的“新基建”主題將貫穿全年，其余圍繞“新基建”展開的IDC、光模塊、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等細(xì)分領(lǐng)域都將保持高增長。

統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2019年我國處理器及控制器進(jìn)口金額1423億美元，同比增長12．8％。我國處理器特別是高端處理器仍然依賴進(jìn)口。有觀點(diǎn)認(rèn)為，國產(chǎn)高端芯片提供商更應(yīng)借助新基建的東風(fēng)，通過自主創(chuàng)新提升產(chǎn)品性能，力爭在新基建領(lǐng)域構(gòu)建國產(chǎn)自主、面向全球市場的計(jì)算生態(tài)。

萬億新基建浪潮下，與已經(jīng)有成熟生態(tài)的傳統(tǒng)芯片相比，新基建中的5G、AI和智能計(jì)算等新一代高端芯片屬于新賽道，需要構(gòu)建全新生態(tài)，這給國內(nèi)的芯片公司帶來了絕佳機(jī)遇。

在新基建政策的引導(dǎo)之下，我們迎來的將是一個(gè)萬物智聯(lián)的時(shí)代。海量產(chǎn)品的接入，需要大量傳感器做感知，需要人工智能的視覺、語音芯片做反饋、做計(jì)算、做處理。意味著芯片的市場需求量急速擴(kuò)張，國內(nèi)芯片市場將是一片藍(lán)海。

面對絕佳機(jī)遇，國產(chǎn)芯片如何蓄力

從整體來看，目前5G基帶芯片可大致分為兩種。第一種支持6GHz以下頻段和毫米波，第二種是5G基帶芯片只支持6GHz以下頻段。高通、英特爾、三星、華為旗下的海思生產(chǎn)的芯片支持第一種。聯(lián)發(fā)科、紫光展訊等生產(chǎn)的芯片支持第二種。

5G三大場景定義萬物互聯(lián)時(shí)代：增強(qiáng)型移動寬帶（eMBB）、海量物聯(lián)網(wǎng)（mMTCL）、高可靠低時(shí)延（uRLLC）。其中eMBB相當(dāng)于3G－4G網(wǎng)絡(luò)速率的變化，而mMTCL和uRLLC是針對行業(yè)推出的全新場景，推動科技由移動物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代向萬物互聯(lián)時(shí)代轉(zhuǎn)變。

5G基帶芯片需要同時(shí)兼容2G／3G／4G網(wǎng)絡(luò)， 5G無線電接入架構(gòu)由LTEEvolution和新無線電接入技術(shù)、 NR組成，研發(fā)難度提高。同時(shí)要能夠滿足eMBB、 mMTCL、uRLLC，意味著基帶芯片需要有更大的彈性支持不同的5G規(guī)格，達(dá)到5G高吞吐量的要求。這也意味著5G基帶芯片設(shè)計(jì)難度提升。

基帶芯片本身就存在研發(fā)周期長、技術(shù)門檻高、資金投入大、市場競爭激烈的難題，在新基建浪潮下，5G基帶芯片的設(shè)計(jì)難度較此前更上一個(gè)臺階，要制造出智能、輕薄、體積小的AI芯片需要更大的投入。

國產(chǎn)芯片企業(yè)想要搭載新基建的政策順風(fēng)車，實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)芯片自給自足，就在要新基建的浪潮下，夯實(shí)技術(shù)研發(fā)軟實(shí)力，攻克核心技術(shù)和關(guān)鍵材料，針對目標(biāo)市場快速反應(yīng)，拿出適用應(yīng)用場景的產(chǎn)品，加快產(chǎn)品的更新迭代速度以更好地適應(yīng)各行業(yè)發(fā)展的實(shí)際需要。

在技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品落地之外，更要做好軟硬協(xié)同，建立一個(gè)強(qiáng)大的生態(tài)進(jìn)行支撐，這或許是國產(chǎn)芯片在新基建浪潮下實(shí)現(xiàn)自主可控行得通的路徑。

數(shù)字化時(shí)代需要萬億級芯片，這個(gè)時(shí)代幾乎完全屬于中國，“因?yàn)橹袊梢哉莆者@類芯片，從模組、物聯(lián)網(wǎng)終端、邊緣服務(wù)到云計(jì)算，中國都可以做”。