半導體芯片是電子產(chǎn)業(yè)的心臟，在最新的工藝中，DRAM 4T晶體管最多80億顆處理器。全球半導體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)從上世紀70年代到2000年的快速增長期，進入2001至2016年的穩(wěn)定成熟發(fā)展期，而2017年由于市場新興應用的推動恢復活力，2017年全球半導體市場首次突破4000億美元，出現(xiàn)跳躍性增長。

這廂二級市場IPO持續(xù)火熱，芯片股大幅度上揚，中芯國際、寒武紀開盤廣受矚目；另一邊一級市場投資人手中“更聰明的錢”也開始升溫，不少投資人將資本瞄準了半導體領域。
其中，以和利資本、中科創(chuàng)星、華登科技和華為哈勃為代表的各路資本頻頻出手，加大砝碼押注存儲、人工智能(AI)、通信等芯片市場，那些在2018年至2020年成立的中小創(chuàng)企業(yè)也頗受青睞。
據(jù)行業(yè)數(shù)據(jù)庫IT桔子報告，今年我國第二季度資本對芯片產(chǎn)業(yè)的投資情況，同比呈近10倍級增長，環(huán)比增長65%。
資金、股權、并購、沖刺IPO……惹得大量資本瘋狂砸入半導體一級市場，到底有何魅力吸引資本方的青睞？
偌大的半導體產(chǎn)業(yè)背后，IC設計、制造、封測三大環(huán)節(jié)創(chuàng)企蜂擁而至，資本方們究竟又心屬何方？
這場投資潮到底是我國半導體產(chǎn)業(yè)的再次爆發(fā)，還是資本方在全球半導體市場競爭圍追堵截下的自勉和鼓勵？
為了找尋這些答案，我們將目光聚焦于2020年第二季度我國半導體領域的一級市場，通過探究一級市場投資人變化和投資情況的同時，一窺我國半導體產(chǎn)業(yè)“新生代”公司在資本浪潮下的成長與野望。
一、融資同比10倍級增長，超70家企業(yè)獲投
面對已持續(xù)將近8個月的新型冠狀病毒肺炎疫情，本以為會受市場陰霾影響嚴重的半導體行業(yè)，在今年第二季卻呈爆發(fā)增長之勢。
據(jù)天眼查數(shù)據(jù)顯示，截至7月16日，2020年第二季度我國新增集成電路(IC)相關企業(yè)超1.7萬家，同比增長30%。
如此看來，我國今年第二季度半導體市場的資本熱情已開始回溫，不論是新增集成電路企業(yè)，還是投融資事件都正在迎來一個新高度。
據(jù)智東西不完整統(tǒng)計，從今年第二季度開始到7月23日，我國一級市場的半導體投融資交易事件為77起，已公開交易總額達267億人民幣，共有72家半導體公司獲投。
其中，融資金額超10億人民幣以上的大單投資有5筆，最高為中芯南方的22.51億美元(約157.8億人民幣)，最低為壁仞科技的11億人民幣，平均融資金額44.7億人民幣。
從輪次來看，今年第二季度資本主要集中在A輪投資環(huán)節(jié)，共22起，占比約37.3%，這說明我國半導體企業(yè)都尚處于早期發(fā)展階段；其次為戰(zhàn)略融資，21起占比約35.6%。
值得一提的是，核心達、智砹芯半導體和成都時識科技是三家在今年4月誕生的新公司，分別涉及汽車芯片和AI芯片領域，均在成立一個月左右的時間里迅速獲得融資，可見資本對半導體市場仍充滿信心。
從去年“宮斗”爆發(fā)到現(xiàn)在都悄無聲息的比特大陸，在4月29日默默投資了一家名為Seek Tech賽熱科技的芯片能源科技公司，戰(zhàn)略融資數(shù)千萬人民幣，股權占比達20%。
不可否認，“更聰明的錢”正越來越積極地往半導體領域集中。
二、5家公司融資超10億，新老玩家實力深厚
自去年以來，科技企業(yè)一直是A股股價上漲的重要引擎。尤其在過去一段時間內(nèi)，半導體企業(yè)亦成為了一個熱門板塊，雖然股價略顯波動，但也可窺見半導體行業(yè)在整個一級市場中大受追捧。
尤其是在7月剛上市的中芯國際和寒武紀兩家公司，市值均在開盤當日暴漲200%以上，股價沖刺兇猛。
實際上，在我國第二季度一級市場獲得10億元級以上融資的5家半導體公司，也同樣不容小覷。
1、中芯南方：IPO熱潮帶動國家資本積極注資
“中芯”這個前綴對關注半導體行業(yè)的人來說并不陌生。
作為中國大陸芯片代工第一股——中芯國際的子公司，中芯南方自2016年12月誕生以來就備受矚目，在2018年獲得了由科創(chuàng)集團、國家大基金一期和中芯上海的3.51億美元的戰(zhàn)略投資。
隨著今年中芯國際沖刺科創(chuàng)板熱度的帶動，5月16日，中芯南方獲得由國家大基金二期和上海集成電路產(chǎn)業(yè)基金二期的共同注資，高達22.5億美元，不僅是其第一次融資的6倍以上，也是今年我國半導體行業(yè)第二季度以來，半導體一級市場的最大一筆融資。
此輪融資后，中芯南方大股東占比分別為中芯控股38.52%、大基金二期23.08%、大基金一期14.56%、上海集成電路基金一期12.31%、上海集成電路基金二期11.53%，國家隊“資歷”愈發(fā)深厚。
目前，中芯南方主要負責配合中芯國際12英寸14nm及以下制程工藝的研發(fā)和量產(chǎn)，面向下一代移動通訊和智能終端市場。
據(jù)了解，中芯南方計劃將建設兩條月產(chǎn)能為3.5萬片晶圓的IC生產(chǎn)線，并在2019年8月已運入了首批相關制造設備。今年，其產(chǎn)能將從2019年末每月的3000片晶圓增加至1.5萬片，未來全部擴充計劃總投資將達102.4億美元。
2、奕斯偉(ESWIN)：中國半導體顯示之父“撐腰”
奕斯偉是今年我國第二季度一級市場獲得10億元以上融資的半導體公司中，最為“年輕”的一家。
實際上，其前身“北京奕斯偉科技有限公司”早在2016年3月就已成立，經(jīng)過4年的并購發(fā)展，在今年2月重組創(chuàng)立了“北京奕斯偉科技集團有限公司”。重組4個月后，奕斯偉就獲得由君聯(lián)資本和IDG資本聯(lián)合領投的B輪融資，總金額超20億人民幣，投后估值100億人民幣。
有意思的事，奕斯偉董事長是京東方前創(chuàng)始人、董事長、“中國半導體顯示產(chǎn)業(yè)之父”王東升。王東升在領導京東方二十余年，解決中國大陸“缺芯少屏”的屏問題后，在去年6月就卸任京東方董事長一職，應邀加盟奕斯偉，轉(zhuǎn)身投入“芯”問題中。
成立最初，奕斯偉主要聚焦于顯示芯片領域。在過去4年的發(fā)展過程中，它通過收購公司的方式，逐漸將業(yè)務拓展至智能計算加速芯片、智慧連接芯片和芯片封測等領域。
目前，奕斯偉擁有芯片與方案、硅材料和先進封測三大事業(yè)部，其中芯片方面主要提供顯示與視頻、智慧連接、智慧物聯(lián)和智能計算加速共4類芯片，覆蓋移動終端、智慧家居、智慧交通和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等應用場景。
3、比亞迪半導體：引燃汽車企業(yè)布局半導體的戰(zhàn)火
與純粹出身于半導體代工“世家”的中芯南方不同，比亞迪半導體出身于我國汽車行業(yè)老牌公司——比亞迪“門下”。
自今年4月14日，比亞迪半導體完成內(nèi)部重組并尋求獨立上市的消息浮出水面后，比亞迪汽車的市場股價迅速從50多人民幣沖到了80多。這一消息也直接引燃了汽車企業(yè)加速布局半導體領域的戰(zhàn)火，無數(shù)資本迅速將焦點放在比亞迪半導體身上。
據(jù)了解，比亞迪半導體主要研發(fā)芯片及功率器件，包括功率半導體器件、IGBT功率模塊、電源管理芯片、CMOS圖像傳感器和傳感及控制芯片等。
從5月27日的A輪19億人民幣融資，到6月15日的A+輪8億人民幣融資，短短20天內(nèi)，比亞迪半導體就獲得了SK集團、Arm、中芯國際等知名半導體企業(yè)，以及小米集團、聯(lián)想集團、中信產(chǎn)業(yè)基金和紅杉資本中國等，超18家投資機構(gòu)和公司的青睞。
4、新昇半導體：中芯國際前CEO入局
今年5月31日，新昇半導體內(nèi)部剛完成了價值約2996萬人民幣的股權轉(zhuǎn)讓，6月18日就獲得了16億人民幣的戰(zhàn)略融資，投資方上海硅產(chǎn)業(yè)集團。
新昇半導體是一家主要提供300mm(12英寸)半導體硅片的半導體企業(yè)，由上海硅產(chǎn)業(yè)集團100%控股。自2014年6月成立以來，其一直推動著我國300mm半導體硅片自主可控的發(fā)展，并承擔著多項國家科技重大專項任務。
目前，新昇半導體已完成40—28nm節(jié)點的300mm硅片研發(fā)，廣泛用于存儲芯片、邏輯芯片、模擬芯片、IGBT功率器件和通信芯片等多個領域。
實際上，新昇半導體與今年我國半導體當紅企業(yè)中芯國際有著不小的淵源，其CEO正是中芯國際前CEO兼執(zhí)行董事邱慈云。
作為中芯國際20年來曲折發(fā)展史中的風云人物之一，邱慈云曾在2011年中芯國際內(nèi)憂外患、風雨飄搖之時出任CEO，迅速穩(wěn)定中芯國際內(nèi)部斗爭形勢，并扭轉(zhuǎn)了長期虧損的局面。
直到2017年5月，邱慈云因個人原因再度離開中芯國際，在兩年后的2019年5月，正式加入新昇半導體并任職CEO，而招攬了邱慈云這名擅長力挽狂瀾的大將后，新昇半導體未來的發(fā)展也十分令人期待。
5、壁仞科技：EDA、商湯科技等企業(yè)核心大牛加盟
成立于2019年9月9日的壁仞科技，主要開發(fā)通用計算軟硬件技術體系，為智能計算方面提供一體化的解決方案。
據(jù)壁仞科技未來發(fā)展規(guī)劃路徑，其將首先聚焦于云端通用智能計算芯片領域，在逐步向AII訓練和推理、圖形渲染、高性能通用計算等多個領域擴展。
與比亞迪半導體相似，壁仞科技在今年第二季度也頗受資本的青睞，一個月的時間連獲兩筆重要融資。
最早一筆融資出現(xiàn)在6月16日，壁仞科技完成了11億人民幣的A輪融資，由啟明創(chuàng)投、IDG資本和華登國際領投。整整一個月后，壁仞科技亦獲得了聚源資本投資的戰(zhàn)略融資。
盡管壁仞科技目前未有產(chǎn)品落地，但其研發(fā)及管理團隊實力也較為深厚。據(jù)了解，壁仞科技的研發(fā)團隊具備數(shù)十年經(jīng)驗豐富的資深芯片專家和大批工程師，其中EDA軟件巨頭新思科技的前AI芯片架構(gòu)師唐杉，就是壁仞科技的高級研究員。
此外，壁仞科技董事長、總經(jīng)理張文曾在2018年至2019年擔任商湯科技總裁，任職期間不僅主導了商湯科技與上海、成都等城市的大規(guī)模合作落地項目，也帶領公司獲得了數(shù)億美元的多輪融資。
三、267億人民幣投資背后的重要推手
在這超267億人民幣投資的背后，智東西發(fā)現(xiàn)有5家投資公司及機構(gòu)較為活躍，期間內(nèi)半導體投資事件均超過3起，分別為和利資本、中科創(chuàng)星、華登國際、啟明創(chuàng)投和華為旗下的哈勃投資。
據(jù)智東西統(tǒng)計的第二季度相關投資數(shù)據(jù)，截至7月23日，和利資本與中科創(chuàng)星均投資了5家半導體公司，華登國際、啟明創(chuàng)投和哈勃投資均為3家，涉及公開金額總計超22.1億人民幣。
其中，壁仞科技的A輪11億人民幣融資就同時獲得了華登國際和啟明創(chuàng)投的領投；成都時識科技和曦智科技也相繼獲得中科創(chuàng)星與和利資本的青睞。
從另一角度看，這5家公司共進行的17筆投資，將近一半都集中在A輪(包括A+輪)融資環(huán)節(jié)，AI芯片方面的投資事件為5起，其余均分布在MEMS傳感器、顯示芯片、光通信芯片和計算機視覺芯片等領域。
實際上，這5家機構(gòu)所專注的投資領域和投資路線也有所不同。
1、和利資本：專注投資半導體企業(yè)
和利資本是一家專注做半導體股權投資的投資機構(gòu)，自2006年成立以來，其投資過的半導體企業(yè)已在行業(yè)取得不錯的地位和成績，如臺積電、聯(lián)電、聯(lián)發(fā)科、寒武紀和展訊等公司。
今年4月起，和利資本就相繼投資了曦智科技、治精微電子、成都時識科技、聚芯微電子和芯翼信息共5家半導體公司，涉及公開金額超3.8億人民幣。
2、中科創(chuàng)星：中科院出身，推進硬科技企業(yè)發(fā)展
從名字中不難看出，中科創(chuàng)星與中國科學院息息相關。據(jù)了解，它由中科院西安光機所聯(lián)合社會資本發(fā)起，是一個以“高新技術產(chǎn)業(yè)孵化+創(chuàng)業(yè)投資”路徑為主的創(chuàng)業(yè)投資孵化平臺，主要投資AI、航空航天、生命科學、光電芯片、信息技術、新材料、新能源、智能制造共8大領域。
今年第二季度以來，它已投資曦智科技、杰夫微電子、銳思智芯、成都時識科技和魯汶儀器5家半導體公司，覆蓋AI芯片、電源IC、機器視覺芯片和半導體設備等領域。
3、華登國際：亞太地區(qū)重要創(chuàng)投機構(gòu)之一
作為亞太地區(qū)知名的創(chuàng)業(yè)投資機構(gòu)之一，華登國際在今年4月和6月相繼投資了MEMS智能傳感器研發(fā)商矽?？萍?、存儲控制芯片研發(fā)商得一微電子、AI芯片設計公司壁仞科技，主要參與在B輪融資環(huán)節(jié)，涉及公開金額為14.5億人民幣。
華登國際自1987年創(chuàng)立以來，就將投資的重點放在電子通訊、醫(yī)療保健、工業(yè)工程和金融服務等行業(yè)，為具有發(fā)展?jié)摿Φ某鮿?chuàng)公司提供創(chuàng)業(yè)基金，其管理資本規(guī)模已超30億美元。
華登國際在我國半導體市場同樣獨具慧眼，在華登國際投資過的中國半導體公司中，已有中芯國際、中微半導體、瀾起科技和晶晨股份等7家明星半導體公司成功登陸科創(chuàng)板。
4、啟明創(chuàng)投：半導體投資針對芯片設計領域
除了與華登國際共同領投的壁仞科技外，啟明創(chuàng)投還分別投資了云英谷科技、智砹芯半導體。
與老牌投資機構(gòu)華登國際相比，2006年成立的啟明創(chuàng)投雖還年輕，但在風投領域也已打下一片“江山”，覆蓋互聯(lián)網(wǎng)消費、醫(yī)療健康、信息技術和清潔環(huán)保技術等行業(yè)的早期和成長期的優(yōu)秀企業(yè)。
針對半導體方面，啟明創(chuàng)投的資本主要聚焦在芯片設計領域，包括AI芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片和感知芯片。目前投資半導體公司已超過6家。
5、哈勃投資：華為布局半導體投資的“鐵手”
作為華為強勢布局半導體產(chǎn)業(yè)鏈資本的“鐵手”投資公司，自2019年成立以來，哈勃投資一直負責華為的創(chuàng)業(yè)投資業(yè)務。
今年第二季度，哈勃投資接連投資了顯示及光通信芯片設計公司新港海岸、光電半導體研發(fā)商縱慧芯光、高性能功率半導體公司東微半導體，均為戰(zhàn)略投資，具體金額尚未披露。
哈勃投資的投資路徑與華為的供應鏈發(fā)展息息相關。據(jù)相關信息透露，哈勃投資的縱慧芯光、杰華特、山東天岳和燦勤科技等企業(yè)，都早已和華為供應鏈進行深度合作，可見華為加速供應鏈國產(chǎn)化替代的決心。
據(jù)悉，截至哈勃投資在7月10日投資的東微半導體，其投資的半導體企業(yè)已達13家。其中，思瑞浦和燦勤科技已進入科創(chuàng)板IPO進程。
四、三大半導體領域熱度持續(xù)火爆
從2015年國家大基金一期的設立，到如今國家大基金二期的接棒布局，我國半導體產(chǎn)業(yè)的投資熱度愈發(fā)高漲。
尤其是隨著我國新基建的加速推進，我國半導體產(chǎn)業(yè)投資也愈發(fā)地多元化，資本也從最初主要集中在中下游產(chǎn)業(yè)鏈，逐漸往上游半導體材料、設備等環(huán)節(jié)涉獵，更具包容性。
整體來看，今年第二季度我國的半導體投資范圍廣泛，覆蓋通信、AI、 存儲控制、射頻、電源管理以及芯片代工、刻蝕設備等領域。
其中，涉及IoT、5G和衛(wèi)星通訊方面的通信連接芯片、電源管理和功率器件方面的汽車芯片、智能計算方面的AI芯片這三大領域持續(xù)火熱，投資方近百家，被投公司超16家，公開涉及總額超79億人民幣。
不難看出，半導體一級市場瘋狂“買賬”的背后，我國半導體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化替代進程已呈爆發(fā)之勢。
結(jié)語：半導體投資潮爆發(fā)，國產(chǎn)化替代加速
從剛剛過去的第二季度一級市場投資形勢來看，盡管2020年整個世界經(jīng)濟環(huán)境都充滿了許多魔幻和不確定性，但資本對半導體市場對熱情仍未減弱，大量資本仍正加速涌入，尤其在中芯國際和比亞迪半導體等背景及實力深厚的企業(yè)推動下，我國第二季度半導體資本市場亦呈現(xiàn)新一輪的火爆態(tài)勢。
與第一季度相比，第二季度半導體市場的投資回溫盡管只是一個小小的起點，卻可以看到在全球半導體產(chǎn)業(yè)競爭和摩擦加劇的市場環(huán)境下，我國資本方對國產(chǎn)半導體行業(yè)加速發(fā)展的信心和底氣。同時，從第二季度的資本熱情來看，我國下半年的半導體市場大概率能繼續(xù)保持活躍。
但在行業(yè)積極態(tài)勢的另一面，我們也不能忽視仍有不少資本對A股半導體市場存在擔憂。在積極鼓勵半導體創(chuàng)企發(fā)展和成熟的同時，我們也要冷靜理性地看待半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展規(guī)律，才能更好地推動我國半導體產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)加速超車。

隨著國內(nèi)電子工業(yè)的快速發(fā)展，電子錫焊料得到了極大的發(fā)展，普通的絲、條、棒、片、粉、劑好不遜色于國外產(chǎn)品，但在更精細化的產(chǎn)品及某些高端應用領域任有相當?shù)牟罹?，有的甚至完全依賴進口。近幾年電子錫焊料向環(huán)保和新興產(chǎn)業(yè)方向轉(zhuǎn)移，無鉛焊料占比逐年增加，約占60%。錫焊料產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)發(fā)生明顯變化，如錫絲、錫條的產(chǎn)量穩(wěn)中有降，錫粉、錫膏的市場需求逐年增加。