芯片是大規(guī)模的微電子集成電路。即微縮到納米（百萬分之一毫米）級的印刷電路版，傳統(tǒng)的印刷電路板正面一般是大量的各種無線電元器件，包括三極管、二極管、電容器、電解器、電阻器、中周調(diào)節(jié)器、開關(guān)器、功率放大器、檢波器和濾波器等等。反面是印刷在碳纖維板上的印刷電路和焊點。

“今年可能是我們最后一代麒麟高端芯片?！?/p>

我們知道，華為麒麟源自于去年美國的第一輪芯片禁令，當時為應(yīng)對危機，華為推出了自研芯片，并找到臺積電代工。但今年5月以來，美國第二輪禁令的到來切斷了臺積電給華為代工的可能，使得華為只能尋找其他芯片廠商合作，麒麟芯片也面臨停產(chǎn)問題。
目前，華為已將2/3的芯片訂單給了聯(lián)發(fā)科，接下來的華為高端手機可能都會加載驍龍芯片，至于麒麟將進入無期限休眠狀態(tài)，這不僅令人遺憾。對此，余承東也是呼吁，希望國產(chǎn)芯片能加速突破包括設(shè)計、材料、制造、工藝、封測等環(huán)節(jié)，讓麒麟能得以重生。
聽聞這番呼吁，不少人也是將目光投向了國產(chǎn)芯片代工巨頭中芯國際。作為全球排得上號的國產(chǎn)芯片代工廠，中芯國際目前已經(jīng)能實現(xiàn)14nm制程量產(chǎn)，產(chǎn)能和資金方面也比較充裕，未來隨著制程進一步向7nm和5nm等領(lǐng)域突破，完全能夠幫助華為渡過難關(guān)。
不過，希望是美好的，現(xiàn)實卻是骨感的！在8月7日舉行的中芯國際2020年二季度業(yè)績會上，聯(lián)合CEO梁孟松對供貨華為問題進行了回復(fù)，得到的答案卻是可能無法與華為合作。因為中芯國際的生產(chǎn)線中也有不少技術(shù)來自于美國，依然受到美國禁令影響。
對此，人們也是再度感受到了國產(chǎn)芯片制造崛起所面臨的困難。在美國禁令的壓力下，國產(chǎn)芯片要想實現(xiàn)自立更生，可能首先要完成的是“去美國化”，要將與美國有關(guān)的技術(shù)逐步進行剝離。雖然這樣做的代價非常大，但卻是實現(xiàn)芯片國產(chǎn)化不得不做的步驟。
除此以外，如何實現(xiàn)國產(chǎn)芯片企業(yè)在資金、人才、產(chǎn)能上的提升，也是破局的關(guān)鍵所在。尤其是在資金方面，其門檻極高。技術(shù)越發(fā)展、制程越往下走，產(chǎn)線所需的資金越龐大，按照之前有關(guān)機構(gòu)給出的數(shù)據(jù)，新建一條3nm產(chǎn)線的成本約為200億美元左右。
近年來，也正是由于技術(shù)和資金上的限制，各國雖然都對芯片制造給予高度重視，希望進行布局，但都比較緩慢。從實際來看，分工合作仍然是全球芯片發(fā)展的主流。不少國家都已經(jīng)不再主動自建芯片制造廠線，而是通過引進優(yōu)秀企業(yè)的方式滿足自身需求。
比如今年以來，美國方面就積極與臺積電協(xié)商，要求后者在美建廠。與此同時，日本也正計劃在接下來的數(shù)年內(nèi)，向海外半導(dǎo)體制造廠商提供數(shù)千億日元的巨額資金，來邀請臺積電等全球先進半導(dǎo)體代工企業(yè)赴日本投資建廠。相比之下，我國發(fā)展難度更大。
好在，隨著芯片制造開始進入燒錢時代，我國政府站了出來。目前，我國已經(jīng)先后通過國家產(chǎn)業(yè)基金一期、二期給予國內(nèi)企業(yè)幫助，也積極出臺眾多利好補貼政策，見面企業(yè)發(fā)展的稅收，幫助企業(yè)吸納市場融資，為國產(chǎn)芯片廠商營造了積極、良好的環(huán)境。

在此背景下，希望我國芯片企業(yè)能把握好機遇和紅利，不斷克服芯片制造的各種困難，早日實現(xiàn)國產(chǎn)芯片的自立更生。希望屆時，華為麒麟芯片能重見天日，成為我國芯片國產(chǎn)崛起的一大標志！

芯片是人類走向智能化，自動化，無人化，萬物互聯(lián)，透明時代，大數(shù)據(jù)，云計算，人工智能，的根本保正。芯片和能源一樣重要，中國進口芯片，比石油花的錢都多。中美經(jīng)濟戰(zhàn)爭的根源，實質(zhì)就是芯片戰(zhàn)爭，未來高科技的競爭完全寫在芯片上。