研祥攜手intel即將亮相國際集成電路研討會暨展覽會

時間:2009-02-25

來源:研祥智能科技股份有限公司

導(dǎo)語:研祥集團(tuán)將與intel攜手達(dá)成戰(zhàn)略聯(lián)盟,同臺亮相第十四屆國際集成電路研討會暨展覽會春季展會

  第十四屆國際集成電路研討會暨展覽會春季展(IIC)首站將于2009年2月26日——27日在深圳會展中心2至4號館拉開盛大帷幕。屆時,研祥集團(tuán)將與intel攜手達(dá)成戰(zhàn)略聯(lián)盟,同臺亮相此次國際性的盛會。研祥集團(tuán)旗下多次榮獲國內(nèi)外各大獎項(xiàng)的研祥極地酷霸堅(jiān)固筆記本JNB-1401,堅(jiān)固車載終端WPC-1201,4U8槽帶顯示CompactPCI平臺也將揭開神秘面紗,讓廣大客戶一睹其絕世風(fēng)采。敬請各位朋友光臨深圳會展中心2號館2S01研祥展位,我們誠摯邀您共同鑒證科技創(chuàng)新的力量。
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