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　　據(jù)外媒報(bào)道，特斯拉正與中國(guó)半導(dǎo)體公司臺(tái)積電(TSMC)合作研發(fā)HW4.0自動(dòng)駕駛芯片，并計(jì)劃將于2021年第四季度投入量產(chǎn)。

　　2016年，特斯拉開(kāi)始組建一支由傳奇芯片設(shè)計(jì)師JimKeller領(lǐng)導(dǎo)的芯片架構(gòu)師團(tuán)隊(duì)，自主研發(fā)計(jì)算機(jī)芯片，目標(biāo)是為自動(dòng)駕駛系統(tǒng)設(shè)計(jì)超級(jí)強(qiáng)大且高效的芯片。去年，特斯拉終于發(fā)布了這款芯片，而且該款芯片是其Hardware3.0(HW3.0)自動(dòng)駕駛計(jì)算機(jī)的一部分。

　　特斯拉表示，與由英偉達(dá)硬件驅(qū)動(dòng)的上一代Autopilot硬件相比，新款芯片的幀速率提升了21倍，但是耗電量卻幾乎沒(méi)有增加。在發(fā)布該款芯片時(shí)，特斯拉首席執(zhí)行官埃隆馬斯克就表示，特斯拉已經(jīng)在研發(fā)下一代芯片，預(yù)計(jì)下一代芯片的性能是該款新芯片的3倍，大約需要2年時(shí)間才能投產(chǎn)。

　　據(jù)報(bào)道，下一代芯片由特斯拉與博通(Broadcom)合作研發(fā)，該款芯片是一款專為汽車(chē)研發(fā)的超大HPC(高性能計(jì)算)芯片，將采用臺(tái)積電的7納米工藝制成，還將成為首款采用臺(tái)積電SoW先進(jìn)封裝技術(shù)的芯片。每片12英寸的晶圓可被切割成25塊芯片，而且該款新芯片將于Q4投產(chǎn)，初始產(chǎn)量約為2000片晶圓。

　　特斯拉的HW3.0芯片由三星公司生產(chǎn)，不過(guò)特斯拉似乎想轉(zhuǎn)而采用7納米工藝，而臺(tái)積電正是該領(lǐng)域的領(lǐng)軍者。

　　據(jù)報(bào)道，該款芯片將用于特斯拉的“高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)”(ADAS)以及自動(dòng)駕駛汽車(chē)，即可能是特斯拉的HW4.0芯片。報(bào)道中寫(xiě)道：“據(jù)了解，博通為特斯拉研發(fā)的高性能HPC芯片將成為未來(lái)特斯拉電動(dòng)汽車(chē)的核心計(jì)算專用芯片(ASIC)，可用于控制和支持高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)、電動(dòng)汽車(chē)動(dòng)力傳動(dòng)系統(tǒng)、汽車(chē)娛樂(lè)系統(tǒng)及汽車(chē)車(chē)身電子等車(chē)用電子四大應(yīng)用領(lǐng)域，并進(jìn)一步為自動(dòng)駕駛汽車(chē)所需的實(shí)時(shí)計(jì)算提供支持。該款由博通和特斯拉合作研發(fā)的HPC芯片，是從電動(dòng)汽車(chē)跨向自動(dòng)駕駛汽車(chē)的重要合作項(xiàng)目?！?/p>