消息稱(chēng)華為芯片存貨可支撐到明年年初:正在等待時(shí)機(jī)

時(shí)間:2020-09-21

來(lái)源:快科技

導(dǎo)語(yǔ):目前,華為現(xiàn)在開(kāi)始了屏幕驅(qū)動(dòng)器芯片項(xiàng)目,制訂了一系列將要研發(fā)的新項(xiàng)目,甚至后續(xù)只能降維做汽車(chē)或者OLED驅(qū)動(dòng)等,以及發(fā)展發(fā)力筆記本電腦、平板等其他手機(jī)周邊產(chǎn)品。

  9月15日,美國(guó)商務(wù)部針對(duì)華為及其子公司的芯片升級(jí)禁令正式生效。臺(tái)積電、高通、聯(lián)發(fā)科、三星、美光、SK海力士等公司正式“斷供”華為。

  有媒體報(bào)道稱(chēng),即便作為一家手機(jī)品牌,華為最終在美國(guó)政府禁令的重壓之下無(wú)法支撐,但作為一個(gè)手機(jī)部件供應(yīng)商,華為仍能活下來(lái)。

  目前,華為現(xiàn)在開(kāi)始了屏幕驅(qū)動(dòng)器芯片項(xiàng)目,制訂了一系列將要研發(fā)的新項(xiàng)目,甚至后續(xù)只能降維做汽車(chē)或者OLED驅(qū)動(dòng)等,以及發(fā)展發(fā)力筆記本電腦、平板等其他手機(jī)周邊產(chǎn)品。

  此外,華為正式發(fā)布鴻蒙系統(tǒng)2.0,明年華為手機(jī)全面支持鴻蒙OS2.0。此外,華為HMS生態(tài)已經(jīng)逐漸成型,為后續(xù)的鴻蒙OS手機(jī)提供了“空氣”和“土壤”。

  目前,華為芯片存貨足以支撐到明年年初?,F(xiàn)在,華為需等待國(guó)際局勢(shì)與美國(guó)國(guó)內(nèi)局勢(shì)的變化。

  9月8日,在中國(guó)信創(chuàng)黃埔論壇上,倪光南院士認(rèn)為,華為不會(huì)面臨“無(wú)芯可用”的困境,中國(guó)已經(jīng)有了28nm的光刻機(jī)。雖短期內(nèi)還做不到7nm、5nm的先進(jìn)制程芯片,但這也只能影響手機(jī)業(yè)務(wù)。

  他認(rèn)為,雖然中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)在7nm技術(shù)上收到制約,但是依靠中國(guó)現(xiàn)有的技術(shù),依然可以制作出14nm或28nm的芯片,這對(duì)華為來(lái)說(shuō)是一條出路。

  雖然短期內(nèi)還做不到7nm、5nm的先進(jìn)制程芯片,但這也只影響手機(jī)業(yè)務(wù)。大部分科技產(chǎn)品使用14nm、28nm芯片已經(jīng)綽綽有余。這意味著除了手機(jī)芯片,華為的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備芯片制造基本不受影響。

  此前,通信行業(yè)資深獨(dú)立分析師黃海峰日前接受采訪時(shí)表示,麒麟9000備貨量在1000萬(wàn)片左右,有約1000萬(wàn)臺(tái)華為手機(jī)可以用上這一芯片,或許可以支撐半年左右。

  如今,業(yè)內(nèi)人士@手機(jī)晶片達(dá)人也給出類(lèi)似的爆料:“華為的5nm晶圓全部總共大約22K,gooddie大約400顆左右,可以自己計(jì)算總共能生產(chǎn)多少支手機(jī),那些什么3000萬(wàn),4000萬(wàn)的就不要yy了。”

  照此計(jì)算,華為的5nm麒麟9000芯片備貨量大概在880萬(wàn)顆左右,與之前的預(yù)測(cè)較為接近。

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