來(lái)看“芯事”|一文帶你了解DSP芯片的來(lái)龍去脈

時(shí)間:2020-09-23

來(lái)源:智能制造網(wǎng)

導(dǎo)語(yǔ):工業(yè)機(jī)器人在工作中需要處理大量的數(shù)據(jù),隨著工業(yè)機(jī)器人?的應(yīng)用日益廣泛和普及,DSP芯片在這方面的應(yīng)用越來(lái)越多,重要性、經(jīng)濟(jì)性、實(shí)用性都會(huì)得到體現(xiàn)。

  芯片被稱為“工業(yè)糧食”,離不開(kāi)制造業(yè)的核心技術(shù)。加快提升芯片自主研發(fā)實(shí)力、豐富芯片的設(shè)計(jì)和功能,已經(jīng)成為促進(jìn)社會(huì)經(jīng)濟(jì)發(fā)展、保障國(guó)家科技安全的必然趨勢(shì)。在各式各樣的芯片中,DSP芯片幾乎無(wú)可替代。

  DSP芯片,即能夠?qū)崿F(xiàn)數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)的芯片。DSP芯片的內(nèi)部采用程序和數(shù)據(jù)分開(kāi)的哈佛結(jié)構(gòu),具有專門(mén)的硬件乘法器,廣泛采用流水線操作,提供特殊的DSP指令,可以用來(lái)快速的實(shí)現(xiàn)各種數(shù)字信號(hào)處理算法,并適應(yīng)多場(chǎng)景應(yīng)用需求。

  時(shí)代飛速向前發(fā)展,為DSP芯片的發(fā)展創(chuàng)造了條件。20世紀(jì)60年代以來(lái),隨著計(jì)算機(jī)和信息技術(shù)的快速發(fā)展,數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生并得到進(jìn)一步發(fā)展。在DSP芯片出現(xiàn)之前,數(shù)字信號(hào)處理只能依靠微處理器來(lái)完成。但由于微處理器較低的處理速度較慢,根本就無(wú)法滿足越來(lái)越大的信息量的高速實(shí)時(shí)要求。因此應(yīng)用更快更高效的信號(hào)處理方式成了日漸迫切的社會(huì)需求。

  DSP芯片自誕生以來(lái)得到了飛速發(fā)展,一方面得益于集成電路的發(fā)展,另一方面也得益于巨大的市場(chǎng)。在短短數(shù)十年時(shí)間里,DSP芯片已在通信、雷達(dá)、圖像、軍事、儀器、自動(dòng)化、信號(hào)處理等眾多領(lǐng)域得到廣泛的應(yīng)用。

  DSP芯片具體是怎么用的呢?舉個(gè)例子,DSP芯片用在工業(yè)機(jī)器人領(lǐng)域,相當(dāng)于起著關(guān)節(jié)的作用,有了DSP的控制,機(jī)器人反應(yīng)更迅速,行動(dòng)更精準(zhǔn)。工業(yè)機(jī)器人在工作中需要處理大量的數(shù)據(jù),隨著工業(yè)機(jī)器人的應(yīng)用日益廣泛和普及,DSP芯片在這方面的應(yīng)用越來(lái)越多,重要性、經(jīng)濟(jì)性、實(shí)用性都會(huì)得到體現(xiàn)。

  實(shí)際上,隨著以大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能為代表的信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷增大,集成電路的需求量在上升,每年從國(guó)外進(jìn)口的總額也在不斷攀升。以DSP(數(shù)字信號(hào)處理器)芯片為例,其與CPU、GPU、FPGA(并稱為四大戰(zhàn)略型處理器芯片,被廣泛應(yīng)用于網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、電力電子、工業(yè)控制、智能家居等行業(yè)。但是目前我國(guó)DSP芯片的供應(yīng)基本被國(guó)外壟斷,國(guó)內(nèi)DSP芯片設(shè)計(jì)廠商很少,國(guó)內(nèi)產(chǎn)商仍需踏實(shí)努力。

  從全球市場(chǎng)來(lái)看,目前DSP芯片公司,國(guó)外的主要為德州儀器、摩托羅拉、模擬器件、國(guó)內(nèi)的主要是偏向軍用的中國(guó)電科等。隨著國(guó)家對(duì)芯片國(guó)產(chǎn)化的呼聲越來(lái)越高,也是中國(guó)芯片企業(yè)在積累中沖破重重阻礙并脫穎而出的的機(jī)會(huì)。

  那未來(lái)的DSP芯片設(shè)計(jì)及制造的趨勢(shì)又會(huì)是怎樣的呢?

  有分析人士認(rèn)為,縮小DSP芯片尺寸一直是DSP技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì),當(dāng)前使用較多的是基于RISC結(jié)構(gòu),隨著新工藝技術(shù)的引入,越來(lái)越多的制造商開(kāi)始改進(jìn)DSP芯核,DSP芯核集成度將會(huì)變得越來(lái)越高。

  此外,目前市場(chǎng)上所銷售的DSP器件中,占據(jù)主流產(chǎn)品的依然是16位的定點(diǎn)可編程DSP器件。今后幾年,隨著DSP定點(diǎn)運(yùn)算器件成本的不斷降低,能耗越來(lái)越小的優(yōu)勢(shì)日漸明顯,未來(lái)定點(diǎn)DSP芯片將有望繼續(xù)擔(dān)任市場(chǎng)的主角。

  只要各方合力、加強(qiáng)研發(fā)、堅(jiān)持不懈,相信中國(guó)的芯片產(chǎn)業(yè)終將會(huì)像中國(guó)火熱發(fā)展的航天、核電、高鐵產(chǎn)業(yè)一樣,一步步走到國(guó)際化舞臺(tái)的更前列,釋放出熠熠光輝。

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