華為:愿意使用高通芯片制造手機(jī) 美國(guó)供應(yīng)商正在申請(qǐng)供貨
時(shí)間:2020-09-24
來(lái)源:前瞻網(wǎng) 黃琨
導(dǎo)語(yǔ):郭平透露,目前華為toB的芯片儲(chǔ)備比較充足,而用量較大的手機(jī)芯片則需要另想辦法,美國(guó)一些制造商也在申請(qǐng)向華為供貨。
在9月23日的華為全聯(lián)接大會(huì)上,華為輪值董事長(zhǎng)郭平表示,如果許可,華為愿意使用高通芯片生產(chǎn)手機(jī)。
事實(shí)上,華為在此之前也一直在使用高通的芯片,不過(guò)通常都用在中低端手機(jī)上,高端旗艦機(jī)型則采用自家的麒麟系列芯片。
在被問(wèn)及芯片儲(chǔ)備時(shí),郭平表示,華為在九月十幾號(hào)才把儲(chǔ)備的一些芯片搶入庫(kù),具體數(shù)據(jù)還在整理。這似乎也印證了此前華為用飛機(jī)把芯片從臺(tái)積電運(yùn)回來(lái)的傳聞。
郭平透露,目前華為toB的芯片儲(chǔ)備比較充足,而用量較大的手機(jī)芯片則需要另想辦法,美國(guó)一些制造商也在申請(qǐng)向華為供貨。
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