說到芯片，有的人可能不知道“芯片”與我們的生活到底有什么關(guān)系。其實，在每天接觸到的很多電子器件中，大多都含有芯片或芯片組。芯片一般是半導(dǎo)體電子元器件的統(tǒng)稱，通常來講，芯片是指含有集成電路的硅片，體積很小卻承擔(dān)著很大的作用。
例如，手機(jī)中就含有芯片，隨著技術(shù)的不斷完善，手機(jī)各個器件的體積變得越來越小，現(xiàn)在人們使用的手機(jī)的功能變得更加的完善和細(xì)化，有專門拍照的手機(jī)、人工智能手機(jī)、加密防盜手機(jī)等等。之所以能夠做到這樣的成績，很大一部分程度上，就取決于集成電路的不斷發(fā)展。
在半導(dǎo)體工業(yè)大規(guī)模集成電路日益普及的帶動下，行業(yè)內(nèi)對產(chǎn)量的要求和質(zhì)量的苛求日益劇增。在每一段制程中，3D視覺成為了精確定位以及檢測的實力擔(dān)當(dāng)。接下來，小編將介紹一個典型的尺寸測量類的3D視覺應(yīng)用，通過邦納LPM內(nèi)置的工具檢測芯片正反面的平面度，從而保證焊接時焊點的可靠性。
芯片平面度測量
背景
手機(jī)制造設(shè)備集成商
檢測要求
●檢測正面屏蔽殼的平面度
●檢測底面PCB部分的平面度
挑戰(zhàn)
平面度精度要求高
芯片尺寸變化大，邊長15~65mm
運動速度快：300mm/s
解決方案
▲LPM系列智能3D傳感器LPM300-170NIX485R3Q
●自帶平面測量工具無需二次開發(fā)
●Z軸檢測分辨率0.006~0.014mm
●X軸視野47~85mm
方案應(yīng)用
●使用點云平面工具擬合芯片頂面或底面的平面
●使用兩個點云位置工具分別測量表面的最高點和最低點的Z軸值
●使用特征尺寸工具分別測量最高和最低點到擬合面的距離為0.029和-0.036
●最大差值為0.065mm
●或者采用平面度工具直接測量
●目前全局平面度為0.061mm，兩種測量方式結(jié)果相當(dāng)
●測量值具有良好的重復(fù)性
Why Banner？
●LPM產(chǎn)品高度集成以及具有很強(qiáng)的互換性
●內(nèi)置的檢測工具可以快速編程、快速部署
●豐富的接口方便和多種上位設(shè)備連接
益處
●在運動中快速檢測多個芯片的平面度
●維護(hù)方便
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