11月3日，慕尼黑電子展在深圳國際會展中心全新亮相。作為國內深耕電源領域22年的廣州金升陽科技有限公司，也為觀眾帶來了多款現(xiàn)象級新品及各類電源解決方案。
此次慕尼黑電子展，金升陽市場部經理潘東勇受邀為觀眾解答問題。在針對2021年中國電源模塊發(fā)展趨勢問題上，潘東勇依據(jù)市場風向，敏銳指出在工業(yè)自動化、智能化、智慧化背景下，工業(yè)電源勢必迎來新格局。
一方面模塊電源朝“小體積、高集成、高功率密度”方向前行，終將進入“芯片級”時代，以滿足用戶群體對更小場景體積應用。例如金升陽本次在慕尼黑電子展帶來的定壓R4系列產品，具有最新一代國際集成電路封裝Chiplet SiP、集成度高，無須外圍與散熱片，貼片一體化等特點。產品體積較前代降低近80%，占板面積也減小了50%以上。
另一方面對于機殼開關電源，隨著用戶的產品應用工控跨度越來越復雜，面對可靠性要求逐步增高。其中諸如5000m高海拔的應用，再比如需要更穩(wěn)定應對輸入電壓的異常波動、輸入瞬態(tài)高電壓等工控環(huán)境需求。工業(yè)電源由此會進入到一個適應工況更廣，更穩(wěn)定的標準當中。
2020年注定是不平凡的一年，對于中國電源廠商來說，這既是挑戰(zhàn)也是機遇。金升陽必將依托技術創(chuàng)新為基礎，深入分析市場動向，為用戶提供更多優(yōu)質電源。力求引領電源行業(yè)新風向，攜手伙伴共促產業(yè)新發(fā)展。
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