手機(jī)測(cè)試設(shè)備之中板測(cè)試
隨著電子行業(yè)的不斷發(fā)展，手機(jī)功能越來(lái)越完善，這就需要手機(jī)在制作過(guò)程中經(jīng)過(guò)一系列檢測(cè)才可以投入市場(chǎng)，手機(jī)本身體積不大，但它還是有很多零部件組成，目前，大部分的手機(jī)都由屏幕、主板、中板、電池及后蓋等組成，其中，屏幕和主板安裝在中板的前側(cè)，電池和后蓋安裝在中板的后側(cè)。每個(gè)部件都是需要進(jìn)行檢測(cè)的，如手機(jī)的主板，排線，按鍵，屏幕，電池等等。
手機(jī)測(cè)試涉及到硬件測(cè)試和軟件測(cè)試，還有結(jié)構(gòu)的測(cè)試，比如抗壓，抗摔，抗疲勞，抗低溫高溫等，結(jié)構(gòu)上的設(shè)計(jì)不合理，會(huì)造成應(yīng)力集中，使得本身外殼變形，硬件測(cè)試一般都有嚴(yán)格的物理電氣指標(biāo)，也有專門的儀器。當(dāng)然也包括了手機(jī)軟件的測(cè)試，這個(gè)一方面也說(shuō)明了軟件在手機(jī)上的重要性。
手機(jī)中板平面度檢測(cè)：平面度是手機(jī)中板一個(gè)重要的驗(yàn)證參數(shù)，是指基片具有的宏觀凹凸高度相對(duì)理想平面的偏差，即手機(jī)中板是否存在某些位置凸起、凹陷或者變形。
手機(jī)中板平面度檢測(cè)可以檢測(cè)板面是否變形，平面度系數(shù)越大產(chǎn)品變形越嚴(yán)重，通過(guò)每個(gè)點(diǎn)到理想平面的距離參數(shù)可以判斷哪個(gè)位置變形較為嚴(yán)重，可以進(jìn)行驗(yàn)證。
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