2020年上市的半導(dǎo)體企業(yè)盤(pán)點(diǎn)

時(shí)間:2021-01-04

來(lái)源:半導(dǎo)體行業(yè)觀察

導(dǎo)語(yǔ):“科創(chuàng)板”更是資本市場(chǎng)內(nèi)被提及的最高頻詞,從受理到IPO到敲響鐘聲,每一步都牽動(dòng)著無(wú)數(shù)半導(dǎo)體人。開(kāi)市一年半以來(lái),科創(chuàng)板也正在以前所未有的速度和機(jī)制突破,為A股市場(chǎng)的未來(lái)發(fā)展帶來(lái)深遠(yuǎn)影響。2020年半導(dǎo)體企業(yè)科創(chuàng)板上市熱情持續(xù)高漲。

2020年注定是不平凡的一年,“科創(chuàng)板”更是資本市場(chǎng)內(nèi)被提及的最高頻詞,從受理到IPO到敲響鐘聲,每一步都牽動(dòng)著無(wú)數(shù)半導(dǎo)體人。開(kāi)市一年半以來(lái),科創(chuàng)板也正在以前所未有的速度和機(jī)制突破,為A股市場(chǎng)的未來(lái)發(fā)展帶來(lái)深遠(yuǎn)影響。2020年半導(dǎo)體企業(yè)科創(chuàng)板上市熱情持續(xù)高漲,據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)觀察不完全統(tǒng)計(jì),2020年有17家半導(dǎo)體企業(yè)陸續(xù)登陸科創(chuàng)板,還有一些企業(yè)正在上市的路上。

 半導(dǎo)體企業(yè).png

? 華峰測(cè)控,上市時(shí)間:2020218

華峰測(cè)控成立于1993年,系航空航天工業(yè)部第一研究院下屬企業(yè)北京光華無(wú)線電廠出資設(shè)立的全民所有制企業(yè);201712月整體變更為股份有限公司。是目前國(guó)內(nèi)最大的半導(dǎo)體測(cè)試機(jī)本土供應(yīng)商和為數(shù)不多進(jìn)入國(guó)際封測(cè)市場(chǎng)供應(yīng)商體系的中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備廠商。公司在國(guó)內(nèi)集成電路測(cè)試機(jī)領(lǐng)域市占率超過(guò)6%,其中模擬及數(shù)模混合芯片方向國(guó)內(nèi)市占率40%以上、國(guó)際市占率10%左右。截至20209月,公司STS系列測(cè)試機(jī)全球發(fā)貨總臺(tái)數(shù)突破3000臺(tái),浮動(dòng)源FOVI單板累計(jì)發(fā)貨超過(guò)10000塊。

? 神工股份,上市時(shí)間:2020221

公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路刻蝕用單晶硅材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售,公司生產(chǎn)的集成電路刻蝕用單晶硅材料尺寸范圍覆蓋 8 英寸至 19 英寸,其中 14 英寸以上產(chǎn)品占比超過(guò)90%。產(chǎn)品目前主要向集成電路刻蝕用硅電極制造商銷(xiāo)售,經(jīng)機(jī)械加工制成集成電路刻蝕用硅電極,集成電路刻蝕用硅電極是晶圓制造刻蝕環(huán)節(jié)所必需的核心耗材。

? 華潤(rùn)微,上市時(shí)間:2020227

華潤(rùn)微是中國(guó)領(lǐng)先的擁有芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試等全產(chǎn)業(yè)鏈一體化經(jīng)營(yíng)能力的半導(dǎo)體 企業(yè),產(chǎn)品聚焦于功率半導(dǎo)體、智能傳感器與智能控制領(lǐng)域,為客戶提供豐富的半導(dǎo)體產(chǎn)品與系統(tǒng)解決方案。目前公司主營(yíng)業(yè)務(wù)可分為產(chǎn)品與方案、制造與服務(wù)兩大業(yè)務(wù)板塊。公司產(chǎn)品與方案業(yè)務(wù)板塊 聚焦于功率半導(dǎo)體、智能傳感器與智能控制領(lǐng)域。公司制造與服務(wù)業(yè)務(wù)主要提供半導(dǎo)體開(kāi)放式晶圓制造、封裝測(cè)試等服務(wù)。此外,公司還提供掩模制造服務(wù)。

? 滬硅產(chǎn)業(yè),上市時(shí)間:2020420

上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)主要從事半導(dǎo)體硅片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售,中國(guó)大陸半導(dǎo)體硅片行業(yè)規(guī)模最大的企業(yè)滬硅產(chǎn)業(yè),也被行業(yè)稱(chēng)為中國(guó)第一大硅晶圓廠,先后收購(gòu)并控股 Okmetic、上海新昇、新傲科技,參股soitec,板塊布局日趨完善。子公司上海新昇于 2018 年實(shí)現(xiàn)了 300mm 半導(dǎo)體硅片的規(guī)?;a(chǎn),滬硅產(chǎn)業(yè)打破了我國(guó)300mm半導(dǎo)體硅片國(guó)產(chǎn)化率幾乎為0%的局面,推進(jìn)了我國(guó)半導(dǎo)體關(guān)鍵材料生產(chǎn)技術(shù)“自主可控”的進(jìn)程。

? 燕麥科技,上市時(shí)間:202068

燕麥科技是一家專(zhuān)注于自動(dòng)化、智能化測(cè)試設(shè)備的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售的高新技術(shù)企業(yè),為客戶自動(dòng)化、智能化生產(chǎn)提供系統(tǒng)解決方案。公司的測(cè)試設(shè)備目前主要應(yīng)用于柔性線路板測(cè)試領(lǐng)域,客戶覆蓋全球前十大 FPC 企業(yè)中的前七家,并已經(jīng)發(fā)展成為全球消費(fèi)電子領(lǐng)先品牌蘋(píng)果的供應(yīng)商。

? 中芯國(guó)際,上市時(shí)間:2020716

成立于2000年的中芯國(guó)際是全球領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一,也是中國(guó)大陸技術(shù)最先進(jìn)、規(guī)模最大、配套服務(wù)最完善、跨國(guó)經(jīng)營(yíng)的專(zhuān)業(yè)晶圓代工企業(yè),主要為客戶提供 0.35 微米至 14 納米多種技術(shù)節(jié)點(diǎn)、不同工藝平臺(tái)的集成電路晶圓代工及配套服務(wù)。

在邏輯工藝領(lǐng)域,中芯國(guó)際是中國(guó)大陸第一家實(shí)現(xiàn) 14 納米 FinFET 量產(chǎn)的晶圓代工企業(yè),代表中國(guó)大陸自主研發(fā)集成電路制造技術(shù)的最先進(jìn)水平;在特色工藝領(lǐng)域,中芯國(guó)際陸續(xù)推出中國(guó)大陸最先進(jìn)的 24 納米 NAND、40 納米高性能圖像傳感器等特色工藝,與各領(lǐng)域的龍頭公司合作,實(shí)現(xiàn)在特殊存儲(chǔ)器、高性能圖像傳感器等細(xì)分市場(chǎng)的持續(xù)增長(zhǎng)。

? 寒武紀(jì),上市時(shí)間:2020720

寒武紀(jì)于2016年正式成立,公司聚焦在云邊端一體的智能新生態(tài),致力打造各類(lèi)智能云服務(wù)器、智能邊緣設(shè)備、智能終端的核心處理器芯片。先后推出了用于終端場(chǎng)景的寒武紀(jì)1A、寒武紀(jì)1H、寒武紀(jì)1M系列芯片,以及中國(guó)第一款云端芯片思元100,云端第二代思元270,邊緣芯片思元220,在算力、功耗、通用易用等方面已比肩國(guó)際主流產(chǎn)品,其中,寒武紀(jì)1A是全球第一款商用終端智能處理器。

? 芯朋微,上市時(shí)間:2020722

無(wú)錫芯朋微電子股份有限公司(Chipown)成立于2005年,專(zhuān)注于開(kāi)發(fā)綠色電源管理和驅(qū)動(dòng)芯片。主要產(chǎn)品包括AC-DC、DC-DC、Motor Driver等,廣泛應(yīng)用于家用電器、手機(jī)及平板、充電&適配器、智能電網(wǎng)、5G通信、工控設(shè)備等領(lǐng)域。

? 力合微,上市時(shí)間:2020722

力合微電子是清華力合旗下集成電路設(shè)計(jì)企業(yè),專(zhuān)注于物聯(lián)網(wǎng)通信技術(shù)及專(zhuān)用芯片設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)。在電力線通信、數(shù)字無(wú)線通信、電力線/無(wú)線多模通信、MESH網(wǎng)絡(luò)、數(shù)字信號(hào)處理等領(lǐng)域擁有核心技術(shù),為物聯(lián)網(wǎng)“最后1公里”通信連接提供芯片、模塊、終端及應(yīng)用解決方案,包括智能電網(wǎng)、智能家居、智慧路燈、能效管理等物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)解決方案。公司是國(guó)家電網(wǎng)、南方電網(wǎng)公司電力線通信芯片核心供應(yīng)商,是我國(guó)電力線通信國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)GB/T31983.31-2017《低壓電力線通信 窄帶正交頻分復(fù)用電力線通信 物理層》執(zhí)筆人。

? 高測(cè)股份,上市時(shí)間:202087

公司主要從事高硬脆材料切割設(shè)備和切割耗材的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售,產(chǎn)品主要應(yīng)用于光伏行業(yè)硅片制造環(huán)節(jié)。基于公司自主研發(fā)的核心技術(shù),公司正在持續(xù)推進(jìn)金剛線切割技術(shù)在光伏硅材料、半導(dǎo)體硅材料、藍(lán)寶石材料、磁性材料等更多高硬脆材料加工領(lǐng)域的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。

? 敏芯股份,上市時(shí)間:2020810

蘇州敏芯微電子技術(shù)股份有限公司成立于20079月,是一家專(zhuān)業(yè)從事微電子機(jī)械系統(tǒng)傳感器研發(fā)設(shè)計(jì)的高新技術(shù)企業(yè)。目前,憑借自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的芯片設(shè)計(jì),并與國(guó)際知名Fab廠和封裝廠合作,完成了公司產(chǎn)品的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化,并帶動(dòng)了MEMS上下游產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。公司三大產(chǎn)品線分別為MEMS麥克風(fēng)、MEMS壓力傳感器和MEMS慣性傳感器,應(yīng)用場(chǎng)景涵蓋了消費(fèi)電子、醫(yī)療、工業(yè)控制以及汽車(chē)電子等領(lǐng)域。

? 仕佳光子,上市時(shí)間:2020812

仕佳光子創(chuàng)立于2010年,成立之初便是一家以光芯片技術(shù)自主創(chuàng)新為核心的企業(yè),公司聚焦光通信行業(yè),主營(yíng)業(yè)務(wù)覆蓋光芯片及器件、室內(nèi)光纜、線纜材料三大板塊,主要產(chǎn)品包括PLC分路器芯片系列產(chǎn)品、AWG芯片系列產(chǎn)品、DFB激光器芯片系列產(chǎn)品、光纖連接器、室內(nèi)光纜、線纜材料等。公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于骨干網(wǎng)和城域網(wǎng)、光纖到戶、數(shù)據(jù)中心、4G/5G建設(shè)等,成功實(shí)現(xiàn)了部分光芯片產(chǎn)品的國(guó)產(chǎn)化和進(jìn)口替代。

? 芯原股份,上市時(shí)間:2020818

芯原成立于2001年,總部位于中國(guó)上海。公司依托自主半導(dǎo)體IP,為客戶提供平臺(tái)化、全方位、一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)。根據(jù)IPnest統(tǒng)計(jì),芯原是2019年中國(guó)大陸排名第一、全球排名第七的半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)提供商。此外,在先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)方面,芯原已擁有14nm/10nm/7nmFinFET28nm/22nmFD-SOI制程芯片的成功設(shè)計(jì)流片經(jīng)驗(yàn),并已開(kāi)始進(jìn)行新一代5nm FinFETFD-SOI制程芯片的設(shè)計(jì)研發(fā)。

? 正帆科技,上市時(shí)間:2020820

上海正帆科技股份有限公司創(chuàng)立于2009年,多年來(lái)服務(wù)于中國(guó)集成電路、平板顯示、半導(dǎo)體照明、太陽(yáng)能光伏、光纖制造以及生物制藥產(chǎn)業(yè),向客戶提供制程關(guān)鍵系統(tǒng)綜合解決方案。正帆科技為泛半導(dǎo)體工業(yè)企業(yè)提供超高純電子材料,集研發(fā)、生產(chǎn)、檢測(cè)、物流、應(yīng)用和綜合服務(wù)于一體,為客戶提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品整合與綜合服務(wù),并幫助客戶實(shí)現(xiàn)制程工藝的改進(jìn)和生產(chǎn)成本的降低。

? 芯海科技,上市時(shí)間:2020928

芯海科技成立于20039月,是一家集感知、計(jì)算、控制于一體的全信號(hào)鏈芯片設(shè)計(jì)企業(yè),專(zhuān)注于高精度ADC、高性能MCU、測(cè)量算法以及物聯(lián)網(wǎng)一站式解決方案的研發(fā)設(shè)計(jì)。產(chǎn)品及方案廣泛應(yīng)用于智慧健康、壓力觸控、智慧家居感知、工業(yè)測(cè)量、通用微控制器等領(lǐng)域。

上市后,成為科創(chuàng)板全信號(hào)鏈芯片設(shè)計(jì)企業(yè)第一股。芯??萍级麻L(zhǎng)盧國(guó)建在上市儀式講話中表示:“公司2003年成立以來(lái),就立志做中國(guó)的TI。”

? 利揚(yáng)芯片,上市時(shí)間:20201111

廣東利揚(yáng)芯片測(cè)試股份有限公司,專(zhuān)業(yè)從事半導(dǎo)體后段加工工序。包括集成電路制造中的晶圓測(cè)試、晶圓減薄、晶圓切割、成品檢測(cè)和IC編帶等一站式服務(wù)。并且提供集成電路測(cè)試軟件開(kāi)發(fā)、芯片測(cè)試分析、Load Board的制作以及MPW工程批驗(yàn)證和Probe Card制作等相關(guān)配套服務(wù)。登陸科創(chuàng)板之后,利揚(yáng)芯片也成為中國(guó)A股市場(chǎng)集成電路獨(dú)立測(cè)試第一股。

? 恒玄科技,上市時(shí)間:20201216

1216日,恒玄科技(上海)股份有限公司敲響了上市的鐘聲,正式登陸科創(chuàng)板。據(jù)招股書(shū),恒玄科技主營(yíng)業(yè)務(wù)為智能音頻SoC芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷(xiāo)售,為客戶提供AIoT場(chǎng)景下具有語(yǔ)音交互能力的邊緣智能主控平臺(tái)芯片,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能藍(lán)牙耳機(jī)、Type-C耳機(jī)、智能音箱等低功耗智能音頻終端產(chǎn)品。恒玄科技擁有前瞻的技術(shù)規(guī)劃和產(chǎn)品定義能力,技術(shù)優(yōu)勢(shì)領(lǐng)先,且長(zhǎng)期保持高研發(fā)投入,構(gòu)建了知識(shí)產(chǎn)權(quán)壁壘。公司現(xiàn)已覆蓋三星、OPPO、小米、SONY、 哈曼等終端客戶,樹(shù)立了較高商業(yè)門(mén)檻。

? 格科微,2020116IPO過(guò)會(huì)

116日,據(jù)上交所發(fā)布科創(chuàng)板上市委2020年第98次審議會(huì)議結(jié)果顯示,格科微有限公司IPO首發(fā)過(guò)會(huì)。格科微是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體和集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)之一,主營(yíng)業(yè)務(wù)為CMOS圖像傳感器和顯示驅(qū)動(dòng)芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷(xiāo)售。公司目前主要提供QVGA8萬(wàn)像素)至1,300萬(wàn)像素的CMOS圖像傳感器和分辨率介于QQVGAFHD之間的LCD驅(qū)動(dòng)芯片,其產(chǎn)品主要應(yīng)用于手機(jī)領(lǐng)域,同時(shí)廣泛應(yīng)用于包括平板電腦、筆記本電腦、可穿戴設(shè)備、移動(dòng)支付、汽車(chē)電子等在內(nèi)的消費(fèi)電子和工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域。

科創(chuàng)板已受理的企業(yè)

61日,上交所官網(wǎng)披露,正式受理了盛美半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司(下稱(chēng)“盛美半導(dǎo)體”)的科創(chuàng)板上市申請(qǐng)。

616日,北京芯愿景軟件技術(shù)股份有限公司(下稱(chēng):芯愿景)的科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)近日獲上交所問(wèn)詢。

622日,江蘇微導(dǎo)納米科技股份有限公司沖刺科創(chuàng)板IPO獲上交所受理。

624日,上交所正式受理了北京華卓精科科技股份有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)“華卓精科”)科創(chuàng)板上市申請(qǐng)。

629日,據(jù)上交所科創(chuàng)板網(wǎng)站消息顯示,銳芯微科創(chuàng)板上市申請(qǐng)已被受理。

714日,上交所正式受理了北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)“天科合達(dá)”)科創(chuàng)板上市申請(qǐng)。

723日,上海證券交易所官網(wǎng)信息披露,無(wú)錫力芯微電子股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“力芯微”)的科創(chuàng)板上市申請(qǐng)獲受理。

923日,上海證監(jiān)局披露了中信證券和中信建投證券分別關(guān)于上海艾為電子技術(shù)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“艾為電子”)和上海復(fù)旦微電子集團(tuán)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“復(fù)旦微”)首次公開(kāi)發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市的輔導(dǎo)工作總結(jié)報(bào)告。

2020925日,常州銀河世紀(jì)微電子股份有限公司通過(guò)上海證券交易所科創(chuàng)板上市委第81次會(huì)議審核。公司系國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體分立器件細(xì)分行業(yè)的專(zhuān)業(yè)供應(yīng)商,及電子器件封測(cè)行業(yè)的優(yōu)質(zhì)制造商。

2020119日,據(jù)上交所科創(chuàng)板上市委2020年第100次審議會(huì)議結(jié)果顯示,氣派科技股份有限公司科創(chuàng)板IPO成功過(guò)會(huì)。

朝陽(yáng)微電子科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng):朝微電子)的科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)已于1116日獲上交所受理,海通證券股份有限公司擔(dān)任公司保薦機(jī)構(gòu)。朝微電子專(zhuān)注于高可靠半導(dǎo)體分立器件、電源和集成電路的研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售和技術(shù)服務(wù)。

最后,除了上述企業(yè),一排排科創(chuàng)板的新兵正在有序走來(lái)。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì),目前進(jìn)入輔導(dǎo)期的半導(dǎo)體企業(yè)包括:比亞迪、中車(chē)、中圖半導(dǎo)體、炬芯科技、珠海越亞、賽微微電子、安凱微、維海德、必易微、中微半導(dǎo)體(深圳)、佰維存儲(chǔ)、江波龍、天微電子、帝奧微、納芯微、中感微電子、賽芯電子、國(guó)芯科技、麥斯克、華瀾微、龍騰半導(dǎo)體、炬光科技、芯動(dòng)聯(lián)科、好上好等超20家企業(yè)。

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