前言:

在CES2021上,英特爾、AMD和英偉達(dá)這三家,憑借其市場(chǎng)影響力,以及同時(shí)具有半導(dǎo)體行業(yè)和消費(fèi)類產(chǎn)品核心元器件供應(yīng)商的身份,相繼推出了迄今為止各自的最強(qiáng)芯片,它們的“芯片之戰(zhàn)”也就此開始。

英特爾:上半年沒戲,但未來可期

具有芯片王者光環(huán)的英特爾,面對(duì)新一輪信息科技蘊(yùn)藏的巨大機(jī)遇,則面臨巨大壓力。

相比蘋果、微軟、亞馬遜、英偉達(dá)等科技巨頭市值屢創(chuàng)新高不同的是,英特爾在2020年可以用糟糕來形容。

作為一家年?duì)I收超700億美元的芯片巨無霸,在資本市場(chǎng)則遭遇重挫,其他科技企業(yè)漲漲的局面下,英特爾在去年市值累計(jì)下跌超10%。

英特爾在高制程工藝方面受阻,一直沒有突破限制,不過在筆記本電腦芯片方面,英特爾依舊占據(jù)著主導(dǎo)地位,占有率達(dá)到83．8%。

由x86架構(gòu)的PC和服務(wù)器芯片,伸向更為廣闊的芯片市場(chǎng),由此可見,蘋果帶給英特爾的沖擊不可謂不大。

隨后,2020年出現(xiàn)了很多的GPU新品,如A100、XeLP、RTX3X、Navi2、MI100、M1,這些產(chǎn)品推動(dòng)了GPU的發(fā)展。

2021年,英特爾還有XeHP/HPG/HPCGPU面世,GPU黃金時(shí)代已經(jīng)到來。

在AMD擅長(zhǎng)的GPU領(lǐng)域,覬覦這塊蛋糕的不只是蘋果,還有英特爾,該公司最近幾年潛心研究的Xe架構(gòu)GPU已經(jīng)開始成型,推出了第一代產(chǎn)品,第二代也在流片當(dāng)中。

此外,在此次CES2021展上,幾乎是與AMD的新銳龍系列CPU針鋒相對(duì),英特爾也推出了幾款CPU。

其中,最讓人印象深刻的是下一代處理器“AlderLake”,該處理器代表了x86架構(gòu)的重大突破,也是英特爾可擴(kuò)展性最高的系統(tǒng)級(jí)芯片,將于2021年下半年上市。

這些原本是Arm架構(gòu)的優(yōu)勢(shì),如今,英特爾的x86處理器也開始進(jìn)行相應(yīng)的設(shè)計(jì)。可見,應(yīng)用和市場(chǎng)需求使大家殊途同歸了。

在2021CES上英特爾發(fā)布了多款新品,總共涉及50多款處理器,涵蓋了商用、教育、移動(dòng)和游戲四大計(jì)算平臺(tái),并宣布2021年將推出500多款全新的筆記本電腦和臺(tái)式機(jī)產(chǎn)品。

其中包括了最受關(guān)注的新品第11代英特爾酷睿高性能移動(dòng)版處理器(H35),也就是基于TigerLake架構(gòu)的移動(dòng)端35W標(biāo)壓處理器。

目前,英特爾發(fā)布了3款相關(guān)型號(hào),分別是i7-11375H、11370H、11300H,全部基于10納米SuperFin工藝,集成96EU的英特爾Xe-LP顯卡;此外還可支持KillerWi-Fi6E技術(shù),并帶來了更加優(yōu)秀的AI性能。

在商用領(lǐng)域,英特爾發(fā)布了全新的vPro平臺(tái),可以簡(jiǎn)單地將其理解為“商用版的EVO平臺(tái)”。該平臺(tái)上的所有芯片都基于TigerLake架構(gòu)的,其中包括i7-1185G7和i5-1140G7,支持4266Mhz的LPDDR4X的內(nèi)存頻率以及低功耗運(yùn)行。

10nmSuperFin技術(shù)和8倍的AI性能可以為用戶提供優(yōu)秀的網(wǎng)絡(luò)速度和計(jì)算能力,vPro平臺(tái)可以為提供英特爾HardwareShield服務(wù),即英特爾硬件屏蔽技術(shù)。

在游戲領(lǐng)域,英特爾公布了第十一代酷睿i9-11900K的參數(shù):8核16線程,全核心頻率4．8GHz,單核加速頻率5．3GHz,支持最高DDR4-3200內(nèi)存,20條PCIe4．0通道,PCIe4．0x4可用于SSD,PCIe4．0x16則可以用于顯卡。

在英特爾的展示中,全新十一代處理器編輯視頻的性能比AMD之前的產(chǎn)品提高了1．3倍,游戲性能也提高了幾幀。

英偉達(dá):搶不到顯卡?來買筆記本吧

從資本市場(chǎng)來看,相比英偉達(dá),英特爾黯然失色,面對(duì)信息科技進(jìn)入人工智能時(shí)代,英偉達(dá)憑借GPU一騎絕塵,是人工智能時(shí)代最大受益者之一。

英偉達(dá)以70億美元收購(gòu)以色列芯片廠商Mellanox,將加速計(jì)算平臺(tái)與Mellanox網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)相結(jié)合,以此提升在數(shù)據(jù)中心芯片業(yè)務(wù)競(jìng)爭(zhēng)力。

與此同時(shí),以400億美元的收購(gòu)ARM,這將有利于英偉達(dá)強(qiáng)大的AI計(jì)算平臺(tái)與ARM龐大的生態(tài)系統(tǒng)相結(jié)合。

在人工智能芯片市場(chǎng),英偉達(dá)是重量級(jí)玩家,各大科技巨頭發(fā)展人工智能,均依賴于其GPU方案來訓(xùn)練人工智能系統(tǒng)。

英偉達(dá)在CES2021上發(fā)布了RTX30系列移動(dòng)版顯卡,包含RTX3080/3070/3060,相關(guān)產(chǎn)品將于1月26日陸續(xù)上市。

與桌面版本的流處理器數(shù)量相比,RTX3080移動(dòng)版閹割的比較狠,不過提供16GB容量選項(xiàng)。

RTX3060顯卡用上了12GB的GDDR6顯存,有獨(dú)立的光追和Tensor核心,起售價(jià)329美元。

移動(dòng)端的3060性能相當(dāng)于1．5個(gè)PS5,比當(dāng)今任何旗艦筆電的顯卡都要快;

3070移動(dòng)端顯卡則相當(dāng)于1．5個(gè)移動(dòng)端的2070,能夠?qū)崿F(xiàn)大部分游戲玩家的2K游戲自由。

雖然桌面端的3080配備的是速度更快的GDDR6X顯存,但是容量只有10GB,這就導(dǎo)致一些專業(yè)的3D工程在目前的3080上無法正常渲染。

為了平衡移動(dòng)端設(shè)備的功耗、發(fā)熱和性能,英偉達(dá)引入了Max-Q技術(shù)的概念,本次發(fā)布的第三代Max-Q以AI為重點(diǎn),引入了NVIDIADLSS、DynamicBoost2．0和WhisperMode2．0,它們使用AI算法對(duì)CPU、GPU、GPU內(nèi)存和風(fēng)扇轉(zhuǎn)速等參數(shù)進(jìn)行優(yōu)化。

ResizableBAR技術(shù)還可以使CPU一次性地訪問整個(gè)GPU幀緩沖區(qū),從而改善許多游戲的性能表現(xiàn)。

針對(duì)日益增長(zhǎng)的移動(dòng)辦公和創(chuàng)作需求,英偉達(dá)將Ampere架構(gòu)顯卡應(yīng)用于Studio筆記本上,RTX3080顯卡對(duì)比GTX1080,最高提升了約5倍的渲染性能。

英偉達(dá)與OEM廠商推出了70余款游戲與Studio筆記本機(jī)型,這些筆記本將于1月26日上市。

AMD:精準(zhǔn)狙擊英特爾,順便給新品畫個(gè)餅

根據(jù)德國(guó)最大零售商MindFactory公布的2020年11月份AMD、英特爾處理器銷售情況,暢銷處理器排行榜上,AMD霸氣地壟斷了前11名,而且前20名中占了17個(gè)席位。

此外根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示,AMD的臺(tái)式機(jī)CPU市場(chǎng)份額為49．8%,英特爾為50．2%,這是AMD十四年以來首次與英特爾并駕齊驅(qū)。

這主要得益于AMD率先進(jìn)入到7nm芯片工藝,無論在性能還是功耗方面都要優(yōu)于英特爾,而且在性價(jià)比方面也一直延續(xù)下來,這就使得用戶更傾向于AMD的產(chǎn)品。

AMD下一步的工作重點(diǎn),就是要繼續(xù)在筆記本電腦CPU市場(chǎng)上發(fā)力,以求復(fù)制其在臺(tái)式機(jī)市場(chǎng)上的成功,爭(zhēng)取同樣在市占率方面趕上英特爾。

在本屆CES展上,AMD發(fā)布了13款移動(dòng)PC處理器,其中的重點(diǎn)是采用Zen3架構(gòu)的銳龍5000系列,該系列產(chǎn)品的代號(hào)為Cezanne,最多8核16線程,相對(duì)于上一代產(chǎn)品,L3緩存容量翻倍,從8MB變成了16MB。

此外,AMD還介紹了移動(dòng)版的RDNA2獨(dú)立顯卡,可支持2K@60fps的游戲,預(yù)計(jì)會(huì)在今年上半年發(fā)布,桌面版的主流RDNA2顯卡也是在上半年發(fā)布。

銳龍5000移動(dòng)版,這次AMD一口氣把低壓和標(biāo)壓兩個(gè)系列都拿了出來,還讓RX6000移動(dòng)版亮了個(gè)相。

不僅CPU都采用了Zen3架構(gòu),L3緩存加倍達(dá)到16MB,而且還面向高性能和旗艦游戲本,推出了HX系列。

其中R5和R7分為H和HS版本,其中HS的TDP和基礎(chǔ)頻率更低。不出意外的話HS應(yīng)該會(huì)和H35定位類似,用于輕薄游戲本,但是性能發(fā)揮應(yīng)該會(huì)比后者要好不少。

至于R9系列當(dāng)中出現(xiàn)的HX系列,官方給出了45W+TDP,而且不鎖倍頻,支持超頻。我個(gè)人十分期待這兩款產(chǎn)品的實(shí)際表現(xiàn),雖然對(duì)于散熱有些擔(dān)心。

AMD還宣布,銳龍ThreadripperPRO處理器(ThreadripperPro3995WX等,共計(jì)3款)將開放零售,并通過全球零售商、電商和系統(tǒng)集成商直接向消費(fèi)者供貨,預(yù)計(jì)將于2021年3月上市。

此外,AMD還在CES上首次展示了其用于服務(wù)器和云數(shù)據(jù)中心的芯片——第三代霄龍(EPYC)處理器芯片,代號(hào)為“Milan”。

據(jù)悉,在創(chuàng)建復(fù)雜的天氣預(yù)報(bào)時(shí),由新芯片驅(qū)動(dòng)的系統(tǒng)比配備英特爾芯片的系統(tǒng)速度要快68%。

結(jié)尾:

英特爾、AMD、英偉達(dá)三大桌面、移動(dòng)和圖形處理器大廠表現(xiàn)出積極態(tài)度,紛紛更新了系列主力產(chǎn)品線。英特爾和AMD在PC市場(chǎng)上的競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)愈演愈烈。

可以預(yù)見,在接下來的一年時(shí)間里,AMD還會(huì)持續(xù)高歌猛進(jìn),英特爾經(jīng)過此次整裝,在新的一年里必定還會(huì)有更多的動(dòng)作;

蘋果則依然特立獨(dú)行,可能在別人看不見的地方突然殺友商一個(gè)措手不及;

而NVIDIA能否說服各國(guó)政府,以及同行們成功收下Arm,將成為其關(guān)鍵一役。