半導(dǎo)體設(shè)備的自動(dòng)化挑戰(zhàn)

對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備這類高端制造業(yè)而言，無論是圍繞晶圓制造的前道設(shè)備，還是材料設(shè)備和封測(cè)等后道設(shè)備，工藝的精密性和可靠性都是重中之重。

因而，半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)高精度（包括重復(fù)定位精度）、高可靠的自動(dòng)化控制技術(shù)有著較為廣泛的需求。例如在 MOCVD（金屬有機(jī)化合物化學(xué)氣相淀積）反應(yīng)器中，反應(yīng)器室內(nèi)氣體的溫度和壓力以及基片的時(shí)間/溫度分布需要得到精確控制，讓超純半導(dǎo)體材料能夠很好地沉積在基片表面形成一層薄的金屬膜，然后制成空白晶圓。

其次，一些高速運(yùn)動(dòng)的半導(dǎo)體設(shè)備，例如光刻機(jī)、晶圓切割機(jī)、貼片機(jī)等，需要足夠高的數(shù)據(jù)傳輸速度和處理能力來支持。例如光刻機(jī)的精確激光定位需要高采樣率、短周期時(shí)間（約 50 μs）和穩(wěn)定的實(shí)時(shí)能力。

其三，成本與靈活性。對(duì)于動(dòng)輒上百萬的半導(dǎo)體制造設(shè)備而言，模塊化的控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)不但可以實(shí)現(xiàn)設(shè)備的多功能與靈活性，而且通過空間節(jié)省與減少布線可以進(jìn)一步幫助客戶控制成本。

設(shè)備自動(dòng)化的痛點(diǎn)如何改善？

倍福創(chuàng)新的自動(dòng)化解決方案已經(jīng)陸續(xù)應(yīng)用于氧化/擴(kuò)散設(shè)備、光刻設(shè)備、刻蝕設(shè)備、清洗設(shè)備、離子注入設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備、機(jī)械拋光設(shè)備以及后道的測(cè)試封裝設(shè)備等，有效地改善了國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備的一些自動(dòng)化痛點(diǎn)，諸如：

半導(dǎo)體設(shè)備需要連接各種儀表和閥門等外部設(shè)備，總線類型比較復(fù)雜，需要大量的通訊編程工作；

半導(dǎo)體設(shè)備廠商需要自己開發(fā)電路板等定制化硬件產(chǎn)品，電氣開發(fā)工作量較大；

半導(dǎo)體設(shè)備廠商需要高速的總線通訊連接各個(gè)部件，實(shí)現(xiàn)大數(shù)據(jù)量通訊參數(shù)的傳輸?shù)取?/span>

針對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備的控制要求和設(shè)備自動(dòng)化過程中的差距，倍福為國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備制造商量身打造了實(shí)時(shí)半導(dǎo)體設(shè)備控制解決方案，尤其是利用倍福傾力推廣的、已經(jīng)成為 SEMI 通訊標(biāo)準(zhǔn)的 EtherCAT 總線技術(shù)，可以較好地解決半導(dǎo)體設(shè)備與各種儀表和外設(shè)的通訊問題；倍福的 TwinCAT 軟件平臺(tái)提供了多種溫度控制、通訊、運(yùn)動(dòng)控制等功能庫，以及緊湊型 I/O、工業(yè) PC、安全產(chǎn)品等定制化硬件，極大地加速了設(shè)備的電氣研發(fā)和縮短工程開發(fā)周期，目前已經(jīng)在北方華創(chuàng)、盛美半導(dǎo)體、華海清科、中科信等一批知名的半導(dǎo)體客戶中享有良好口碑。

倍福作為 PC 的控制技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者和工業(yè) 4.0 的踐行者，始終致力于幫助中國半導(dǎo)體設(shè)備廠商在技術(shù)上不斷創(chuàng)新，突破藩籬，助力成就未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)之大國重器。