全球性的汽車芯片供應(yīng)緊張,已持續(xù)多月,芯片供應(yīng)緊張也已擴(kuò)展到了智能手機(jī)手機(jī)處理器、顯示驅(qū)動芯片等多個領(lǐng)域,在芯片代工商產(chǎn)能緊張、代工需求強(qiáng)勁的情況下,影響范圍有可能進(jìn)一步擴(kuò)大。由于供應(yīng)鏈方面的問題,芯片代工商28nm工藝的產(chǎn)能目前較為緊張,但由于芯片代工訂單激增,28nm工藝產(chǎn)能緊張的狀況,在2022年將會更嚴(yán)峻。
芯片代工商目前的產(chǎn)能普遍緊張,聯(lián)華電子、世界先進(jìn)等多家芯片代工商,都已滿負(fù)荷運(yùn)營,但在汽車芯片、智能手機(jī)處理供不應(yīng)求的背景下,芯片代工商在產(chǎn)能方面依舊有相當(dāng)大的壓力,芯片代工商也急需擴(kuò)大產(chǎn)能,滿足日益增長的電子設(shè)備需求。
從國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)的預(yù)計(jì)來看,芯片代工商也在大幅增加在設(shè)備方面的支出,以擴(kuò)大產(chǎn)能。國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會預(yù)計(jì),全球芯片代工商今年的設(shè)備支出將達(dá)到320億美元,同比增長23%,明年預(yù)計(jì)會與今年持平。
從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會的預(yù)計(jì)來看,在全球晶圓廠今年超過600億美元的支出中,大部分將用于芯片代工和存儲芯片領(lǐng)域,后者今年的設(shè)備支出預(yù)計(jì)會達(dá)到280億美元,會有兩位數(shù)的增長。
作為全球最大的芯片代工商,臺積電在設(shè)備方面的支出,在整個行業(yè)中會占到相當(dāng)大的比重,在1月15日發(fā)布的2020年四季度財(cái)報(bào)中,臺積電管理層就預(yù)計(jì)今年的資本支出在250億美元-270億美元,這其中有相當(dāng)?shù)牟糠?,會用在設(shè)備采購和工廠建設(shè)方面。
在存儲芯片方面,國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會還預(yù)計(jì)3DNAND閃存和DRAM存儲在設(shè)備方面的支出,今明兩年會有不同的變化。3DNAND閃存今年的支出預(yù)計(jì)增長30%,明年增長17%。DRAM存儲廠商今年在設(shè)備方面的支出預(yù)計(jì)下滑11%,2021年則會增長50%。
雖然2021年的資本支出預(yù)算同比有大幅提升,但在外界關(guān)注的產(chǎn)能方面,可能并不會同步大幅提升。雖然需要提高代工產(chǎn)能,但由于提高8英寸代工產(chǎn)能的成本越來越高,產(chǎn)能在今年將只會小幅增加。
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