錯(cuò)失移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)“黃金時(shí)代”的英特爾正在尋求更多的賽道，而加大對(duì)晶圓制造能力的投入是實(shí)現(xiàn)多業(yè)務(wù)發(fā)展的基礎(chǔ)。

北京時(shí)間3月24日凌晨，英特爾CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）宣布了多項(xiàng)擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，一方面擬在美國(guó)亞利桑那州投資約200億美元新建兩座工廠（晶圓廠），另一方面英特爾希望成為代工產(chǎn)能的主要提供商，以美國(guó)和歐洲為起點(diǎn)面向全球客戶提供服務(wù)。

上述美國(guó)工廠預(yù)計(jì)將創(chuàng)造3000多個(gè)高技術(shù)、高薪酬的長(zhǎng)期工作崗位，以及3000多個(gè)建筑就業(yè)崗位和大約15000個(gè)當(dāng)?shù)亻L(zhǎng)期工作崗位。基辛格表示，除了上述工廠外，英特爾還計(jì)劃在年內(nèi)宣布在美國(guó)、歐洲以及世界其它地方的下一階段產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃。

基辛格表示，英特爾希望繼續(xù)在內(nèi)部完成大部分產(chǎn)品的生產(chǎn)，而通過在重新構(gòu)建和簡(jiǎn)化的工藝流程中增加使用極紫外光刻（EUV）技術(shù)，英特爾目前在7納米制程方面取得了順利的進(jìn)展。英特爾預(yù)計(jì)，將在今年第二季度實(shí)現(xiàn)首款7納米客戶端CPU（研發(fā)代號(hào)“Meteor Lake”）計(jì)算晶片的tape in（流片之前的最后一步設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)）。

為此，英特爾組建了一個(gè)全新的獨(dú)立業(yè)務(wù)部門，英特爾代工服務(wù)事業(yè)部（IFS）。該部門由半導(dǎo)體行業(yè)專家Randhir Thakur博士負(fù)責(zé)，直接向基辛格匯報(bào)。

此外，英特爾擬擴(kuò)大第三方代工廠的合作，涵蓋以先進(jìn)制程技術(shù)生產(chǎn)一系列模塊化晶片，包括從2023年開始為英特爾客戶端和數(shù)據(jù)中心部門生產(chǎn)核心計(jì)算產(chǎn)品?；粮裾J(rèn)為此舉將優(yōu)化英特爾在成本、性能、進(jìn)度和供貨方面的路線圖。

加大晶圓制造工廠投入被外界視為基辛格這位新任CEO上任后的“第一把火”。此前，能否保持在芯片制程上的領(lǐng)先性是外界對(duì)這家公司的最大疑慮，因10nm等先進(jìn)制程工藝的多次延期以及市值被競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手反超，圍繞在英特爾前任CEO司睿博（Bob Swan）身上的爭(zhēng)議從未消失。

基辛格

研究機(jī)構(gòu)Canalys的一位分析師對(duì)記者表示，過去幾年，英特爾一再延遲的10nm制造工藝給AMD帶來了替代的機(jī)會(huì)。而所有這一切都轉(zhuǎn)化為AMD十年來首次獲得市場(chǎng)份額的歷史性機(jī)遇。作為英特爾在CPU上的老對(duì)手，AMD憑借著臺(tái)積電的“助力”而趕超英特爾進(jìn)入7 nm時(shí)代。

目前，英特爾在半導(dǎo)體制程上的瓶頸不只是各先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)的延期，而是需要重整架構(gòu)來實(shí)現(xiàn)翻身，這將造成英特爾在制程上的劣勢(shì)持續(xù)5年、6年，甚至7年的時(shí)間。此外，無論是芯片廠商還是晶圓代工廠商，越往“金字塔”走，承擔(dān)的壓力就越大。

但從行業(yè)發(fā)展來看，晶圓代工是典型的資本密集、人才密集和技術(shù)密集產(chǎn)業(yè)。制程越先進(jìn)，需要的資本投入就越大。

英特爾代表的是IDM模式（Integrated Device Manufacture，整合設(shè)備制造），芯片從設(shè)計(jì)到成品的整個(gè)過程都由制造商負(fù)責(zé)，這種模式可以保證產(chǎn)品從設(shè)計(jì)到制造環(huán)節(jié)的一體性。但從迭代效率和成本來看，目前以臺(tái)積電為代表的Foundry模式更為主流。

臺(tái)積電是典型的“代工廠”模式，只選擇了利潤(rùn)空間的一環(huán)即晶圓體代工環(huán)節(jié)，這種模式的優(yōu)勢(shì)在于可以將資金集中投資到新制程研發(fā)從而拓寬自己的護(hù)城河。而基于這種Foundry（代工廠）模式，包括高通、聯(lián)發(fā)科以及海思在內(nèi)的芯片設(shè)計(jì)廠商不斷興起，它們可以只負(fù)責(zé)芯片電路設(shè)計(jì)，生產(chǎn)、封裝測(cè)試等環(huán)節(jié)都可以外包，反向促進(jìn)了臺(tái)積電的不斷壯大。

在幾年前，英特爾也嘗試過將代工范圍擴(kuò)大。但業(yè)內(nèi)人士指出，不同于傳統(tǒng)電子消費(fèi)代工遵循的低毛利路徑，臺(tái)積電的毛利率可以達(dá)到50%，這是因?yàn)榭梢酝瑫r(shí)滿足不同客戶的定制化需求。“臺(tái)積電有上百種制程，500個(gè)客戶，接近一萬種產(chǎn)品，這是其他難以做到的?！痹撊耸空f。

為了解決制程的問題，曾有消息稱英特爾將和“競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手”臺(tái)積電結(jié)盟，以解決當(dāng)前先進(jìn)制程的生產(chǎn)問題。

調(diào)研機(jī)構(gòu)TrendForce 在一份報(bào)告中表示，臺(tái)積電（TSMC）將在今年下半年開始采用 5nm 工藝生產(chǎn)英特爾的 Core i3 芯片。但從最新的消息來看，英特爾似乎希望加大以美國(guó)為核心的制造能力，以減少對(duì)亞洲廠商的依賴。

受上述消息影響，臺(tái)積電23日美股開盤跌3.8%，隨后跌幅收窄，截至當(dāng)日收盤，臺(tái)積電美股跌1.95%，盤后下跌2.99%。