4月8日晚間，斯達(dá)半導(dǎo)發(fā)布年度業(yè)績(jī)報(bào)告。報(bào)告期內(nèi)，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入9.63億元，同比增長(zhǎng)23.55%;歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)1.81億元，同比增長(zhǎng)33.56%。

　　報(bào)告期內(nèi)，公司在各應(yīng)用行業(yè)實(shí)現(xiàn)穩(wěn)步增長(zhǎng)，特別是新能源保持了良好的增長(zhǎng)勢(shì)頭。其中，公司工業(yè)控制和電源行業(yè)的營(yíng)業(yè)收入為70,683.80 萬(wàn)元，較上年增加了21.61%;新能源行業(yè)營(yíng)業(yè)收入為21,487.72 萬(wàn)元，較上年增加了30.38%;變頻白色家電及其他行業(yè)的營(yíng)業(yè)收入為 3,765.68 萬(wàn)元，較上年增長(zhǎng)了 25.18%。

　　報(bào)告期內(nèi)，公司生產(chǎn)的汽車(chē)級(jí)IGBT 模塊合計(jì)配套超過(guò) 20 萬(wàn)輛新能源汽車(chē);基于第六代Trench Field Stop 技術(shù)的 1200V IGBT 芯片在 12 寸產(chǎn)線上開(kāi)發(fā)成功并開(kāi)始批量生產(chǎn);公司車(chē)規(guī)級(jí)SGT MOSFET(split-gate trench MOSFET)研發(fā)成功，預(yù)計(jì) 2021 年開(kāi)始批量供貨;在光伏發(fā)電領(lǐng)域，公司自主IGBT 芯片開(kāi)發(fā)的適用于集中式光伏逆變器的大功率模塊系列和組串式逆變器的 Boost 及三電平模塊系列市場(chǎng)份額進(jìn)一步提高;公司使用自主 IGBT 芯片開(kāi)發(fā)的分立器件獲行業(yè)內(nèi)重點(diǎn)組串式光伏逆變器客戶(hù)的批量裝機(jī)應(yīng)用，預(yù)計(jì)2021 年進(jìn)入大批量裝機(jī)應(yīng)用;此外，公司位于紐倫堡的歐洲研發(fā)中心研發(fā)工作持續(xù)高效開(kāi)展，子公司上海道之科技有限公司榮獲中國(guó)電工技術(shù)學(xué)會(huì)科技進(jìn)步獎(jiǎng)一等獎(jiǎng)。

　　斯達(dá)半導(dǎo)是國(guó)內(nèi)IGBT行業(yè)的頭部企業(yè)，截至2018年，斯達(dá)半導(dǎo)體在全球IGBT模塊市場(chǎng)中排名第8，是當(dāng)時(shí)唯一進(jìn)入前十名的中國(guó)企業(yè)。公司產(chǎn)品以功率半導(dǎo)體元器件為主，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于新能源汽車(chē)、變頻器、光伏/風(fēng)力發(fā)電以及白色家電等領(lǐng)域。2020年2月，斯達(dá)半導(dǎo)登陸A股市場(chǎng)。

　　近幾年，由于高鐵、新能源汽車(chē)、新能源發(fā)電等市場(chǎng)需求增加，斯達(dá)半導(dǎo)的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)持續(xù)高速增長(zhǎng)。數(shù)據(jù)顯示，2016年-2019年，斯達(dá)半導(dǎo)體的營(yíng)業(yè)收入分別為3.01億元、4.38億元、6.75億元和7.79億元，年均復(fù)合增速為37.37%;同期，公司的凈利潤(rùn)分別為2146.47萬(wàn)元、5271.96萬(wàn)元、9674.28萬(wàn)元和1.35億元，年均復(fù)合增速達(dá)到84.71%。

　　且公司自研芯片比例不斷提高，側(cè)面反映出斯達(dá)半導(dǎo)自研芯片在市場(chǎng)中的競(jìng)爭(zhēng)力。2016年-2019上半年，斯達(dá)半導(dǎo)自主設(shè)計(jì)研發(fā)的芯片數(shù)量在同期芯片采購(gòu)數(shù)量中占比分別為31.0%、35.7%、49.0%、54.10%，且平均單價(jià)從3.93萬(wàn)元提升至5.25萬(wàn)元。

　　2020年，在海外大廠受疫情影響交付受限的背景下，斯達(dá)半導(dǎo)抓住機(jī)遇加速推進(jìn)國(guó)產(chǎn)替代。與此同時(shí)，由于去年下半年國(guó)內(nèi)新能源汽車(chē)市場(chǎng)回暖，斯達(dá)半導(dǎo)新拓展宇通客車(chē)等新客戶(hù)，公司整體業(yè)績(jī)繼續(xù)保持快速增長(zhǎng)。

　　2021年，公司繼續(xù)扎根IGBT 為代表的功率半導(dǎo)體行業(yè)，持續(xù)加大技術(shù)和產(chǎn)品研發(fā)投入，積極推動(dòng)公司穩(wěn)定持續(xù)發(fā)展。具體為持續(xù)發(fā)力新能源汽車(chē)及燃油汽車(chē)半導(dǎo)體器件市場(chǎng)，繼續(xù)深耕工業(yè)控制及電源行業(yè)，加速開(kāi)拓新能源市場(chǎng)，推進(jìn)變頻白色家電市場(chǎng)以及下一代 IGBT 芯片的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，加大寬禁帶功率半導(dǎo)體器件的研發(fā)力度，開(kāi)展3300V-6500V高壓 IGBT 的研發(fā)等。