晶圓代工報(bào)價(jià)三季度最高調(diào)漲30% 芯片設(shè)計(jì)廠商隨后跟著漲價(jià)

時(shí)間:2021-06-16

來源: 芯智訊 , 綜合自經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)

導(dǎo)語:6月15日消息,據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,隨著晶圓代工成熟制程供不應(yīng)求加劇,業(yè)內(nèi)傳出晶圓代工廠第三季度報(bào)價(jià)最高將上調(diào)30%,遠(yuǎn)高于市場(chǎng)預(yù)期的15%。與此同時(shí),IC設(shè)計(jì)業(yè)第三季度也將同步漲價(jià)。

  6月15日消息,據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,隨著晶圓代工成熟制程供不應(yīng)求加劇,業(yè)內(nèi)傳出晶圓代工廠第三季度報(bào)價(jià)最高將上調(diào)30%,遠(yuǎn)高于市場(chǎng)預(yù)期的15%。與此同時(shí),IC設(shè)計(jì)業(yè)第三季度也將同步漲價(jià)。

  晶圓代工報(bào)價(jià)三季度最高調(diào)漲30%

  報(bào)道稱,供應(yīng)鏈分析,新冠帶動(dòng)的在家辦公、在線教學(xué)風(fēng)潮使得筆記本電腦、平板電腦等終端銷售旺盛,車用需求也暴增,推升面板驅(qū)動(dòng)IC、電源管理IC、微控制器(MCU)、 CIS影像感測(cè)器等芯片用量大幅提升,這些芯片主要以成熟制程生產(chǎn),在芯片廠大舉卡位產(chǎn)能背景下,臺(tái)積電、聯(lián)電、世界與力積電等晶圓代工廠成熟制程產(chǎn)能至今年底均被客戶一掃而空,推升報(bào)價(jià)一路上漲。

芯片

  消息稱,在三季度的這波漲價(jià)當(dāng)中,聯(lián)電、力積電最受客戶追捧,價(jià)格漲勢(shì)最大,臺(tái)積電、世界先進(jìn)也將因應(yīng)市況而有所調(diào)整。

  對(duì)于漲價(jià)的傳聞,四大晶圓代工廠向來不對(duì)價(jià)格進(jìn)行置評(píng)。

  不過,聯(lián)電昨日強(qiáng)調(diào),今年平均銷售價(jià)格(ASP)將有雙位數(shù)成長(zhǎng);力積電董事長(zhǎng)黃崇仁先前則公開表示,“現(xiàn)在半導(dǎo)體晶圓代工價(jià)格每季都在漲,沒有下來的痕跡”,晶圓制造廠可以說是占上風(fēng),“如果IC設(shè)計(jì)客戶毛利率超過我的,我一定漲價(jià)!”。凸顯對(duì)報(bào)價(jià)揚(yáng)升的態(tài)勢(shì)充滿信心。

  受惠于客戶端需求暢旺,加上漲價(jià)效應(yīng)助攻,晶圓代工廠聯(lián)電6月4日公告5月營(yíng)收達(dá)171.89億元新臺(tái)幣,首度突破170億元新臺(tái)幣大關(guān),月增4.93%、年增16.57%,創(chuàng)歷史新高紀(jì)錄。累計(jì)今年前1-5月營(yíng)收為806.68億元新臺(tái)幣,年增11.93%,同樣寫下歷年同期新高。

  聯(lián)電指出,第2季市場(chǎng)需求前景持續(xù)超越供給,推升晶圓出貨量及以美元計(jì)價(jià)的平均售價(jià),預(yù)估晶圓出貨量將增加2%,ASP成長(zhǎng)3-4%,毛利率挑戰(zhàn)30%大關(guān),產(chǎn)能利用率維持100%。

  聯(lián)電先前表示,考量交期,且近一、二年市場(chǎng)不會(huì)有顯著的產(chǎn)能增加,預(yù)期成熟制程產(chǎn)能吃緊情況至少會(huì)持續(xù)一至二年,2023年前都不會(huì)緩解。

  隨著需求持續(xù)強(qiáng)勁,也讓晶圓代工訂單交期大幅拉長(zhǎng)。供應(yīng)鏈透露,以聯(lián)電為例,一個(gè)新產(chǎn)品以12吋晶圓生產(chǎn),最快交期為17周,最慢可能會(huì)到兩個(gè)季度甚至三個(gè)季度,8吋晶圓方面快則14周,最慢長(zhǎng)達(dá)兩個(gè)季度,相較過去普遍兩個(gè)月可交付給客戶驗(yàn)證,當(dāng)前交期較往年平均拉長(zhǎng)了一個(gè)半月。

電力電子

  雖然近來各應(yīng)用領(lǐng)域終端市場(chǎng)有不少砍單傳聞,但尚未見到聯(lián)電8吋或12吋成熟制程有砍單情形,需求仍較供應(yīng)產(chǎn)能高出1.3至1.4倍,預(yù)料晶圓將持續(xù)缺貨到下半年,預(yù)估全年平均售價(jià)將較去年成長(zhǎng)一成。

  隨著交期大拉長(zhǎng),也讓晶圓代工廠不怕終端需求放緩疑慮影響,先前市場(chǎng)就預(yù)期晶圓代工廠第3季將再調(diào)整報(bào)價(jià),漲幅落在15%左右,不過近期傳出依據(jù)不同客戶和不同制程別,有的漲幅上看30%,遠(yuǎn)高于業(yè)界預(yù)期。

  除了晶圓代工價(jià)格三季度將集體上漲之外,半導(dǎo)體封測(cè)報(bào)價(jià)也將在三季度再度上漲。據(jù)此前消息,目前封測(cè)大廠日月光投控打線封裝訂單暴增,市場(chǎng)傳出,日月光第3季將對(duì)客戶取消過往會(huì)有的3%至5%價(jià)格折讓,伴隨供不應(yīng)求態(tài)勢(shì)延續(xù)并反映原料價(jià)格上揚(yáng),不僅價(jià)格折讓取消,還要再漲價(jià)5%至10%。

  另外,本月臺(tái)灣封測(cè)大廠京元電子爆發(fā)的群體感染新冠肺炎,導(dǎo)致的工廠短暫停工,以及由于上千外籍員工停工隔離14天所帶來的產(chǎn)能損失,也使得封測(cè)產(chǎn)能緊缺加劇,推升漲價(jià)需求。

  芯片設(shè)計(jì)廠商也將跟進(jìn)

  隨著上游晶圓代工及封測(cè)報(bào)價(jià)持續(xù)上調(diào),芯片設(shè)計(jì)廠商為應(yīng)對(duì)成本上升,也將在第三季同步開啟漲價(jià),其中驅(qū)動(dòng)IC、微控制器(MCU)兩類芯片將率先上漲。

  據(jù)此前臺(tái)灣媒體報(bào)道,隨著二季度全球新冠再度升溫,市場(chǎng)對(duì)于健康測(cè)量類產(chǎn)品和各類小家電等需求持續(xù)增加,推升了對(duì)于MCU的需求,而與此同時(shí),晶圓代工產(chǎn)能依舊緊缺,全球IDM大廠已將產(chǎn)能強(qiáng)化在車用、工控及高端消費(fèi)市場(chǎng),進(jìn)而使消費(fèi)類芯片供給更加緊張,供需缺口持續(xù)擴(kuò)大逾20%。再加上上游的晶圓代工及封測(cè)報(bào)價(jià)持續(xù)上漲帶來的成本持續(xù)上升,使得相關(guān)廠商紛紛調(diào)漲芯片報(bào)價(jià)進(jìn)行應(yīng)對(duì)。

  今年6月1日,意法半導(dǎo)體已再度全面調(diào)漲產(chǎn)品報(bào)價(jià),這也是意法2021年來第二次啟動(dòng)漲價(jià)措施。近期業(yè)內(nèi)傳聞,包括臺(tái)灣義隆、盛群等MCU業(yè)者,都將在三季度再度漲價(jià),其中,義隆是今年以來第三度漲價(jià)。

  消息稱,盛群將自8月起,再度調(diào)漲產(chǎn)品價(jià)格,調(diào)漲幅度為10%到15%,以反映生產(chǎn)成本的上漲,這也是這家臺(tái)系MCU大廠繼4月全面調(diào)漲15%后的再度調(diào)漲。此外,新唐、松翰等MCU廠也有意跟進(jìn)調(diào)漲。

  值得一提的是,盛群方面在4月就曾透露,受惠于大陸市場(chǎng)強(qiáng)勁需求持續(xù),該公司2021年訂單已接滿,交期達(dá)到6個(gè)月,并開始承接明年訂單,而且對(duì)后者還先預(yù)收三成訂金。足見需求之旺盛。

  另外,雖然近期智能手機(jī)市場(chǎng)出現(xiàn)砍單傳聞,同時(shí)傳出有特定驅(qū)動(dòng)芯片廠下修投片量,但是多數(shù)驅(qū)動(dòng)芯片廠強(qiáng)調(diào),市況緊缺態(tài)勢(shì)不變,且非手機(jī)領(lǐng)域需求仍旺盛,產(chǎn)能一路搶到明年上半年。為應(yīng)對(duì)上游晶圓代工及封測(cè)產(chǎn)能漲價(jià)所帶來的成本上升,近期市場(chǎng)也傳出,驅(qū)動(dòng)芯片廠商也規(guī)劃第三季度調(diào)漲報(bào)價(jià),漲幅上看一成。

  據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道稱,臺(tái)灣驅(qū)動(dòng)芯片廠商矽創(chuàng)將在三季度漲價(jià),這將是矽創(chuàng)是今年以來第三度漲價(jià)。另外,聯(lián)詠、敦泰、天鈺、晶宏等驅(qū)動(dòng)芯片廠商也或?qū)⒏M(jìn)。

  據(jù)了解,矽創(chuàng)驅(qū)動(dòng)芯片主攻非手機(jī)類應(yīng)用,產(chǎn)品應(yīng)用范圍包括移動(dòng)設(shè)備、工控、車載等。據(jù)了解,矽創(chuàng)去年已先行針對(duì)手機(jī)應(yīng)用驅(qū)動(dòng)IC調(diào)漲,工控與車載應(yīng)用產(chǎn)品則于今年首季調(diào)高,第二季度時(shí)手機(jī)應(yīng)用驅(qū)動(dòng)芯片的報(bào)價(jià)再度調(diào)升,以反映今年以來的成本上漲,如今市場(chǎng)傳出其驅(qū)動(dòng)IC報(bào)價(jià),又將于第3季調(diào)高。業(yè)界評(píng)估,矽創(chuàng)的驅(qū)動(dòng)IC從年初至第3季,調(diào)漲報(bào)價(jià)幅度可能累計(jì)達(dá)三成。

  對(duì)于上述產(chǎn)品漲價(jià)傳聞,盛群坦言為反映成本,第3季確實(shí)有調(diào)整價(jià)格計(jì)劃;義隆與矽創(chuàng)則不愿評(píng)論。敦泰表示,該公司不會(huì)主動(dòng)漲價(jià),但必須視情況適當(dāng)反映成本。

  另外,根據(jù)已公布的5月營(yíng)收數(shù)據(jù)顯示,聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、瑞昱、矽創(chuàng)、敦泰、通嘉、驊訊等七家芯片設(shè)計(jì)廠商的5月營(yíng)收均創(chuàng)下了新高。比如,聯(lián)發(fā)科5月營(yíng)收為413.26億元新臺(tái)幣,月成長(zhǎng)13%,與去年同期相比暴漲近90%;累計(jì)今年前五個(gè)月營(yíng)收是1,859.3億元新臺(tái)幣,同比增長(zhǎng)近80%。

  文章來源: 芯智訊 , 綜合自經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)

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