據(jù)媒體報道，在6月19日舉行的2021中國汽車論壇上，中國汽車工業(yè)協(xié)會總工程師、副秘書長葉盛基介紹稱，當(dāng)前，我國各類芯片中MCU控制芯片最為緊缺，國內(nèi)MCU控制芯片企業(yè)最為薄弱。截至目前，中國半導(dǎo)體自給率為15%，其中汽車芯片自給率不足5%。

　　MCU產(chǎn)品的正常交貨期在8-10周左右，而目前包括英飛凌、恩智浦、意法半導(dǎo)體等在內(nèi)的國際大廠均出現(xiàn)交期延長的情況，交期最多延長4倍。缺貨狀況下MCU渠道市場價格飛漲，以意法半導(dǎo)體為例，爆款型號的渠道價格較2019年漲幅近12倍。

　　目前，芯片短缺已成為全球性發(fā)展問題。葉盛基認(rèn)為，由于當(dāng)前汽車芯片供應(yīng)缺口、恢復(fù)周期等信息的不清晰，市場上出現(xiàn)芯片分銷商囤貨居奇、漫天要價情況。同時，企業(yè)也選擇大量囤貨掃貨，提高芯片庫存，來抵御未來的風(fēng)險，進一步加劇了當(dāng)前芯片短缺困境。

　　中汽協(xié)方面預(yù)測，今年第二季度汽車芯片短缺將達到最高峰，樂觀預(yù)計汽車芯片短缺情況將在今年下半年開始緩解?！澳壳鞍雽?dǎo)體行業(yè)產(chǎn)能對汽車行業(yè)提供了較大的支持，當(dāng)汽車行業(yè)不缺芯片后，其他行業(yè)再經(jīng)過半年周期性調(diào)整，預(yù)計到2022年年底整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)將恢復(fù)平衡?！比~盛基認(rèn)為。

　　工信部董小平：“芯荒”為重塑國內(nèi)車用半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈提供窗口機遇

　　據(jù)了解，半導(dǎo)體市場需求一般以3~4年為一個枯榮周期。2020年，全球半導(dǎo)體市場進入新一輪上行周期，各類需求均較旺盛，產(chǎn)能供應(yīng)開始趨緊。不過，外界普遍認(rèn)為，此次汽車“芯荒”主要是由于汽車產(chǎn)業(yè)需求與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)周期“錯配”所導(dǎo)致的。

　　董小平分析稱，2020年年初，汽車產(chǎn)業(yè)因疫情影響對市場預(yù)期偏低、主動減少半導(dǎo)體訂單，使得半導(dǎo)體制造企業(yè)將部分產(chǎn)能向消費電子芯片轉(zhuǎn)移，到2020年年底全球汽車市場復(fù)蘇時，半導(dǎo)體行業(yè)難以完成產(chǎn)能切換和恢復(fù)產(chǎn)品供應(yīng)?！按舜纹嚒净摹?，使汽車界認(rèn)識到車用半導(dǎo)體供應(yīng)鏈安全穩(wěn)定的重要性，為重塑國內(nèi)車用半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈提供了窗口機遇。”董小平認(rèn)為。

　　王瑞祥：應(yīng)重點針對芯片問題加大攻關(guān)

　　中國機械工業(yè)聯(lián)合會會長王瑞祥指出，在世界正經(jīng)歷百年未有之大變局，科技革命和產(chǎn)業(yè)變革深入發(fā)展，國際政治、經(jīng)濟格局深刻調(diào)整的大背景下，我國經(jīng)濟進入高質(zhì)量發(fā)展新階段。汽車作為我國國民經(jīng)濟的支柱產(chǎn)業(yè)，以其資金技術(shù)密集、產(chǎn)業(yè)關(guān)聯(lián)度高、帶動作用強等特性，在國家經(jīng)濟社會發(fā)展中占有重要地位。本屆論壇以“新起點 新戰(zhàn)略 新格局——推動汽車產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展”為主題，聚集相關(guān)政府部門、行業(yè)組織和業(yè)界同仁，共謀產(chǎn)業(yè)發(fā)展大計，意義重大。對于在新形勢下、新挑戰(zhàn)中如何實現(xiàn)汽車工業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，在王瑞祥看來有三點值得關(guān)注。

　　一是要聚焦全球汽車產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈的安全穩(wěn)定。汽車產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈安全穩(wěn)定是構(gòu)建汽車產(chǎn)業(yè)全球化發(fā)展的基礎(chǔ)。在新冠肺炎疫情影響加劇、世界經(jīng)濟形勢低迷的背景下，全球汽車產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈斷點堵點頻現(xiàn)，轉(zhuǎn)型升級中的中國汽車業(yè)短板問題日益凸顯，使汽車產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展受到嚴(yán)重影響。

　　汽車產(chǎn)業(yè)是全球化融合度較高的產(chǎn)業(yè)。要進一步加強多邊合作與融合發(fā)展。要繼續(xù)發(fā)揮各自優(yōu)勢，聯(lián)手有效應(yīng)對風(fēng)險挑戰(zhàn)，維護和構(gòu)建安全穩(wěn)定的產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈，加快促進汽車產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇，實現(xiàn)平穩(wěn)健康發(fā)展。中國汽車業(yè)應(yīng)以構(gòu)建適應(yīng)我國雙循環(huán)新發(fā)展格局的產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈為重點，聚焦核心技術(shù)創(chuàng)新能力不強、知名品牌缺乏等突出問題，集中全力取得突破。要重點針對芯片及高端零部件對外依存度高等斷點堵點，有效加強上下游聯(lián)動和產(chǎn)學(xué)研聯(lián)合攻關(guān)，提高有效供給，提高產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)能力和產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)代化水平。要繼續(xù)加強跨界融合與對外合作，努力揚優(yōu)勢、補短板、提能力，加快實現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展，以更高水平的開放和國際合作，繼續(xù)為繁榮全球汽車產(chǎn)業(yè)做出貢獻。

　　二是要聚焦碳達峰、碳中和的目標(biāo)要求。當(dāng)前，應(yīng)對全球氣候變化，保護地球生態(tài)與環(huán)境，已為世界各國所關(guān)注。中國作為重要參與者和貢獻者，已做出2030年前實現(xiàn)碳達峰，2060年前實現(xiàn)碳中和的莊嚴(yán)宣示。

　　在新一輪的發(fā)展中，中國汽車業(yè)應(yīng)按照國家的總體部署，堅持以全面綠色轉(zhuǎn)型為引領(lǐng)，以綠色低碳發(fā)展為主線，加快形成符合節(jié)約資源和保護環(huán)境要求的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)與生產(chǎn)方式。要大力發(fā)展節(jié)能汽車，加快環(huán)保、節(jié)能、安全、信息化技術(shù)突破和應(yīng)用。要深入開展新能源汽車模塊化、通用化、標(biāo)準(zhǔn)化研究，加大產(chǎn)品研發(fā)與生產(chǎn)比重，增強核心競爭力。要積極推動節(jié)能汽車、電動汽車、混合動力汽車與氫燃料電池汽車等多種技術(shù)路線競相發(fā)展，促進產(chǎn)業(yè)整體水平提升。全球汽車業(yè)要并肩聯(lián)手，形成發(fā)展合力，共同實現(xiàn)“雙碳”目標(biāo)、保護地球環(huán)境，為人類的生存和永續(xù)發(fā)展做出努力。

　　三是要聚焦汽車產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展。當(dāng)前，以人工智能為引領(lǐng)的新技術(shù)革命，正在深刻影響著人類的生產(chǎn)和生活方式。汽車作為與人類生活福祉緊密關(guān)聯(lián)的產(chǎn)業(yè)，面臨著巨大的變革。

　　要密切關(guān)注全球經(jīng)濟與產(chǎn)業(yè)格局變化和創(chuàng)新版圖的重構(gòu)，深入研究后疫情時代汽車產(chǎn)業(yè)的發(fā)展走勢和特點，未雨綢繆，提前布局。要聚焦汽車產(chǎn)業(yè)電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化、共享化新技術(shù)發(fā)展趨勢，緊密聯(lián)系自身實際，科學(xué)規(guī)劃突破薄弱環(huán)節(jié)的技術(shù)路線和實施路徑。要充分運用我國有利的政策環(huán)境和不斷升級的市場優(yōu)勢，圍繞多元化生產(chǎn)與多樣化應(yīng)用需求，著眼市場認(rèn)可度、滿意度提升和自主品牌建設(shè)，打造全生命周期的服務(wù)解決方案，以高水平的供給質(zhì)量，鞏固傳統(tǒng)市場，擴大新市場，推動汽車產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展。

　　東方證券電子行業(yè)研究指出，受益需求旺盛和技術(shù)升級，MCU賽道持續(xù)繁榮：物聯(lián)網(wǎng)終端有望迎來高增長，根據(jù)GSMA，到2025年全球聯(lián)網(wǎng)設(shè)備為252億臺，18-25年CAGR為16%。MCU是物聯(lián)網(wǎng)的核心零部件，其價值占到物聯(lián)網(wǎng)終端模組的35%-45%。物聯(lián)網(wǎng)時代，對MCU的技術(shù)要求也在不斷提升。

　　受益中國終端制造，中國MCU市場規(guī)模增長速度超過國外，但是市場份額被海外半導(dǎo)體大廠占據(jù)，國產(chǎn)滲透率低。受益多重利好：1)政策層面給予多重利好，國內(nèi)融資也變得相對容易;2)應(yīng)用終端制造在國內(nèi)，MCU應(yīng)用“定義權(quán)”在中國，同時國內(nèi)晶圓代工也越來越成熟;3)過去近十年，外資MCU廠商在國內(nèi)的發(fā)展，為國內(nèi)培養(yǎng)了大量人才。國內(nèi)廠商近幾年發(fā)展迅速，已經(jīng)在特定細(xì)分領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了突破，在多個細(xì)分領(lǐng)域完成中低端產(chǎn)品的滲透，未來中國MCU廠商有望走向全面崛起。

　　文章來源： 半導(dǎo)體行業(yè)觀察，證券時報