SEMI指出，今明兩年內(nèi)中國(guó)大陸及中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)各有8個(gè)新晶圓廠建設(shè)案，大幅領(lǐng)先其他地區(qū)，其次是美洲6個(gè)，歐洲/中東3個(gè)，日本和韓國(guó)各2個(gè);新建設(shè)案中以12吋(300mm)晶圓廠為主，包括2021年的15座以及2022年啟建的7座。其他7座晶圓廠分別為4吋(100mm)、6吋(150mm)和8吋(200mm)廠?？傆?jì)29座晶圓廠。達(dá)產(chǎn)后每月可生產(chǎn)多達(dá)260萬(wàn)片晶圓(8吋)。
SEMI預(yù)計(jì)，2021年和2022年動(dòng)工的29座晶圓廠中，15座為晶圓代工廠，月產(chǎn)能達(dá)3萬(wàn)至22萬(wàn)片約當(dāng)8吋晶圓;存儲(chǔ)廠商將于兩年內(nèi)啟建4座晶圓廠，這些新廠產(chǎn)能更高，每月可制造10萬(wàn)至40萬(wàn)片約當(dāng)8吋晶圓。
SEMI認(rèn)為，新廠動(dòng)工后通常需時(shí)至少兩年才能達(dá)到設(shè)備安裝階段，因此多數(shù)今年開始建造新廠的半導(dǎo)體制造商最快也要2023年才能啟裝，不過(guò)有些制造商可能提前在明年上半年就會(huì)開始相關(guān)作業(yè)。
SEMI全球行銷長(zhǎng)暨臺(tái)灣區(qū)總裁曹世綸指出：“隨著業(yè)界推動(dòng)解決全球芯片短缺問(wèn)題的力道持續(xù)增加，未來(lái)幾年這29座晶圓廠的設(shè)備支出預(yù)計(jì)將超過(guò)1400億美元。中長(zhǎng)期來(lái)看，晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)張也將有助于滿足自駕車、AI人工智能、高效能運(yùn)算以及5G到6G通訊等新興應(yīng)用對(duì)半導(dǎo)體的強(qiáng)勁需求?！?/p>
雖然報(bào)告預(yù)測(cè)明年即將開工的高產(chǎn)能晶圓廠為10座，但也不排除期間又有芯片制造商宣布新的建設(shè)案，使得這一數(shù)字繼續(xù)往上攀升。
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