據(jù)路透社報道，一個由美國參議員組成的兩黨團體周四提議對半導體制造業(yè)的投資提供 25% 的稅收抵免，因為國會正在努力增加美國的芯片產(chǎn)量。

　　由參議院財政委員會主席 Ron Wyden 和小組最高共和黨參議員 Mike Crapo 以及參議員 Mark Warner、Debbie Stabenow、John Cornyn 和 Steve Daines 共同發(fā)起的提案將為國內(nèi)半導體制造業(yè)提供“合理、有針對性的激勵措施”。他們在一份聲明中說。

　　該集團沒有立即提供該措施的成本估算，這是在最近提議的半導體資金之上。上周，參議院批準了 520 億美元用于半導體和電信設備的生產(chǎn)和研究。其中包括 20 億美元專門用于汽車制造商使用的芯片，這些芯片已經(jīng)出現(xiàn)嚴重短缺并大幅減產(chǎn)。眾議院仍必須就該措施采取行動。

　　參議員們表示，在海外生產(chǎn)半導體的成本差異高達 70% 來自外國補貼。

　　Wyden說：“美國不能允許外國政府繼續(xù)吸引公司在海外進行制造，這增加了我們經(jīng)濟的風險，并使美國工人失去了高薪工作。”

　　美國商務部長吉娜·雷蒙多 (Gina Raimondo) 上個月表示，這筆資金可能會導致在美國新建 7 到 10 家半導體工廠。

　　Raimondo 預計政府資金將在芯片生產(chǎn)和研究方面產(chǎn)生“超過 1500 億美元”的投資——包括來自州和聯(lián)邦政府以及私營部門公司的捐款。

　　稅收抵免可能有利于臺積電(TSMC)，該公司正在亞利桑那州建造一座價值 120 億美元的半導體工廠，荷蘭芯片制造商 NXP Semiconductors NV 以及英特爾公司和美光科技公司等美國公司。

　　半導體行業(yè)協(xié)會對該提議表示贊賞，稱其將“加強國內(nèi)芯片生產(chǎn)和研究，這對美國創(chuàng)造就業(yè)、國防、基礎設施和半導體供應鏈至關重要?！?/p>

　　Qorvo 總裁兼首席執(zhí)行官兼 2021 SIA 董事會主席 Bob Bruggeworth 說，半導體是推動美國經(jīng)濟、國家安全和關鍵基礎設施發(fā)展的技術的基礎，上周參議院批準在 USICA 為國內(nèi)芯片生產(chǎn)和創(chuàng)新提供資金標志著向前邁出了重要的一步，而 FABS 法案將以此為基礎，幫助確保美國能夠滿足強勁的全球半導體需求并保持在關鍵技術方面的領先地位。我們贊揚 Sens. Wyden、Crapo 和其他參議院共同提案國的兩黨小組及時引入這項立法。我們希望通過增加高級研究學分來加強該法案，以確保美國在半導體設計和制造方面處于全球領先地位。我們呼吁國會迅速通過這項立法。

　　根據(jù) SIA 和波士頓咨詢集團 (BCG) 的一份報告，美國在全球半導體制造能力中的份額 已從 1990 年的37%下降到今天的12%。這種下降主要是由于我們?nèi)蚋偁帉κ值恼峁┝舜罅垦a貼，使美國在吸引新的半導體制造設施或“晶圓廠”建設方面處于競爭劣勢。

　　此外，聯(lián)邦對半導體研究的投資一直持平占 GDP 的比重，而其他國家政府在研究計劃上進行了大量投資，以加強自己的半導體能力，而美國現(xiàn)有的研發(fā)稅收激勵措施落后于其他國家。此外， 根據(jù) SIA-BCG 的另一項研究，近年來出現(xiàn)了全球半導體供應鏈漏洞 ，必須通過政府對芯片制造和研究的投資來解決。

　　認識到半導體在美國未來發(fā)揮的關鍵作用，國會于 1 月頒布了 CHIPS for America 法案，作為 2021 財年國防授權法案 (NDAA) 的一部分。法律授權鼓勵國內(nèi)半導體制造和芯片研究投資，但必須提供資金才能使這些規(guī)定成為現(xiàn)實。

　　為了補充 CHIPS 法案授權的聯(lián)邦制造贈款和研究投資，SIA 還呼吁國會領導人為半導體制造和研究制定投資稅收抵免。需要結合贈款、稅收抵免和研究投資來推動美國半導體生產(chǎn)和創(chuàng)新。

　　硅晶圓明后年恐大缺貨

　　全球半導體產(chǎn)能供不應求，包括晶圓代工廠、IDM廠、記憶體廠等全線滿載投片，隨著新增產(chǎn)能在下半年逐步開出，硅晶圓需求持續(xù)轉強且供給吃緊。由于全球硅晶圓下半年產(chǎn)能增加幅度有限，在業(yè)界普遍預期明、后兩年恐出現(xiàn)大缺貨情況下，半導體廠積極尋求與環(huán)球晶、合晶等硅晶圓廠簽訂長約。法人預期硅晶圓市場將轉為賣方市場，價格漲勢可望延續(xù)到2023年。

　　新冠肺炎疫情加速數(shù)字轉型，推升筆電及平板、伺服器等銷售，加上5G智能手機市場滲透率快速拉升，電動車及先進駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)等車用電子成為新車款主流，不僅帶動晶圓代工廠及IDM廠產(chǎn)能利用率全線滿載，記憶體廠亦全產(chǎn)能投片。

　　今年以來包括晶圓代工廠、IDM廠、記憶體廠均產(chǎn)能全開運作，硅晶圓需求明顯轉強，隨著半導體廠手中的硅晶圓庫存持續(xù)下降，第二季對硅晶圓廠的采購量已見回升，不僅12吋矽晶圓已供給吃緊，6吋及8吋硅晶圓同樣供不應求。然而包括日本信越、日本SUMCO、臺灣環(huán)球晶、德國世創(chuàng)(Siltronic)等全球四大硅晶圓廠下半年產(chǎn)能增幅有限，在半導體產(chǎn)能供不應求將延續(xù)到2023年情況來看，業(yè)者普遍預期明、后兩年硅晶圓恐出現(xiàn)缺貨問題。

　　為了鞏固及確保硅晶圓供給，全球半導體大廠已開始大動作搶產(chǎn)能，第二季以來積極要求與硅晶圓廠簽訂長約，環(huán)球晶、合晶等業(yè)者陸續(xù)獲得國際半導體大廠長約訂單，同時取得客戶預付款，可望展開擴產(chǎn)計劃以因應未來兩年的強勁需求。再者，因為供給愈形吃緊，硅晶圓市場已轉為賣方市場，今年下半年價格漲幅擴大，漲價趨勢亦將延續(xù)到2023年。

　　有望重回2017 年榮景?

　　硅晶圓自去年底伴隨半導體、汽車加上記憶體都走向復蘇上升軌道，今年以來所有尺寸都呈現(xiàn)滿載的火熱表現(xiàn)，據(jù)各大硅晶圓廠預測，供不應求持續(xù)，2021~2023 年都是正向循環(huán)，供給并未有顯著開出，但需求卻是上升趨勢，客戶也擔心未來供料不足而擬先簽長約，市況有機會重回2017 年榮景嗎?

　　以目前市況來說，環(huán)球晶即表示，今年就是所有廠所有尺寸都滿載，價格部分，長約LTA不會因市場改變價格，其他非長約的產(chǎn)能就看市場供需決定價格，但目前看來，訂單能見度愈來愈長，供貨lead time也拉長，若供不應求市場價格就跟著調漲。

　　目前情況有點像2016~2017年，供應商產(chǎn)能都滿，需求又看好，客戶也擔心產(chǎn)能不足所以愈來愈有意愿談長約，鎖住供應商長期穩(wěn)定的供料承諾，如果需要硅晶圓廠擴產(chǎn)，就需要長約LTA及預付款prepayment等承諾，且以目前產(chǎn)能來看，長約客戶比重拉高，也就是可供應到現(xiàn)貨市場的比例就會愈來愈多，未來若有長約的客戶若要新產(chǎn)能，需看市價決定。

　　不過營運策略，島內(nèi)硅晶圓廠也各有不同，環(huán)球晶因規(guī)模、產(chǎn)能大，所以較偏向與客戶有長期合作關系，避免產(chǎn)業(yè)高低循環(huán)時的風險;臺勝科今年以來長約比重雖也有提高，但并不以提高長約覆蓋率為目標，以目前來看，現(xiàn)貨市場價格更誘人;至于合晶，維持與客戶一季談一次價格，今年以來價格是向上走勢。

　　至于目前供不應求，普遍看來是2021~2022年是缺貨，2022年缺貨的情況會更甚2021年，最快2023年會舒緩。

　　至于供給面，未有廠商明確表示要建新廠，都還在「考慮」或「評估」階段，但若未來市場的需求沒反轉消失，目前供應量肯定不夠，惟蓋新廠也需要2年時間，所以短期2年內(nèi)供給不足仍無解。

　　文章來源： 路透社，工商時報