美光在 3 月份曾表示將出售該設(shè)施，因?yàn)樗_認(rèn)計(jì)劃停止在那里生產(chǎn)某種類型的內(nèi)存芯片。

　　事實(shí)上，該晶圓廠長期以來一直困擾著美光，因?yàn)樗怯⑻貭?美光 IMFT 合資企業(yè)的副產(chǎn)品。它導(dǎo)致美光因未充分利用而出現(xiàn)許多減記和虧損。這個(gè)晶圓廠是 3D X-Point 和一些 NAND 操作的所在地。英特爾目前從這家工廠購買了他們所有的 3D X-Point。

　　SemiAnalysis 預(yù)計(jì)，英特爾將開始在其新墨西哥工廠生產(chǎn) 4 層第二代 X-Point。英特爾最近宣布在該晶圓廠投資 3.5B 美元。這 3.5B 美元將用于晶圓廠現(xiàn)代化，英特爾特別提到了 EMIB 和 Foveros 等先進(jìn)封裝技術(shù)。我們懷疑其中一些投資也將用于硅光子學(xué)和提升 3D X-Point。

　　德州儀器表示，它計(jì)劃在 Lehi 部署自己的技術(shù)，他們還補(bǔ)充說，公司將為該地點(diǎn)的工人提供成為其員工的機(jī)會。

　　美光的股價(jià)在盤后交易中下跌約 2%，而德州儀器的股價(jià)幾乎持平。

　　“這項(xiàng)投資將繼續(xù)加強(qiáng)我們在制造和技術(shù)方面的競爭優(yōu)勢，并且是我們長期產(chǎn)能規(guī)劃的一部分，” TI 董事長、總裁兼首席執(zhí)行官Rich Templeton說。

　　據(jù)介紹，Lehi晶圓廠將是TI的第四個(gè)300毫米晶圓廠，在TI的晶圓廠制造操作接合DMOS6，RFAB1并很快將要完成的RFAB2。除了作為 300 毫米晶圓廠的價(jià)值外，此次收購也是一項(xiàng)戰(zhàn)略舉措，因?yàn)長ehi將從 65 納米和 45 納米生產(chǎn)開始，用于 TI 的模擬和嵌入式處理產(chǎn)品，并能夠根據(jù)需要超越這些節(jié)點(diǎn)。

　　“ Lehi晶圓廠是一筆巨大的資產(chǎn)，也是一支出色的團(tuán)隊(duì)。我們對團(tuán)隊(duì)在提升和制造先進(jìn)半導(dǎo)體工藝方面帶來的工程經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)技能感到興奮，” TI 技術(shù)和制造高級副總裁Kyle Flessner說。

　　報(bào)道顯示，美光于 2021 年 3 月宣布將出售 Lehi 工廠及設(shè)施，同時(shí)該公司確認(rèn)計(jì)劃終止 3D XPoint。技術(shù)的生產(chǎn)，并為數(shù)據(jù)中心尋求新的內(nèi)存l解決方案，后者由 CXL 互連支持。據(jù)報(bào)道，CXL 可在計(jì)算、內(nèi)存和存儲之間提供高性能連接，滿足因人工智能和數(shù)據(jù)分析的廣泛普及而增加的客戶工作負(fù)載需求。

　　“美光在猶他州 Lehi 的工廠在技術(shù)創(chuàng)新和領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造方面有著悠久的歷史，”美光總裁兼首席執(zhí)行官 Sanjay Mehrotra 說?！拔覀兒芨吲d與德州儀器達(dá)成協(xié)議，因?yàn)樗切袠I(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，并且真正重視才華橫溢的 Lehi 團(tuán)隊(duì)以及該站點(diǎn)提供的有效部署其技術(shù)的能力。我們非常感謝 Lehi 團(tuán)隊(duì)為美光所做的貢獻(xiàn)，以及美光與當(dāng)?shù)厣鐓^(qū)的合作和參與?！?/p>

　　值得一提的是，美光此次出售的經(jīng)濟(jì)價(jià)值為 15 億美元，其中包括來自 TI 的 9 億美元現(xiàn)金以及來自精選工具和其他資產(chǎn)的約 6 億美元價(jià)值。美光已經(jīng)出售了其中一些資產(chǎn)，并將保留其余資產(chǎn)重新部署到其他制造基地或出售給其他買家。